《LED各流程工艺详解》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LED各流程工艺详解（5页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、固 晶工序目的：利用固晶胶水将发光芯片固定于产品支架线路的正确位置；设备：全自动固晶系统高速高精度固晶 双头系统全自动物料处理能力 叠片式入料自动装卸晶圆系统 多功能图像识别系统材料：芯片固晶胶支架作业过程图：自动作业程式编辑将固晶胶置于胶盘扩 晶支架基板置入送料区开始全自动固晶固晶半成品烘烤固化记录烘烤进出时间填写相关记录管制特性（）管制特性（）管制特性（）固晶位置银、绝缘胶量、漏固离子风扇、烘烤温度符号说明: “”过程特殊特性 “”主要特性 “”安全特性焊 线工序目的：利用金线将发光芯片与产品支架线路连接形成电流回路；设备：全自动焊线系统双向交叉的换能器 稳定状态的X-Y平台精确控制线夹差
2、距 打火箱可控所有线材烧球纳米驱动器解决方案 35um焊线球材料：固晶半成品金线作业过程图：置入固晶半成品更换产品夹具自动作业程式编辑装入金线拉力/推球测试开始全自动焊线已焊线半成品全检填写相关记录管制特性（）管制特性（）管制特性（）拉力焊线位置、漏焊、线弧金球推力、残金量符号说明: “”过程特殊特性 “”主要特性 “”安全特性点 胶工序目的：利用胶水将发光芯片密封于产品支架内；设备：全自动点胶系统全自动物料处理系统 采用高速点胶工艺荧光粉混料处理能力 弹性点胶程式设定双点胶处理系统 材料：焊线半成品胶水荧光粉作业过程图：胶水配制自动作业程式编辑装入已配制胶水胶水调试胶量开始全自动点胶点胶半成
3、品烘烤固化记录烘烤进出时间填写相关记录管制特性（）管制特性（）管制特性（）胶量气泡、杂物烘烤温度符号说明: “”过程特殊特性 “”主要特性 “”安全特性分 光工序目的：按产品的光、色、电特性进行分类筛选；设备：全自动分光分色系统六面视像检测 高速器件处理,时产量高达60,000+封带后检查 自动补料功能 (卷带机)自动卷盘更换系统 简易机台调整和最佳器件保护材料：成品材料作业过程图：设备清机筛选条件程式设定标准件参数校正将产品倒入震动盘中开始全自动分光完成品置入静电袋设备清机填写分BIN表管制特性（）管制特性（）管制特性（）漏电流混料分光规格上下限范围符号说明: “”过程特殊特性 “”主要特性 “”安全特性编 带工序目的：对产品进行编带包装；设备：全自动编带系统先进检查能力 自动重载器件，确保编带内均为良品支援多种物料处理 震盘进料 材料：成品材料载带铝箔袋作业过程图：设备清机编带PR系统设定震动盘中倒入产品开始全自动编带标识卷盘参数打印产品标签真空包装填写入库清单管制特性（）管制特性（）管制特性（）热压温度载带拉力高温符号说明: “”过程特殊特性 “”主要特性 “”安全特性
