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1、JUKI 贴片机SMT生产线培训资料目录SMT生产线培训计划培训内容1、安全生产2、操作规程3、工艺规程注意：本资料仅供参考，详细内容以JUKI公司提供的设备说明书为准。SMT生产线培训计划1、SMT生产线贴片机的组成：KE2050L高速贴片机和KE2060L高速多功能贴片机TR-6SN矩阵式托盘供料器2、贴片机培训的主要内容：设备的操作规程包括安全注意事项、设备按钮的功能说明、操作步骤、设备的日常维护、重要的注意事项（简要）2.2 SMT工艺流程包括各工艺的工艺规程 培训内容一、缩略语的说明ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装置OCC：Offset Correc
2、tion Camera位置校正照相机HLC：Host Line Computer主控计算机HOD：Handheld Operating Device手持操作装置MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器PWB：Printed Wiring Board印刷电路板VCS：Visual Centering System图像识别元件位置校正装置HMS：Height Measurement System高度测量装置BOC：电路板偏移校正照相机 KE2060L高速多功能贴片机培训资料一、设备简介1.KE2060L高速多功能贴片机1.1本机标准装备R贴装头为高分辨率视觉贴装头1台（1吸嘴）
3、、L贴装头为激光贴装头1台（4吸嘴）。备注：各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的AC伺服马达来控制。1.2安装在L贴装头的视觉识别照相机可以贴装0.4mm间距的QFP元件。1.3本机装备的0.3mm照相机（选件）可以贴装管脚间距0.3mm的元件。1.4可贴元件尺寸：0603（英制0201）元件50*150mm芯片。1.5可贴元件对象：R、C、SOT、SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA、连接插座等。1.6贴装精度：激光/0.04mm，图象/0.03mm。1.7贴装元件速度：12500CPH：元件（实际生产工效） 1850CPH：IC（实际生产工效）。2.本机主要部分组成2.1 LCD字符显
4、示器、HOD手持操作器、信号灯、键盘、空气过滤器、ATC自动交换吸嘴单元、贴装头单元、X-Y单元、PCB板传输单元、Feeder送料器单元、VCS视觉矫正系统。3.技术参数3.1压缩空气：0.5(0.05MPa3.2用气量：150Nl/min 电压：220V 功率：2.5KVA 频率：50/60Hz3.3每个程序可定义2000个贴装点（对于拼装板为10000点=电路数贴装点数）4.可贴装PCB板尺寸最小：50（X）30（Y）mm 最大：510（X）360（Y）mm（KE-2060L）PCB板厚度：最小：0.4mm 最大：4mmPCB板弯曲度：向上最大：2mm 向下最大：5mm 中心最大弯曲度：
5、上下2mm5.设备操作按钮介绍5.1本机前面板上的按钮如右图: 按钮ON LINE（联机）按钮START（开始）按钮SERVO FREE（伺服马达）按钮ORIGIN（回原点）按钮STOP（停止）按钮SINGLE CYCLE（一张板生产结束后，停止生产）5.2 HOD手持操作盒的介绍5.2.1菜单介绍：5.2.2介绍各菜单所指内容：F2：编辑键6.设备的操作6.1 生产操作盘的ONLINE灯没有亮时，为离线状态，具有标准作业功能。6.2生产准备6.2.1元件供给部的准备请确认带式（胶/纸）供料器、管式供料器、多层托盘供料架的元件供给部是否正确地安装好。6.2.2 ATC的准备确认吸嘴安装位置、A
6、TC吸嘴配置的ATC号码和吸嘴号码，是否与ATC上的吸嘴一致。6.2.3基板搬运部的准备6.2.3.1搬运轨道宽度的调整6.2.3.2外形基准的调整 6.2.4热机选择机器菜单中的Warm up使机器运动10分钟左右。6.2.5 生产开始的概略图6.2.6生产基板3.2.6.1生产开始前的检查3.2.6.2 生产画面的设定选择菜单条中的【基板生产】，画面上显示出设定生产基板的生产条件画面，按照画面的指定设定各项功能。3.2.6.3 开始生产结束了设定生产预定数量后，按下【START】启动键，即开始生产，此时信号灯为绿色，表示生产实行中。3.2.6.4 结束生产生产预定数量的基板后，返回生产条件
7、的设定画面。结束生产作业时，选择按钮STOP键结束。二、基板数据程序编制编制程序的顺序1.基板数据1.1基本设置基板ID：输入简单明了的ID名称（英文和数据混合，最多32个字符）。如：R1定位方式：孔基准或外形基准。基板配置：单电路板、矩阵电路板和非矩阵电路板。BOC种类：使用、不使用或使用各电路自己的BOC标记。1.2尺寸设置 基板外形尺寸：输入X、Y方向尺寸。定位孔位置：输入原点到基准销位置尺寸。基板设计偏移量：以基板基准位置为起点，输入所设计的基板各端点的数值。BOC标记位置：输入从原点到BOC标记中心位置的尺寸，可输入两点或三点。如果是三点，选哪三点都没问题。如果是两点，选择对角比较好
8、。视觉数据：BOC标记右端的（）表示完成情况，如是*表示已完成。基板厚度：该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。2 贴片数据2.1贴片数据画面显示（编号、元件ID、XY坐标、角度、元件名称等）2.2输入项目1）元件ID：相同元件ID不能输入。2）X、Y：用X、Y数式条分别输入设定贴装范围。3）角度：用数式条设定贴装角度。设定值为0、90、180、270。元件名称：用数式条设定元件名称。（20字以内）贴装头：指定贴片用的贴装头，初始值为“自动选择” 。标记：1X、1Y、2X、2Y：用数式条设定或用演示取得。跳越：用F2选择。缺省为NO，不跳越。试贴：设定试贴不试贴。用F2选择。缺省为NO，不试
9、贴。3.元件数据3.1画面显示：元件数据的输入画面有格式显示和表显示两种形式。用F9可转换。3.2初始画面 1）信息内容：最多30个字符（可省略）元件种类：CHIP、SOT、SOP、TSOP、QFP、PLCC（QFJ）、BGA等。元件封装形式：带（带宽、供料间距、元件供应角度）、管（N/W型、供应角度）、盘（首元件位置、间距、元件数、盘厚、供应装置、供应角度）装。定中心方式：激光或图象。元件外形尺寸：输入元件的横方向、竖方向、高度尺寸。吸嘴号码：输入了元件类型、包装形式、元件尺寸后，自动地设定。没有自动设定吸嘴号码的吸嘴用数字条更改吸嘴号码。4吸取数据1）分配各种元器件所在Feeder Ban
10、k位置，并进行优化及测定元件吸取高度。2）吸取数据是设定带式、管式、托盘等形式让供给的元件通过供料器、托盘架、托盘更换器（MTC/MTS）等装置，配置到什么位置。3）元件角度是从供给方向看的角度。4）供应：前/后、自动选择。5图像数据图像识别校正头吸取着元件的状态，用VCS照相机进行确认，以求得元件的中心位置、元件的偏斜角度。同时还检测导线的弯曲、元件的不良。移动到基板贴装位置后，以调整求得的中心位置、角度偏斜进行贴装。 6.数据完成状态6.1检查数据完成的状态，如果未完成不能进行优化。6.2内容包括，基板、贴片、元件、吸取、图象数据的完成状态。6.数据一致性检查6.1检查已制作的程序和机器设置中的设定内容是否矛盾，并检查程序本身是否矛盾。
