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1、QSMC ATE 2009-07-06,Agilent 3070 ICT 测试治具制作规范,专业名词解释,1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构 3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual ln-line Package 双列直插式封装,Testjet sensor定义及绕线要求,治具绕线定义,治具Tooling holes & Tooling pin要求,测试治具载板铣让位标准,测试治具材质定义,治具行程,制作项目,测试治具架构定义,Agenda
2、,制作项目,Agenda,针床的特殊定义,载板的特殊定义,治具Keep out定义,治具出厂时必备List,治具材质定义,探针的使用由我们公司规定的型号与厂商,上下载板必须用ESD的电木板材质 （ESD=107109 ，使用SL-030静电测量表量测）,绕线用单芯镀银线(OK线),线的直径为28,蜂巢板用Agilent原装板,治具的P-pin用Agilent原厂生产的,Testjet MUX card用Agilent原厂生产的,Testjet sense和sense plate用Agilent原厂生产的,治具上模要全部密封,治具架构定义,1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数
3、,计数器安装于治具上盖密闭盖离 治具左边角10cm 处，计数器型号为OMRON H7EC,counter计数器的使用寿命要求在3年以上,Counter计数器,10cm,治具架构定义,2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在密闭盖左上角离上与左边框5cm处。如下： 1）大小：5*10（cm) 2）字体: 英文字体（The New Roman）20号字 3）内容:Model，Weight，Date，Vendor,Sample:格式与内容,model,version,Fixture NO.,year,month,day,标签,5CM,5CM,Type,治具架构定义,3.治具上模一定要用密闭式的罩子. 罩
4、子的正前方要开口露出计数器，且开口的大小为 5*8（cm），四周要紧密闭合.,治具架构定义,4.蜂巢板无颜色处为P-Pin出孔位置.,治具制作铣让位标准,1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm .,2.针对connect零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度- (栽板)8mm+2mm)让位,治具制作铣让位标准,4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的点 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.
5、,0.8mm,0.8mm,依丝印向外扩0.8mm,四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm,0.8mm,0.8mm,治具制作铣让位标准,5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的 零件（7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位,6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm. 7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩1:1.5,治具制作铣让位标准,治具Tooling Pin定义,1.所有to
6、oling holes在载板上都需留预 留孔,2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm,3mm,已用孔位,预留孔,3. Tooling Pin 大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm（Tooling Hole 直径依据Fabmaster中的定义）.,治具绕丝定义,1.power线用红色 2.GND线用黑色 3.Other线用蓝色 4.额外增加线用白色 5.针对烧录，频率，Testjet及B-scan test必须用双绞线 ,双绞线要用黑线与棕色线绕在一起（双绞线也是用OK线绕，线直径为26）,Testjet sensor,1.testjet 感应板
7、要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以 实际零件为准，以测量值最大为最佳.,Testjet sensor,2.Sensor总高度是不能超过载板。 1）后焊式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板不下铣 2）正例式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板下铣2mm,Testjet sensor,3.治具上一定要标明testjet sensor相对应 的零件位置,testjet plate上要用白点标示 正极.同时统一定义治具testjet极性： 上正下负,左负右正.,4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信
8、号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： 20,正极,零件位置,Testjet sensor,5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.,6.完整的testjet构成由三部份组成 （probe,放大器，感应板)。如图：,probe,放大器,感应板,BRC探针型号100-PRP2519L,治具行程,1.上下载板厚度为8mm ( +0.1mm) .,2.上下针板要求贴1mm ( +0.1mm)垫片.,3.针套露出针床的高度为5mm( +0.1mm),4.探针压进针套露出的高度为8.4mm,8.4mm,5.治具总的行程为（针套高度5mm+探针高度8.4mm-载板
9、厚度8mm-垫片厚度1mm）=4.4mm.,治具行程,治具针床特殊定义,1.下针板上必须标明BRC的行标与列标.,BRC行标,BRC列标,2.如果治具有boundary scan test必须在上下针板增加防ESD的铜铂屏蔽板.铜铂板为 单层铜铂且铜铂的厚度为(11.5)mm.开口直径为4.5mm,需在铜铂上层加隔缘塑胶, 铜铂使用材质为：铜+镍,治具针床特殊定义,保护ESD铜铂层隔缘塑胶,铜铂板,3.对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套,治具针床特殊定义,4.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡,3mm加强板,弹簧分布图,
10、治具载板的特殊定义,1.上下载板要铣出把手孔.把手孔直径 为10mm,2.载板上需要加PCB的挡柱,高度8mm 用活动式的(需要时可以调整) 直径4,10mm,3.下载板要挖取板槽,挖在PCB板中间,尽量使取板时受力匀称 ,取板凹槽的长宽为 (10*20)mm,治具载板的特殊定义,取板凹槽,20mm,10mm,治具TOP keep out定义,1.单Bank的治具Keep out定义Bank2的1 & 2 Pin卡屏蔽掉,其它地方依实板为准,2.双Bank的治具Keep out定义2 Banks 的1 & 2 Pin卡屏蔽掉,其它地方实板为准,治具keep out定义,治具出厂时必备List,开短路板,以check fixture 是否错线或短路.,治具出厂检验report,针点图,让位图,Testjet and mux card list,Fixture summary list,Net name list,3mm压克力的刷针板,END,
