《数控加工工艺学 教学课件 ppt 作者 韩鸿鸾第五章 数控磨削加工工艺 第五章 数控磨削加工工艺》由会员分享，可在线阅读，更多相关《数控加工工艺学 教学课件 ppt 作者 韩鸿鸾第五章 数控磨削加工工艺 第五章 数控磨削加工工艺（25页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、,第三节,第二节,第一节,数控磨削加工概述,数控磨削加工工艺的分析,典型零件的数控磨削工艺分析,第一节 数控磨削加工概述,一、 数控磨削加工的主要对象,1. 重复性投产的零件,2. 要求重点保证加工质量又能高效生产的中、小批量关键零件,3. 零件的加工批量应大于经济批量,4. 所加工的零件应符合能充分发挥数控磨床多工序集中加工的工艺特点,5. 加工有生产平衡要求的零件,6. 加工具有特殊型面的零件,二、 数控磨削加工工艺的基本特点,2. 能获得很高的 加工精度很小的 表面粗糙度值,3. 切削功率大 消耗能量多,5. 柔性高,6. 实现机床操纵 加工过程的 自动化,1. 磨削效率高,4. 加工范
2、围广泛,基本特点,三、 数控磨削加工工艺的主要内容,数控磨削加工工艺设计的内容一般包括： 根据零件技术要求进行综合工艺分析，明确加工要求，确定加工方案，选择合适的数控磨床，提出夹具设计任务书，选择砂轮，确定合理的磨削方式、 磨削用量及冷却方式等。,第三节,第二节,第一节,数控磨削加工概述,数控磨削加工工艺的分析,典型零件的数控磨削工艺分析,第二节 数控磨削加工工艺的分析,一、 磨削步骤的制定,1. 分析零件图,2. 定位基准的选择,3. 磨削工艺的制定,(1) 划分加工阶段的原则,1) 粗磨阶段,2) 半精磨阶段,3) 精磨阶段,(2) 工序的集中和分散原则,1) 工序集中的特点,2) 工序分
3、散的特点,(3) 磨削顺序的安排,1) 当工件位置精度要求较高时，可采用统一的基准，通过一次装夹完成工件的全部工步，此时应提高统一基准面的精度。,2) 当工件由两个相互位置精度要求较高的表面组成时，应选用其中精度较高的表面定位，由此来磨削另一面。,3) 热处理工序主要用来改善材料的性能和消除内应力, 精密零件在粗磨后、 精磨前一般需进行人工时效, 以消除粗磨所产生的内应力,4. 磨床和夹具的选择,(1) 选择磨床的原则,(2) 选择夹具的原则,5. 磨削余量和工序尺寸的确定,二、 复杂外轮廓的磨削路线,1. 砂轮沿零件表面走出轮廓形状,用砂轮沿零件表面走出轮廓形状,2. 用成形砂轮磨削,3.
4、复合磨削既有成形磨削又有沿廓形进给磨削,用成形砂轮磨削,复合磨削,在普通磨床上进行复杂外轮廓的磨削与在数控磨床上有什么不同?,第三节,第二节,第一节,数控磨削加工概述,数控磨削加工工艺的分析,典型零件的数控磨削工艺分析,第三节 典型零件的数控磨削工艺分析,一、 外圆零件的磨削,检测标杆,1. 加工工艺,检测标杆的磨削加工工艺见表51。,2. 工艺分析,(1) 磨削16mm工艺孔时要求将单边过盈量控制在0.00250.005mm之间。,工艺堵,(2) 磨削加工时采用工序分开的方法, 分粗磨、 半精磨、精磨和精密磨, 这样可以合理地分配余量, 保证工件在加工中的精度。,1) 半精磨前中心孔的研磨应
5、保证与机床工作顶尖的接触率大于70%，表面粗糙度Ra0.8m。 2) 精磨和精密磨削前中心孔的研磨应保证与机床工作顶尖的接触率大于85%，表面粗糙度Ra0.2m。,(3) 研磨中心孔时, 应根据工件不同阶段的加工性质保证相应的研磨质量。,(4) 工件在进行精磨时，应确保工件各部位外圆的圆度、 圆柱度及径向圆跳动误差在0.005mm之内，以保证下道工序的加工。 (5) 利用三棱硬质合金顶尖粗研右端16mm的孔口及左端中心孔。 (6) 用两顶尖装夹, 粗磨30mm右端中心架支撑圆, 磨圆为止, 掉头磨削24mm的外圆, 磨圆为止。 (7) 工件用三爪自定心卡盘夹持左端24mm外圆。 (8) 研两端
6、中心孔。 (9) 用两顶尖装夹, 粗磨各部位外圆, 均留余量0.20.25mm。,(10) 利用三棱硬质合金顶尖研磨经去应力处理后的中心孔，当氧化层研掉后换机床顶尖研中心孔, 保证接触率在70%以上，表面粗糙度Ra0.8m。 (11) 半精磨各部位, 均留余量0.080.10mm。,(12) 选用螺纹磨床磨削M351.56g的螺纹至尺寸要求。 (13) 精研中心孔， 保证与磨床顶尖接触率大于85%，表面粗糙度Ra0.2m。 (14) 按普通参数精修砂轮。,(1) 在同一台磨床上磨削机床工作顶尖和专用铸铁顶尖。 (2) 利用专用铸铁顶尖配研磨剂精研中心孔，保证与机床工作顶尖接触率大于85%，表面
7、粗糙度Ra0.2m。 (3) 磨削用量。 (4) 用模拟试件调整机床, 精密磨削外圆至尺寸要求。 (5) 将全部余量分34次磨去，并进行12次无进给“光磨”。 (6) 用模拟试件调整机床，精密磨削莫氏4号锥面至尺寸要求， 保证接触率大于80%，表面粗糙度Ra0.1m。,3. 零件的精密磨削要点,(1) 精细修整砂轮。 (2) 调整工件，磨削莫氏4号锥面。 (3) 将工件莫氏锥面涂色， 根据颜色的变化参照火花、 声音认真对刀。 (4) 砂轮采用双程进给方式，从莫氏锥体大端开始向小端方向纵磨。 (5) 砂轮移至小端时，应将砂轮的超越量控制为(1/ 22/ 3)B。 (6) 最终采用无进给“光磨”
8、12个单程将莫氏锥面磨出。,4. 注意事项,二、 内圆零件的磨削,主轴套筒,1. 工艺分析,(1) 主轴套筒主要尺寸和几何公差要求,(2) 定位基准的选择,(3) 磨削顺序的安排,(4) 夹具的选择,(1) 粗磨外圆 (2) 半精磨外圆 (3) 粗磨内孔 (4) 精磨外圆 (5) 精磨内孔 (6) 精密磨削外圆,2. 磨削步骤,三、 薄板平面的磨削,薄板,1. 加工工艺,薄板平面磨削工艺见表52。,1) 根据零件的变形情况，将凹面用速干胶水层层粘纸填满后晾干， 放在平板上用大直径砂轮的端面将多余的纸研平即可。 2) 在平板上用敲击法检测填充质量。,2. 磨削操作与操作技巧,(1) 粗定位基准的
9、制作,1) 以粘纸的平面为基准，将工件吸在机床磁性工作台上并在端面设挡块。 2) 选择刚玉砂轮，工作台移动速度为18m/min，垂直进给量为0.010.03mm/min，粗磨上平面。 3) 将磁性工作台退磁，光磨零件至无火花后取下零件。 4) 检测已磨表面的翘曲情况，根据情况在未磨到的部位粘纸并研平，吸磨另一面, 当平面磨出80%90%时退磁光磨。 5) 重复上述操作, 以较小的进给量反复磨削两面，控制尺寸。,(2) 粗磨平面,1) 精修砂轮。 2) 精磨工作台面(或精磨导磁板台面)。 3) 以零件较平整的表面为基准精磨另一面。 要注意减少磁性工作台的给磁量。 4) 零件翻面，重复上述操作，以较小的磁力精磨表面至尺寸。 5) 精磨时要保证砂轮与零件呈顺磨状态；但无论粗磨还是精磨都需做无磁状态下的光磨。,(3) 精磨操作,
