微型计算机原理及应用技术 教学课件 ppt 作者 朱金钧 第六章 存储器

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1、6.1 概述 6.1.1存储系统的层次结构 6.1.2存储器的分类 6.1.3存储器的基本组成 6.1.4存储器的技术指标 6.2 半导体读写存储器 6.2.1静态RAM 6.2.2动态RAM 6.2.3存储器的工作时序,6.3 半导体只读存储器 6.3.1 掩膜式只读存储器ROM 6.3.2 可编程的只读存储器 6.3.3 可编程可擦除只读存储器 6.4 存储器与CPU的连接 6.4.1 存储器与CPU连接时问题 6.4.2 常用译码电路 6.4.3 存储器连接举例,存 储 器,第 6 章,611 存储系统的层次结构,概述,1主存储器外存储器,2主存储器高速缓冲存储器,3虚拟存储技术,CPU

2、,高速缓冲存储器,主存储器,外存储器,图6-1 存储器系统的层次结构图,61,存储器的分类,按存取方式分类,按存储器载体分类,随机存储器(RAM),只读存储器(ROM),顺序存储器(SAM),磁介质存储器,半导体存储器,光存储器,存储器,612,存储器的基本组成,X 地址 译码 器,存储单元矩阵 NXM (4096XI),Y地址译码器,26,A11,A6,26,A11,A6,n个,输入 缓冲器,数据输入,DIN,写入 读出,输入 缓冲器,数据输出,DOUT,R/W读写输入,CS片选择,图6-2 典型存储器的组成框图,6.1.3,存储器的技术指标,衡量存储器的技术指标,存储器容量,存取周期,可靠

3、性,经济性,取数时间,614,621 静态RAM,半导体读写存储器,1静态RAM的工作原理,选择线,VF5,I/O,A,B,VF1,VF2,VF4,VF6,Vcc,I/O,图6-3 六静态RAM基本存储电路,62,2静态RAM组成,将多个存储单元按一定方式排列起来,就组成了一个静态RAM存储器见书P162,3静态RAM举例,现在以一个具体的芯片Intel 2114为例,来说明静态RAM的具体组成。见书P162,静态RAM,621,VF5,I/O,A,B,VF1,VF2,VF6,图6-6 四管动态RAM基本存储电路,C1,C2,VF7,ED,VF8,ED,选择线,Es,622 动态RAM,动态R

4、AM的工作原理,存储器的工作时序,1存储器的读周期,存储器的读周期,就是从存储器读出数据所需时间,2存储器的写周期,是地址建立、写脉冲宽度和写操作恢复时间三者的总和。,3 8086CPU对存储器的读/写时序,读周期时序,写周期时序,623,掩膜式ROM有双极型和MOS型两种类型,631 掩膜式只读存储器ROM,半导体只读存储器,速度快 容量小,容量大速度较慢,632 可编程的只读存储器PROM, ROM在制作时不写入信息,用户使用时可写入自己的程序。但这种写入是一次性的,一旦写入内容后就不能更改,所以称一次性可编程序只读存储器,又称为现场可编程序只读存储器。,63,可编程、可擦除的只读存储器E

5、PROM,1紫外线擦除的EPROM,这种EPROM是采用紫外线擦去原存内容,再用专门写入器改写内容。因此又称UVEPROM。,2电可改写的、可重编程的只读存储器,这种电可改写PROM,简称为EEPROM。,3EPROM芯片举例Intel 2716,Intel 2716是16K位,可组成容量为2K8的紫外线擦除的EPROM。,633,641,1CPU总线的负载能力,一般情况下,CPU总线的直流负载能力可带动一个标准的TTL门。,2CPU的时序与存储器的存取速度之间的配合, CPU在取指令和进行读出操作时,都是在相应的时序控制下进行的,如读周期和写周期,已根据时钟频率和机器运算速度确定好范围。那么

6、,在选用存储器时,它的最大存取时间要小于CPU安排的读写周期。否则,要使CPU插入等待周期,才能保证读写数据的可靠传送。,64 存储器与CPU的连接,存储器与CPU连接时要考虑的问题,3, CPU的信号电平多为TTL标准电平。当选用的存储器电平不相匹配时,它不能与CPU直接相连,必须经缓冲器进行电平转换。,4存储器的地址要合理分配,通常在微型机的主存中有RAM和ROM(EPROM)两部分。,5控制信号的连接, CPU到存储器的控制信号,一般包括读写控制信号、片选信号、复位信号、刷新信号(对动态RAM)等,在常规情况下存储器可直接连接这些控制信号。,存储器的电平信号与CPU的电平匹配,常用的译码

7、电路,642,由于在存储器与CPU连接时,不仅仅要考虑地址、数据和控制总线的连接,还要考虑实现这三种信息传送的有关电路,如地址译码器与锁存器、数据缓冲、控制信号的传递与加工等因素,而这些因素中最重要的便是地址译码器。,行地址和列地址的形成,该存储系统的容量为64K8位的RAM,其RAM芯片的行地址和列地址形成电路如图6-18 P174所示。该存储系统的容量为64K8位的RAM,其RAM芯片的行地址和列地址形成电路如图6-18 P174所示。, PC/XT机中RAM子系统采用4164动态RAM芯片,有四组芯片,每组九片,其中八片构成64KB容量的存储器,一片用于奇偶校验位,四组动态RAM芯片构成

8、XT机系统板上256KB容量的内存。送到每个组中的行、列地址由两片74LS158(二选一选择器)组成的地址多路器提供。,1,RAS和CAS的产生,PC/XT机和CAS信号产生四组动态RAM存储器的RAS0RAS3和CAS0CAS3。由两级地址译码器组成。第二级译码器由两片74LS138组成,U56产生行地址选通信号RAS0RAS3;U42产生列地址选通信号CAS0CAS3。,第二级译码器工作需满足以下三个条件:,(1)第一级译码器输出Q0=“H”,(2)非刷新操作,DCK0BRD=“H”,(3)有存储器读或写信号XMEMR、XMEMW,2,存储器 RAS CAS,刷新电路,地址 多路器,DMA

9、C,定时器,延时线,& 2,& 3,&,地址总线,A8A15,A0A7,A0A6,RAS,80ms,100ms,DACK0,DREQ0,总线请求,HOLD,HLAD,总线响应,存储器读写线,REF,图6-20 刷新逻辑的原理,3,小结,6.1 概述 6.1.1存储系统的层次结构 6.1.2存储器的分类 6.1.3存储器的基本组成 6.1.4存储器的技术指标 6.2 半导体读写存储器 6.2.1静态RAM 6.2.2动态RAM 6.2.3存储器的工作时序,6.3 半导体只读存储器 6.3.1 掩膜式只读存储器ROM 6.3.2 可编程的只读存储器 6.3.3 可编程可擦除只读存储器 6.4 存储器与CPU的连接 6.4.1 存储器与CPU连接时问题 6.4.2 常用译码电路 6.4.3 存储器连接举例,

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