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1、 1 G e n e s i s 2 0 0 0 培训教程及操作流程 G e n e s i s 2 0 0 0 培训教程及操作流程 1登陆 2建立 JOB 3INPUT 文件(包括 wheel 文件的指定) 4定义层的属性排序定义零点对齐层等 5分析(分开原稿资料跟要编辑的资料的 step)制作钻孔层等. 6编辑DFM 7分析(同第五) 8对比 9排版 10输出 1登陆登陆 A如图 (打开桌面的 CSH 后输入 GET即可启动 GENESIS2000) 2建立建立 JOB A建立新的工作料号 b选择数据库选择数据库如图所示如图所示 输入你的用户名 您的登陆密码 PCB收藏天地 h t t p
2、 : / / w w w . m a i h u i . n e t E-M a i l ：k i l l m a i 16 3. n e t 2 3;INPUT 文件文件 打开新建 JOB 的 INPUT 栏,在 PATH 的位置输入所要输入文件的路径.注意问题点 aINPUT 成功时状态拦为绿色失败的时候为红色有错或有问题时出现淡黄色, b在 input 栏中可任意更改其 INPUT 参数使其达到 INPUT 图形的正确性 cInput 步骤输入路经确认 Job建立 StepIdentifytranslate 注Step 的命名规则Step 中原稿为 Orig编辑为 Edit 第一次排版
3、为 PNL1第二次排版为 PNL2 3 在文件格式选择里可以更改公英制,格式,前省零还是后省零,WHEEL 等 d关于 wheel 文件的编辑wheel 的产生是由于 gerber 格式的标准而产生的gerber 分为 rs274x rs274d+d-code rs274x 有标准而 rs274d 没有标准所以才有 wheel 的产生 4 Wheel 可理解为一个读 d-code 的规则wheel 的编辑如图此步尤为重要如发现有关 d-code 的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性 4; 给层命名给层命名,定义层的属性定义层的属性排序排序定义零点定义零点对齐层等对齐层等 a;定义
4、层的属性所有跟 PCB 相关的资料把其属性设置为 BOARD,注意这里的钻孔层的命 名为 drill.out其他层可按照其图形的性质而设置其层面的属性然后按照 pcb 从上到下的 顺序排列其顺序排序的时候注意层的属性及排列的顺序如下所示 2,菲林的正负性 线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负 5 片. 3,内层 内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区 经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中: 1, 无 线 路 的 大 铜 面 , 在GENESIS里 层 定 义 为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑
5、色 的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL.实心的为隔 离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十 二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的 隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型 线以内 20MILL 2,有线路的,在 GENESIS 里定义为 SIGNAL,POSITIVE(正的),内 层线宽加大 1MILL 来补偿蚀刻的侧蚀,RING 单边做 6MILL,周边 6 削铜距成型线 20MILL,NPTH 周边铜皮掏空距孔单边 12MILL,最 小 10MILL,独立盘删除.线隙于 MI 要
6、求一至. 外层在 GENESIS 里都定义成 SIGNALPOSITIVE正性 7 於藍格 中按 於藍格 中按 M1 兩 次可叫 出該層 圖形 兩 次可叫 出該層 圖形 8 查看图型定义属性 在层名里更改层名 於層名格按於層名格按 M1 一次可 叫出修正欄 一次可 叫出修正欄 9 1. 選選 欲搬動欲搬動 之層次之層次 2. 選擇選擇 Edit 下下 Move 功能功能 3. 選將選將 被排擠之被排擠之 層次層次 實物層 註解層 線路層 實物層 註解層 線路層 混合層混合層 文字層文字層 鑽孔層鑽孔層 文件文件 電源層電源層 防悍層防悍層 錫膏層錫膏層 成型層成型層 正片 負片 層名 正片 負
7、片 層名 1 4 2 3 10 定义好属性,命好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能, 考备一个边框到 ROUT 层 单个选择 框选 多边形选择 网络选择 例如(点击网络选择,选外形框网络,点击外形线,此时外形线被选中曾高亮状态,如下 11 选 EDIT 下的 COPY 下的 OTHER LAYER, 在 LAYER NAME 里输入 RIOUT 然后选 OK!就可建立 ROUT 层. 对齐层,在 A 所示处点 M3 键,选 AFFECTED ALL(影响所有)A 所指出的白方框变红 ,在层栏 B 所示处按 M3 键弹出如下图菜单,用 regester 自动对
8、齐, 12 在 REGISTER 菜单下的 REFERENCE LAYER 里输入你的基准层.OK!层的自动对齐是跟距 网络对齐,如文字,孔位图没网络可寻,只有手动对齐,D 所指兰色方框代表此层为活动层(当前 层或操作层).在EDIT菜单下的MOVE 下的SAME LAYER 然后抓取此层的一个线或盘的中 心(或交叉点或端点)按键盘的 S 和 A 键把 C 所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选 的线或盘对应的线活盘上点击,就对准了 13 在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint) 14 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 p
9、rofiledatum point 和对齐 定义定义 profile 跟对齐可参照如下步骤跟对齐可参照如下步骤: A B C D 15 定义 profile 可 先 打 开 有 成 型 线 的 层 (既 ROUT), 选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的 Create-profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角注意 datum 不可随意 更改因为将来要用 datum 来制作排版这就要求您所定义 profile 的精确 建建 D
10、ATUM 点点,在在 STEP 菜单下点菜单下点 DATUM POINT,点点 A 所示处弹出上图选所示处弹出上图选 PROFILE LOWER LEFT 点击点击 B 所示感谈号所示感谈号. 点击上图所示处弹出如下菜单点击上图所示处弹出如下菜单,点点 ORIGIN(原点原点,)定义在定义在 PROFILE LOWER LEFT. PROFILE 左下角 PROFILE 左上角 ! B 相当于回车键 是执行的意思 A 16 层面对齐层面对齐 Graphic edit 菜单介绍菜单介绍 17 右边菜单功能介绍右边菜单功能介绍 图像查询区 图像显示区 当前工作显示层颜色 当前层图像统计 复制 合并
11、层 反合并层 层优化 填充 Profile 层的自动对位 层的属性表 计算铜面积 属性 记事本 删除区域 钻孔管理 钻孔过滤 钻孔尺寸 建立分孔图 更新首尾孔的列表 重读文件 删除层 层对比 文字参考 产生形状列表 删除形状列表 18 图像显示区 图像编辑区(仅对单个元素) 图像选择功能 EDIT 菜单功能介绍菜单功能介绍 撤消上一次操作 删除 移动 复制 修改所选图像的大小 旋转镜像缩放 修改所选图像的大小,形状 层面的极性 建立 修改 属性 19 EDIT 之之 MOVE 功能功能 同层移动 移动到其他层 平行线伸宿 直角线伸宿 把 step 中的图形 移 动 到 其 它 的 step 中
12、 EDIT 之图像复制功能之图像复制功能 同层复制 复制到其它层 同层排版 Transform 编辑功能介绍编辑功能介绍 选定点 轴 操作选择 旋转 镜像 缩放 是否要自我复制 手工选择旋转镜像缩放点 旋转角度 缩放比例 工作位置 20 EDIT 之之 RESIZE 所有图像元素 散热盘及同心圆 表面化及修改尺寸 多边形 按照比例 EDIT 之之 RESHAPE 更改图形 打散 打散特殊图形 复制 SURFACE 弧变成线 线变成 PAD PAD 变成线 线变 surface 清除空洞 清理 surface 填充 设计到 rout 替代 封闭区域 21 改变弧的方向 EDIT 之图像性质之图像
13、性质 图像为正 图像为负 正负转换 新建一个 step 新建 symbol 新建 profile 22 EDIT 之图形改变之图形改变 改变字符串 PAD 变成 SOLT 自动平均线隙 Actions 菜单菜单 检查清单 重读 ERF 文件 网络分析 网络优化 输出 取消选择和高亮 反向选择 参考选择 选择线 转化网络到层 文本 surface 操作 23 选项菜单选项菜单 选择 属性 显示图形控制 抓取 测量工具 填充参数 线参数 显示颜色设置 零件 重点: 1;input 文件及 input 时的 wheel 文件的编辑修改,input 时出 问题的解决方法; 2;graphic edit
14、 图形界面的功能介绍, 3;grahic edit 菜单功能的介绍 5:分析分析(原稿跟要编辑的原稿跟要编辑的 SETUP 分开分开) A把对齐的原稿 setup 复制另一个 setp 并做自动变 pad 跟删除外形 线的动作. 删除外形线可用选择删除,也可用 M3 键在层栏叫出下菜单,点 CLIP AREA 24 出现如下菜单. 在 METHOD 选 PROFILE 在 CLIP AREA 选 OUTSIDE 在 MARGIN 里输入一个负 值, 当前工作显示层颜色 当前层图像统计 复制 合并层 反合并层 层优化 填充 Profile 层的自动对位 层的属性表 计算铜面积 属性 记事本 删除
15、区域 钻孔管理 钻孔过滤 钻孔尺寸 建立分孔图 更新首尾孔的列表 重读文件 删除层 层对比 文字参考 产生形状列表 删除形状列表 25 不能太大,太大回删除板内元素,为零或正又不能删除外形线,所以在删除以前要查看有没删 除到板内 1 按 PREVIEW(查看)外形线以外的及外形线都被点亮,更改 MARGIN 的值来定义你所 选的范围, 删除 PROFILE 以外的图形 CHEEK 所有 PROFILE 外的图形是否为所需 图形是否需移入到板内并 GALE IOB按 APPLY 或 OK 就可删除被点亮的外形 线了.诸层去删除. 然后做线转 PAD 做自动变 PAD 时注意要先将阻焊层变完 PA
16、D 后再以阻焊层做参考 层变线路层的 PAD转防焊时用自动变 PAD,在 ERF 里选 MASKS, 做线路转 PAD 时,ERF 里选 OUTERS,选上 AUTO REF,它会自动参考 防焊转 PAD,做完自动变 PAD 后需检查此动作的正确性 26 自动变自动变 pad 介绍如下介绍如下 自动变 PAD 自动变 PAD 所有角度 自动变 PAD 自动变 PAD 所有角度 自动变被 PAD(参考) 设定 SMD 属性 对那些层操作 应用到 所有 选择 参考层 自动参考 27 参考层 自动参考 功能同上,需要指出的 是此功能能自动找出 任意角度的 PAD 28 B制作钻孔层制作钻孔层; 1,孔 钻孔孔径分三种VIA导通孔又叫过孔PTH元件 孔NPTH零件孔 导通孔为把几层线路连接作用并不插元件一般防焊不开 窗喷锡板要加挡点目的是防止锡珠塞孔避免客户插件 时出现短路金板不要可节约金水过孔大小可跟剧线路 盘的大小和板厚(孔径=板厚/4)来定尽可能做大方便生产 部做板节约成本孔越
