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1、第 12 章 BIOS设置与升级,12.1 认 识 BIOS 12.2 BIOS设 置 剖 析 12.3 BIOS 的 升 级,12.1 认 识 BIOS,谈到BIOS，离不开Firmware和ROM（Read Only Memory，只读存储器）芯片。Firmware是软件，但与普通的软件完全不同，它是固化在集成电路内部的程序代码，集成电路的功能就是由这些程序决定的。ROM是一种可在一次性写入Firmware（这就是“固化”过程）后，多次读取的集成电路芯片。由此可见，ROM仅仅只是Firmware的载体，而通常所说的BIOS正是固化了系统主板Firmware的ROM芯片。,12.1.1 BI
2、OS的分类 1按芯片类型分类 按芯片类型分类，BIOS可分为如下几种。 ROM（Read Only Memory，只读存储器），如图12-2所示。,图12-2 ROM, PROM（Programmable ROM，可编程ROM），如图12-3所示。,图12-3 PROM, EPROM（Erasable Programmable ROM，可擦除可编程ROM），如图12-4所示。,图12-4 EPROM, EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电可擦除可编程ROM），也称为Flash ROM（快闪ROM），如图12-5所示。,图12-5 EEP
3、ROM,2以芯片内部烧录的BIOS程序区分 目前市面上较流行的主板BIOS主要有3种类型：Award BIOS、AMI BIOS和Phoenix BIOS。,3以芯片的生产厂商区分 生产ROM芯片的厂家很多，主要有以下品牌。,12.1.2 BIOS与CMOS的关系 BIOS是主板上的一块EPROM或EEPROM芯片，里面装有系统的重要信息和设置系统参数的设置程序（BIOS Setup程序）；CMOS是主板上的一块可读写的RAM芯片，里面装的是关于系统配置的具体参数，其内容可通过BIOS中的设置程序进行读写。,CMOS RAM 芯片靠后备电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。BIOS与CMOS
4、既相关又不同：BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的手段；CMOS RAM是BIOS所设定的系统参数的存放场所，是 BIOS设定系统参数的结果。因此，完整的说法应该是“通过BIOS设置程序对CMOS参数进行设置”。,由于BIOS和CMOS都跟系统设置密切相关，所以在实际使用过程中造成了BIOS设置和CMOS设置的说法，其实指的都是同一回事，但BIOS与CMOS却是两个完全不同的概念，千万不可搞混淆。 BIOS、CMOS和主板电池间的关系如图12-6所示。,图12-6 BIOS、CMOS和主板电池间的关系,12.1.3 BIOS的主要作用 1BIOS中断服务程序 2BIOS系统设置程序
5、 3上电自检（POST） 4BIOS系统启动自举程序,12.1.4 BIOS对整机性能的影响 12.1.5 计算机主板中的BIOS技术,12.2 BIOS设 置 剖 析,12.2.1 BIOS设置程序的基本功能 （1）基本参数设置 基本参数设置包括系统时钟、显示器类型、启动时对自检错误处理的方式等。,（2）磁盘驱动器设置 磁盘驱动器设置包括自动检测IDE接口设备、启动顺序、软盘硬盘的型号等。 （3）CPU参数设置 在免跳线主板中，可通过该设置改变CPU的主频、外频、倍频等参数。,（4）存储器设置 存储器设置包括存储器容量、读写时序、奇偶校验、ECC校验等。 （5）Cache设置 Cache设置
6、包括内/外Cache、Cache地址/尺寸、显示卡BIOS的Cache设置等。,（6）ROM SHADOW设置 ROM SHADOW设置包括ROM BIOS SHADOW、VIDEO SHADOW、各种适配卡SHADOW等。 （7）安全设置 安全设置包括硬盘分区表保护、开机口令、Setup口令等。,（8）总线周期参数设置 总线周期参数设置包括AT总线时钟（ATBUS Clock）、AT周期等待状态（AT Cycle Wait State）、内存读写定时、Cache读写等待、Cache读写定时、DRAM刷新周期、刷新方式等。,（9）电源管理设置 电源管理设置是关于系统的绿色环保节能设置，包括进入
7、节能状态的等待延时时间、唤醒功能、IDE设备断电方式、显示器断电方式等。,（10）PCI局部总线参数设置 即插即用的功能设置主要有PCI插槽IRQ中断请求号、PCI IDE接口IRQ中断请求号、CPU向PCI写入缓冲、总线字节合并、PCI IDE触发方式、PCI突发写入、CPU与PCI时钟比等。,（11）板上集成接口设置 板上集成接口设置包括板上FDC软驱接口、串并口、IDE接口的允许/禁止状态、串并口、I/O地址、IRQ及DMA设置、USB接口、IrDA接口等。 （12）其他参数设置 其他参数设置包括快速上电自检、A20地址线选择、上电自检故障提示、系统引导速度等。,12.2.2 在什么情况
8、下要进行BIOS设置 进行BIOS设置是由用户人工完成的一项十分重要的系统初始化工作。在以下情况下，必须进行BIOS设置。 （1）新购计算机。 （2）新增设备。 （3）CMOS数据意外丢失。 （4）系统优化。,12.2.3 BIOS设置程序的进入方式 计算机加电后，系统将会开始POST（加电自检）过程，当屏幕上出现以下信息时，按键或同时按下+键。 “TO ENTER SETUP BEFORE BOOT PRESS OR KEY” 某些版本的提示信息是：“Press DEL to enter SETUP”,12.2.4 BIOS设置程序的菜单操作说明 进入Setup程序之后，第一个屏幕就是主菜单
9、（如图12-8所示）。,图12-8 主菜单,1主菜单 2子菜单 3主题帮助,12.2.5 Award BIOS设置详解 进入了Award BIOS的CMOS设定程序，屏幕上会显示主菜单。主菜单共提供了12种设定功能和两种退出选择。用户可通过方向键选择功能项目，按键可进入子菜单。各菜单项具体功能说明如下。,1主菜单 （1）Standard CMOS Features （标准CMOS特征） （2）Advanced BIOS Features （高级BIOS特征） （3）Advanced Chipset Features （高级芯片组特征）,（4）Integrated Peripherals（整合周
10、边） （5）Power Management Setup （电源管理设定） （6）PNP/PCI Configurations （PNP/PCI 配置） （7）PC Health Status（PC当前状态） （8）Frequency/Voltage Control （频率/电压控制）,（9）Load Fail-Safe Defaults （载入故障安全缺省值） （10）Load Optimized Defaults （载入高性能缺省值） （11）Set Supervisor Password （设置管理员密码） （12）Set User Password（设置用户密码） （13）Save &
11、 Exit Setup（保存后退出） （14）Exit Without Saving（不保存退出）,2标准CMOS特征 Standard CMOS Features菜单中的项目共分为11个类，如图12-10所示。每类不包含或包含一个到一个以上的可修改项目。使用方向键选定要修改的项目，然后使用或选择所需要的设定值。,图12-10,（1）Date（日期） （2）Time（时间） （3）IDE Primary/Secondary、Master/Slave（IDE第一/第二、主/从） （4）Access Mode 设定值：CHS，LBA，Large，Auto,（5）Drive A/B（驱动器A/B）
12、（6）Video（视频） （7）Halt On（停止引导）此项决定在系统引导过程中遇到错误时，系统是否停止引导。 （8）Base/Extended/Total Memory（基本/扩展/总内存）,3高级BIOS特征 高级BIOS特征如图12-11所示。,图12-11,（1）Virus Warning（病毒报警） （2）CPU L1 & L2 Cache （CPU一级和二级缓存） （3）CPU Hyper-Threading （CPU超线程，845PE/GE/GV/G及其后的芯片组支持） （4）Fast Boot（快速引导） （5）1st/2nd/3rd Boot Device （第一/第二/第
13、三启动设备）,（6）Boot Other Device（其他设备引导） （7）Swap Floppy（交换软驱盘符） （8）Seek Floppy（寻找软驱） （9）Boot Up Num-Lock LED （启动时Numberlock状态） （10）Gate A20 Option （Gate A20的选择）,（11）Typematic Rate Setting （键入速率设定） （12）Typematic Rate（Chars/Sec） （字元输入速率，字元/秒） （13）Typematic Delay（Msec） （字元输入延迟，毫秒） （14）Security Option（安全选项）,
14、（15）APIC Mode（APIC模式） （16）MPS Version Control For OS （MPS操作系统版本控制） （17）Boot OS/2 DRAM 64MB （使用大于64MB内存引导OS/2） （18）Full Screen LOGO Show （全屏显示LOGO）,4高级芯片组特征 高级芯片组特征如图12-12所示。,图12-12,（1）Configure DRAM Timing （设置内存时钟） （2）CAS# Latency（CAS延迟） （3）Precharge Delay（预充电延迟） （4）RAS# to CAS# Delay （RAS到CAS的延迟）,（
15、5）RAS# Precharge（RAS预充电） （6）DRAM Frequency（内存频率） （7）Delayed Transaction（延迟传输） （8）Delay Prior to Thermal （9）AGP Aperture Size（MB） （AGP口径尺寸，MB）,（10）On-Chip VGA Setting （板载VGA设置） （11）On-Chip VGA（板载VGA） （12）On-Chip Frame Buffer Size （板载VGA帧缓冲容量） （13）Boot Display（引导显示）,5整合周边 整合周边如图12-13所示。,图12-13,（1）On-C
16、hip Primary/Secondary PCI IDE （板载第一/第二PCI IDE） （2）IDE Primary/Secondary Master/Slave PIO （IDE第一/第二主/从PIO） （3）IDE Primary/Secondary Master/Slave UDMA （IDE 第一/第二主/从UDMA）,（4）USB Controller（USB控制器） （5）USB Keyboard/Mouse Support （USB鼠标/键盘控制） （6）AC97Audio（AC97音频） （7）AC97 Modem（AC97调制解调器） （8）Onboard LAN selection （板载网卡选择）,（9）IDE HDD Block Mode （IDE硬盘块模式） （10）Floopy Controller（软驱控制器） （11）Serial Port A/B （板载串行接口A/B） （12）Serial Port B Mode （串行接口B模式）,（13）RxD，TxD Active
