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1、概述,IC的一般特点,超小型,高可靠性,价格便宜,IC的弱点,耐热性差,抗静电能力差,IC的分类,IC,单片IC,混合IC,双极IC,MOS IC,模拟IC,数字IC,模拟IC,数字IC,FLOW CHART,磨片,划片,装片,键合,塑封,电镀,打印,测试,包装,仓检,出货,切筋/打弯,一.磨片,磨片的目的意义,1)去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘接性。,2)消除圆片背后的扩散层，防止寄生结的存在。,3)使用大直径的圆片制造芯片时，由于片子较厚，需要减薄才能满足划片，压焊和封装工艺的要求。,4)减少串联电阻和提高散热性能，同时改善欧姆接触。,磨片方法分类和特点,划片的分类和特点,二
2、.划片,划片的方式,半自动切割方式,全自动切割方式,贴片,划片洗净及干燥,裂片,引伸,装片,贴片,划片洗净及干燥,装片,三.装片工程,什么叫装片?,装片就是把芯片装配到管壳底座或框架上去。 常用的方法有树脂粘结，共晶焊接，铅锡合金焊接等。,装片,框架,银浆,芯片,将芯片装到框架上,(用银浆粘接),引脚,树脂粘接法:,它采用环氧，聚酰亚胺，酚醛，聚胺树脂及硅树脂作为粘接剂，加入银粉作为导电用，再加入氧化铝粉填充料，导热就好。我们采用的就是树脂粘接法，粘接剂称为银浆。,装片的要求:,要求芯片和框架小岛（Bed)的连接机械强度高，导热和导电性能好，装配定位准确，能满足自动键合的需要，能承受键合或封装
3、时可能有的高温，保证器件在各种条件下使用有良好的可靠性。,(3).校正台将芯片的角度进行校正。,(4).装片头将芯片由校正台装到框架的小岛上，装片过程结束。,(2).抓片头浆芯片从圆片上抓到校症台上。,装片过程的介绍:,动作过程:,(1)银浆分配器在框架的小岛上点好银浆。,图示过程:,四.键合过程,键合的目的,为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对应地用键合线连接起来。这个过程叫键合。,框架内引脚,芯片接处电极,键合引线,对键合引线的要求,键合用的引线对焊接的质量有很大的影响。尤其对器件的可靠性和稳定性关系很大。,理想的引线材料应具有如下特点:,能
4、与半导体材料形成低电阻欧姆接触,化学性能稳定，不会形成有害的金属间化合物,与半导体材料接合力强。,使用金线的理由,(1)金的延展性好，塑封品断线现象没有。,(2)金的化学性能稳定，抗拉强度高，容易加工成细丝。,弹性小，在键合过程中能保持一定的几何形状。,可塑性好，容易实现键合。,键合过程示意图,对准键合区,键合,拉出引线,对准引脚,键合,拉断金丝,烧球,热压金丝球焊示意图,6,5,7,4,3,2,1,热超声金丝球焊的意义,(1)借助超声波的能量，可以使芯片和劈刀的加热温度降低。,(2)由于温度降低，可以减少金铝间的金属化合物的产生，从而提高键合强度，降低接触电阻。,(3)能键合不能耐300 以
5、上高温的器件。,(4)键合压力，超声功率可以降低一些。,(5)有残余的钝化层或有轻微氧化的铝压点也能键合。,金丝热压,热超声金丝球焊,芯片温度:330350,劈刀温度:165,芯片温度:125300,劈刀温度:125165,键合品质的评价方法,拉断强度试验:,L,L/2,(2) 金球剥离强度试验:,五.塑封工程,IC密封的目的,密封是为了保护器件不受环境影响（外部冲击，热及水伤）而能长期可靠工作。,IC密封的要求,1.气密性要求:,(1) 气密性封装 : 钎焊，熔焊，压力焊和玻璃熔封四种（军工产品）,(2)非气密性封装：胶粘法和塑封法（多用于民用器件）,2.器件的受热要求:,即对塑封温度的要求
6、,3.器件的其他要求:,必须能满足筛选条件或环境试验条件，如振动，冲击，离心加速度，检漏压力以及高温老化等的要求。,4.器件使用环境及经济要求:,密封腔体内的水分的主要来源:,1.封入腔体内的气体中含有水分。,2.管壳内部材料吸附的水分。,3.封盖时密封材料放出的水分。,4.储存期间，通过微裂纹及封接缺陷渗入的水分。,降低密封腔体内部水分的主要途径:,1.采取合理的预烘工艺。,2.避免烘烤后的管壳重新接触室内大气环境（否则会上升到1000PPM以上。,3.尽量降低保护气体的湿度。,塑封为什么属于非气密性封装?,因为塑封材料本身有一定的透水性，它们与金属界面的密着力也较差，与金属的膨胀系数也不匹
7、配。因此塑料封装不属于全密封封装。,但采用最佳塑封工艺可改善塑封器件的可靠性。,塑封材料的要求:,1.与器件及框架的粘附力较好。,2.必须由高纯度材料组成，特别是离子型不纯物要极少。,3.吸水性，透湿率要低。,4.热膨胀系数要高，导热率要低。,5.成型收缩率和内部应力要小。,6.成型，硬化时间要短，脱模性要好。,7.流动性及充填好，飞边少。,使用塑封封装的理由:,1.工艺简单，便于大量生产，成本低。,2.工作温度较低,3.芯片事先加了保护性钝化膜。,4.塑封材料符合封装的要求。,六.切筋工程,切筋的目的:,把塑封后的框架状态的制品分割成一个一个的IC,切筋的方式:,(1)同时加工式,(2）顺送式加工式,切筋的过程(以SDIP24为例) :,侧面图(剖面图),平面图,冲塑,切筋,切脚,打弯,冲塑,切筋,切脚,打弯,切吊筋,
