塑胶结构设计基础

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1、汉普电子产品方案设计 中心（结构部）,2013.05.20,结构设计规范,01,内容 页码 一.止口 - 2 二.螺丝柱 - 4 三.卡扣- 5 四.电池盖- 7 五.装饰件- 12 六.胶塞- 14 七.按键- 16 八.局部外观- 19 九.主板- 20 十.外围器件- 21 十一.辅料- 32 十二.静电防护- 33 十三.模具要求- 34 十四.其它- 36,目录,02,1-1 止口作用：限位，防错位，防断差，静电墙 1-2 止口分公止口和母止口，母止口尽量做在较厚壳体或装主板的那个壳体上 1-3 止口尽量保证连贯性，不要断开 1-4 母止口到外面胶位最薄处0.8mm以上 1-5 母止

2、口底部台阶可做成大斜角以方便走胶 1-6 止口尺寸如下图,一 止口,03,反止口,1-7 为防止壳体错位，壳体需加反止口 1-8 反止口一般成对分布，做在母止口方向，骨位宽度0.7mm，长度不少于1.0mm，骨位间距1.2mm/1.5mm，高度 0.7mm-1.0mm，可与壳体分型面做平齐，和止口间隙0.1mm 1-9 当空间不够的情况下，可以长横骨形式，切除另外一侧公止口，或者掏胶做工字骨形式，骨位长度不少于1.2mm 1-10 反止口一般做在扣位之间以及扣位和螺丝柱之间，壳料较弱处可加反止口做加强 1-11 反止口和扣位之间距离一般大于7mm左右,04,二 螺丝柱,2-1 整机尽量布置螺丝

3、柱，且尽量靠近四个角，布局扣位辅助（尽量使用机牙螺丝） 2-2 螺丝常用M1.4，M2.0，M2.5 。 以M1.4为例：螺丝头直径2.5，厚度0.5/0.7mm 2-3 常用热熔螺母直径2.3mm，常用长度1.8mm，2.0mm，2.3mm，2.5mm，3.0mm 2-4 标准螺丝柱尺寸如下图,05,三 卡扣,3-1 整机卡扣分布：四周尽量均匀布置， 3-2 卡扣之间或卡扣和螺丝柱之间的距离为20-30MM，均匀分布 3-3 卡扣分公扣和母扣，一般公扣位于母止口边，母扣位于公止口边，一般扣合量0.5mm左右，后期视装配效果增减，做 反扣时公扣处需切除止口6MM以上，扣合量0.35mm 3-4

4、 标注扣位尺寸如下图,06,卡扣,3-5 公扣顶部视情况掏胶防缩水,掏胶宽度0.8mm左右，深度0.25mm-0.3mm 3-6 公扣两侧需做切除材料，做大斜角再加R角方便走胶，防止外观面流痕 3-7 公扣到外观面最薄胶位大于0.7mm 3-8 公扣需低于大面0.1mm，斜顶退出空间一般在7.0mm以上 3-9 注意扣位的变形要有变形空间，注意避让,07,四 电池盖,4-1 塑胶类电池盖结构常用两种形式：推式和抠式 4-2 电池盖扣位分布一般为上下1-3对，左右2-5对 4-3 电池盖两边扣位尽量靠近电池盖4个角位 4-4 推式电池盖卡扣结构如下图,08,电池盖,4-5 推式电池盖上下方向采用

5、电池盖做骨位插入后壳方式，骨位厚度0.6mm-0.7mm 宽度3-5mm，配合面间隙0.05mm，其余间隙0.2mm，扣合长度0.8mm-1.2mm，后壳和电池盖装配双向倒角C0.2,4-6 推式电池盖采用卡点扣紧，卡点配合长度1.2mm以上，其余尺寸如下图：,09,电池盖,4-7 对于五金件电池盖，卡点需做成壳料+五金形式用以配合 4-8 后壳两侧扣位处尖角须切除，平面位为不少于0.25，或者做加胶形式 4-9 卡点和扣位之间的距离大于12MM 4-10 为防止静电泄漏和美观，后壳扣位尽量不要做成插穿形式，需做成走行位形式 4-11 电池盖取出退后量大于扣合量长度1MM以上 4-12 完成后

6、需3D模拟电池盖退出，注意退出过程不能有干涉,10,电池盖,4-13 抠式电池盖扣位长度4MM,后壳避空0.2mm，顶部掏胶防缩水，往抠手位方向做斜角，方便抠出，斜角长度 1.0mm-1.5mm 4-14 抠手位长度不少于12MM，深度0.6mm以上，高度0.5mm以上 4-15 扣位扣合量0.15mm-0.3mm，扣合量由抠手位方向往对边递加 4-16 抠式电池盖标准扣位尺寸如下图：,11,电池盖,4-17 为防止电池盖往外涨，电池盖可做插骨，一般在两扣位中间位置，插骨长度2.0mm-4.0mm,电池盖插骨和后 壳周圈做双边倒角C0.2 4-18 推式电池盖做插骨时同时注意退出行程 4-19

7、 电池盖为防积油周圈倒C角0.3-0.5,12,五 装饰件,5-1 装饰件的固定采用扣位，热熔形式，插骨等配合使用 5-2 扣位长度3mm-4mm，扣合量0.3mm-0.4mm 5-3 装饰件采用扣位形式时须同时加插骨，要求分布均匀，尽量分布在角落位，扣位和插骨间的距离大于4mm,13,装饰件,5-4 装饰件采用热熔形式固定，热熔柱一般分圆柱形和骨位形式，和壳料间隙0.1mm 5-5 圆柱形热熔柱尺寸一般为0.7mm-0.8mm，根部倒角R0.15，或者1.8mm* 0.8mm，2.0mm* 1.0mm 5-6 骨位形式热熔柱尺寸一般为0.6mm*3.0mm（2.0-4.0） 5-7 热熔柱顶

8、部和壳料装配面需双向倒角C0.2 5-8 壳料上需留溢胶空间，深度0.3mm-0.4mm，宽度单边0.4mm-0.5mm，空间不够时倒大斜角 5-9 热熔柱高出平面0.5mm-0.8mm 5-10 五金类装饰件和壳体的固定采用热熔胶热熔固定，热熔胶厚度按0.1mm计算,14,六 胶塞,6-1 塞子形式分为TPU注塑式，塑胶+TPU双色模和P+R式 6-2 USB等塞子优先采用塑胶+TPU双色模注塑，其次P+R方式 6-3 塞子采用TPU式时和壳体间隙0，采用塑胶+TPU双色模和P+R式时，和壳体间隙0.1mm 6-4 USB等塞子采用TPU上做拉把+扣位固定，壳体上需做拉手或抠手位，抠手位长度

9、尽量做到10mm以上，宽度0.6mm 以上，深度0.5mm以上，塞子在抠手位处减胶做斜角，到外观面0.4mm以上 6-5 做塑胶+TPU式时，塑胶做周圈骨位包住TPU，同时做圆柱伸入TPU内加强附着力 6-6 塞子上做字符时，字符深度0.15mm，宽度大于0.2mm 6-7 TPU扣位宽度2-3mm，扣合量0.3mm，注意留变形空间 6-8 完成后需模拟退出，不能和插头等物有不良干涉 6-9 螺丝塞采用TPU注塑，顶部是曲面时，需做防呆，骨位宽度0.7mm，高度0.7-1.0mm，倒角C0.2，有多个不同螺丝 塞时 需防呆区分螺丝塞底部倒角C0.2,塞子需掏胶,15,胶塞,16,七 按键,7-

10、1 按键分物理按键和虚拟按键 7-2 虚拟按键一般做在TP上，结构上只需在TP上留相应空间即可 7-3 物理按键分主按键和侧按键，主按键位于机器正面，一般有OK键，导航键，功能键，数字键等，侧按键一般位于 机器周侧，一般有开关机键，拍照键， 音量键等 7-4 导航键外圈和其它按键或壳体间隙0.2mm，和中间OK键间隙0.15mm，其它按键之间或按键和壳体之间间隙为 0.15mm 7-5 主按键一般采用P+R+支架或P+R形式，优先采用前者 7-6 硅胶基本厚度0.3mm（0.25-0.35），需避开LED灯，四周0.5mm，Z向0.3mm以上，注意 硅胶不可切破，至少留 胶厚0.15mm 7-

11、7 硅胶导电基与DOME同心，高度0.3mm（0.25，0.5，0.8），较高导电基需做拔模 或做台阶式，4.0mm的DOME， 导电基直径2.0mm， 5.0mm的DOME,导电基直径2.3mm， 导电基和DOME的间隙为0/0.05mm 7-8 硅胶最窄处0.6mm，硅胶尽量做规则，顶部需做成平面形式，硅胶凸台需四边倒角，凸台和键帽之间留滴胶空间 0.05mm，大小比键帽单边小1.0mm以上（最小0.6） 7-9 支架分为塑胶支架和钢片支架，空间足够的情况下使用塑胶支架 7-10 钢片支架需做触脚式接地，一般做2处，过盈0.5mm-0.8mm，支架最窄处0.6mm 7-11 支架和壳料Z向

12、间隙0.05mm，和硅胶Z向0，支架避空硅胶凸台，塑胶支架避空0.2mm，五金支架避空0.15mm 7-12 按键行程0.35mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.7mm 7-13 空间足够的情况下按键做唇边，宽度0.5mm-1.0mm，厚度0.35mm-0.8mm,17,按键,7-14 易错装的按键需做防呆1-2个 7-15 按键定位一般4-6个，装配间隙0.1mm，壳体上做柱子1.0mm，或骨位0.6mm*4mm（2-4）骨位高出硅胶 0.3mm-0.5mm，可以加高用来顶主板 7-16 按键注意不要漏光,18,侧键,7-17 侧按键分FPC式和轻触式，轻触式贴片固定于主板，FPC

13、式利用背胶固定于壳体四周间隙0.1mm，注意另一壳体需 同时做骨位Z向定位FPC 7-18 侧按键高出壳体0.25mm-0.5mm，拔模后和壳体间隙最小处0.12mm 7-19 侧按键主要分塑胶+硅胶，塑胶和五金三类 7-20 五金类侧按键采用机加工或粉末冶金形式，需做唇边固定于壳体，间隙0-0.1mm，唇边四周和壳体避空0.2mm以上 7-21 塑胶类侧按键，塑胶做唇边定位于壳体，唇边尽量保持完整性，间隙0-0.1mm四周和壳体避空0.2mm以上，硅胶和 按键粘合在一起，并长两处挂台固定， 在壳体上，挂台处硅胶高度和长度不少于0.7mm，宽度不少于0.5mm 7-22 轻触式侧按键可采用硬碰

14、硬方式，塑胶按键直接长骨位接触轻触点，间隙0-0.1mm 做硅胶时，硅胶不能太厚以免影响手感，接触面大于轻触按键单边0.2mm以上 7-23 注意在按键行程内不能有干涉,19,八 局部外观,8-1 壳体挂绳孔常见有单孔和双孔，可根据不同结构选择设计，结构设计规范以及参考示意图。 8-2 USB塞、SIM卡、TF卡塞抠手位必须符合人性化，取出方便。SIM卡及TF卡在弹卡和压卡的过 程中必须由手指完成，不得借助其他的工具，3D模拟效果。,20,九 主板,9-1 做真TP结构时，主板尽量装在前壳，其它情况下以侧键在那个壳就优先装那个或者考虑其它元器件的装配方式，主板 装前后壳都可以的情况下优先装前壳 9-2 主板装在哪个壳上，哪个壳就要做主板限位，XYZ向都要限位，同