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1、SMT品质检验标准一、 品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1） 制程中缺点分为：A、 严重缺点，CRITICAL DEFECT：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。B、 主要缺点，MAJOR DEFECT简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。C、 次要缺点，MINOR DEFECT简写MI。 （2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮 高、侧立、刮伤。（3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、
2、侧立、锡珠。二、SMT重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；（5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上；（6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；（7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；（8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件；（9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；（10）反向：
3、有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向；（11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上；（12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4；（13）、异物：可导电之异物锡渣、锡球、铁线；不可导电之异物贴纸；（14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；（15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；（16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；（17）、点胶推拉力必须在1。5KG以上；（18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。也可说为锡珠SOLDER BALL（
4、19）、浮高：零件一脚端跷起；（20）、侧立：零件侧面立起；（21）、直立：零件纵向站立又称墓碑现象；（22）、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；（23）、报废：线路断；三、SMT检验要项：1、检验部分：A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象；B、核对BOM是否有错件、多件、缺件；C、检视吃锡状况是否良好；D、 零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位；E、 零件外观是否有破损、印刷不良等现象；F、 板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；G、 是否有因修补等到问题造成不良；2、包装部分：A、 现品票或流程卡之书写核对；B、 辅助表单是否齐全正确；C、 包材是否有破损且大于PCB之面积；D、 应贴之贴纸是否齐全正确；E、 是否有应作ECN标示而未标示；F、 包装之方法是否正确，是否造成品质不良；G、 PCB是否有混装现象；H、 PCB外箱标示是否有与实物不符现象；I、 是否有按厂商之规定包装；J、 包装标示OK后，是否先经领班确认再由QA盖章；四、SMT检验标准：1、 见SMT基板CHECK指导书；2、 见SMT锡点检验标准；3、 见SMT点胶CHECK指导书；
