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1、二0一二届毕业设计论文华侨大学毕业设计（论文）（ 08 级）厦门市技师 学院（学校）应用电子技术 专业论文题目 SMT生产质量管控管理 学 生 姓 名：陈云涛学 号：起 迄 日 期 2011年09月1日-2012年06月30日设 计 地 点 厦门市强力巨彩光电科技有限公司 指 导 教 师 林娟娟（高级讲师） 系 主 任 林琳 日期： 2011年 09月 01日SMT生产质量管控与管理摘要：本文设计的是根据生产所发现的产品质量问题进行深入探讨，研究问题点所在，找出解决的方法，并进行管控；且对人；机；料；法；环进行严格的管理，使生产出的产品在质量上能保证客户的需求，且使产品能让消费者买的安心；用的
2、放心。关键字：产品质量 探讨 方法 管控 管理 目 录摘要1关键字1引 言3第一章 SMT由来4第一节 SMT介绍41.1 什么是SMT41.2 SMT的特点和目前的发展动态5第二章 SMT的组件8第一节 SMT组件介绍82.1 组件的种类82.1.1、表面贴装组件分类8第二节 SMT元件的缺陷（不良类别）112.2缺陷类型112.3 不良缺陷图例112.4 导致不良缺陷的原因12第三章 SMT的质量管控251 工艺质量控制概述251.1 基本概念251.2 影响工艺质量的因素261.3 工艺质量的控制271.4 工艺质量控制体系28总结28致谢语29引 言21世纪初，已经是科技发达的时代，很
3、多电子产品陆续问世。从1942年2月世界上第一台电子计算机ENIAC在美国宾夕法尼亚大学诞生至今，计算机技术经历了大型机、微型机及网络阶段，对于传统的大型机，根据计算机所采用电子组件的不同而划分为电子管、晶体管、集成电路和大规模、超大规模集成电路等四代；之后出现了手机，数码相机；液晶电视等多种电子产品出现，这代表了我国在电子行业走向了世界的前沿。自从出现了多样话的电子产品之后，在电子行业领域中，逐渐出现了产品的小巧化，多样化，从原来的第一台电子计算机的大小（由17468个电子管、6万个电阻器、1万个电容器和6千个开关组成，重达30吨，占地160平方米，耗电174千 瓦，耗资45万美元。），到达
4、现在的只有几十克中的产品，我们不难发现，我国在电子行业中有了突飞猛进的进步，这全是中国人民的智慧结晶。有很多人为我国的电子行业的突飞猛进，做出了巨大的贡献。这些人为了我国的电子行业能够进入国际市场，逐步改进着。借鉴他国的经验进行资助的研发设计，从人工手工插件到机器自动插件；从大个的插件组件到小的贴片组件；从少数松散的插件组件到多数秘籍的贴片组件；从大个的贴片组件到小的与沙粒同样的贴片组件，都可以看出电子行业的进步飞跃。根据新产品的发明，我们面临的技术工艺问题也越来越多，客户消费者的需求量也越来越大，在生产过程中，产品的质量被放在了首要位置，根据客户对产品的要求，对产品组件的升级，面临的工艺技术
5、问题越来越大，对产品的质量要求也越来越严格。本文对SMT行业现今所面临的质量问题，进行深入的研究与探讨，本文共分（）部分来进行介绍讲解第一章 SMT由来第一节 SMT介绍1.1 什么是SMT1.1.1 SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面贴装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的
6、新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命1.1.2. SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。1.1.2.1：表面贴装元器件（SMC/SMD）1.1.2.1.1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装组件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装组件；1.1.2.1.2:SMC/SMD的发展趋势(1):SMC片式组件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm1.6mm）向0805（2.0mm1.25mm）0603（1.6mm0
7、.8mm）0402（1.0mm0.5mm）0201（0.6mm0.3mm）发展。(2)SMD表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm0.5mm0.4mm及0.3mm发展。(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.2
8、7mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。(4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势FPT是指将引脚间距在0.6350.3mm之间的SMD和长宽小于等于1.6mm0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC
9、越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。1.1.2.2: SMT贴装技术介绍：1.1.2.2.1: :SMT组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。1.1.2.2.2:焊接方式分类：波峰焊接-插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。再流焊接-加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。 1.1.2.2.3:印制电路板：基板材料-玻璃纤维、陶瓷、金属板。电路板设计-图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、 1.1.2.3：SMT贴装设备：丝印机、点胶机、贴
10、片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统1.2 SMT的特点和目前的发展动态1.2.1、SMT的特点：1.2.1.1组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。1.2.1.2 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。1.2.1.3 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。1.2.1.4 易于实现自动化，提高生产效率。1.2.1.5 降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。1.2.2 SMT的发展动态：SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90
11、年代的迅速发展，已进入成熟期。SMT已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。最新几年，SMT又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。SMT是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型组件器贴、焊到印制或其它基板表面规定位置上的装联技术。由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60-70，重量减轻90以上。SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、
12、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、随身听、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。美国是世界上SMD和SMT最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设
13、备中的应用数量增长了近30，在传真机中增长40，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。80年代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40下降到10，反之，SMC/SMD将从60上升到90左右。我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多
14、波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是非常广阔的。SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式组件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。第二章 SMT的组件第一节 SMT组件介绍2.1 组件的种类 SMT的电子元器件2.1.1、表面贴装组件分类 (一)按功能分类1.
