技术规范标准_某电子公司iqc作业指导书10

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1、IQC物料检验规范主题电 感、磁 珠版本:1.0第1页共1页文件编号:QA-OI-A-018说明1. 目的:规范物料检验,保证产品质量。2. 范围:适用于IQC物料检验。3. 抽样标准:依据GB2828-87 II级一次抽样,致命缺陷(CR)AQL0.1;重缺陷(MA)AQL0.4;轻缺陷(MI)AQL1.5。4. 试验项目:可焊性、试装项目每批试验10PCS,判定标准AC=0。5. 本检验规程未尽项目,需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时,可不作检验要求。6. 来料规格型号与BOM及封样不符时,缺陷类别为重缺陷(MA)。7“”表示选定项目。检验项目品质现象描述检验

2、手段及工具缺陷类别备注CRMAMI包装1. 包装无标识,外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污,包装不良。3. 不同规格型号混装。外 观1. 表面封装不良,凹凸不平,脏污。目测2. 漆包线排列不整齐,绕线工艺差。3. 引脚氧化,有树脂。4. 漆包线飞线,磁芯松动。5. 未贴要求标识贴纸。6. 表面损伤,破损,引脚断裂,松动,变形。7丝印不良。8. 混料,混有其它规格型号。尺寸外形尺寸不符要求(抽10PCS检验,判定标准AC=0)。游标卡尺见技术要求及仪器操作规程性能1. 电感量不符要求。LCR电桥2. 不同绕组短路,同组线圈开路。3. 两组电感量平衡度不符要求。4. 试验电压不符要求。可焊性可焊性不符要求(技术要求中未注明试验条件时,以温度235,时间为3S试验)。锡炉见仪器操作规程试装实装不符要求(使用对应的PCB进行试装)。附注:拟制:审批:日期:

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