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1、1 1 20042004- -7 7- -6 6 苏州工业园区职业技术学院 SMTSMT表面安装技术表面安装技术 单元单元单元单元5 SMT 5 SMT 基础基础基础基础 20042004- -7 7- -6 6 2 2 绪论绪论 术语术语 表面组装的类型表面组装的类型 表面安装的优越性表面安装的优越性 课后作业课后作业 20042004- -7 7- -6 6 3 3 术语术语 SMT :surface mount technologySMT :surface mount technology表面安装技术表面安装技术 PTH: pin through the holePTH: pin thr
2、ough the hole通孔安装通孔安装 SMB SMB ：surface mount printed circuit boardsurface mount printed circuit board表面安装表面安装PCBPCB板板 SMC SMC ：surface mount component surface mount component 表面安装元件表面安装元件 SMD: surface mount deviceSMD: surface mount device表面安装器件表面安装器件 SMASMA：surface mount Assemblysurface mount Assemb
3、ly 表面安装组件表面安装组件 Solder pastSolder past焊锡膏焊锡膏 Screen printScreen print印锡膏印锡膏 Place SMC/SMDPlace SMC/SMD贴片贴片 RefLowRefLow回流焊回流焊 Wave solderWave solder波峰焊波峰焊 20042004- -7 7- -6 6 4 4 SMTSMT 表面组装技术表面组装技术(SMT)(SMT)，又称表面安装技术或表面又称表面安装技术或表面 贴装技术。应用该技术，可使电子组件的可靠贴装技术。应用该技术，可使电子组件的可靠 性大为提高，重量更轻，体积更小，成本更性大为提高，重
4、量更轻，体积更小，成本更 低。低。 SMTSMT通常用来将电子子元器件贴装在印制电通常用来将电子子元器件贴装在印制电 路板或基板的表面，而传统组装技术则是将元路板或基板的表面，而传统组装技术则是将元 器件插装在印制电路板的孔中这往往会被人器件插装在印制电路板的孔中这往往会被人 误解为仅仅是微小的差别，其实不然。它从实误解为仅仅是微小的差别，其实不然。它从实 质上改变了电子学的各个方面：设计、材料、质上改变了电子学的各个方面：设计、材料、 工艺和封装。工艺和封装。 20042004- -7 7- -6 6 5 5 SMASMA的特点的特点 表面安装表面安装 （SMTSMT）方式方式 多层（四层、
5、六多层（四层、六 层）层）PCBPCB SMCSMC SMDSMD 返回 20042004- -7 7- -6 6 6 6 PTHPTH 穿孔安装穿孔安装 （PTHPTH）特）特 点点 单层、单层、 双层双层 PCBPCB 穿孔元件穿孔元件 穿孔器件穿孔器件 返回 20042004- -7 7- -6 6 7 7 1.11.1表面组装类型表面组装类型 当把当把有源和无源元件贴装在基板上时，就会形成三有源和无源元件贴装在基板上时，就会形成三 种主要的类型种主要的类型SMTSMTI I、II II、IIIIII。每种类型的工艺流每种类型的工艺流 程不同，并且需要不同的设备。程不同，并且需要不同的设
6、备。 I I型型SMASMA IIIIII型型SMASMA II II型型SMASMA 将将SMTSMT分成分成I I、II II、IIIIII并不是普遍适用的，但在工业并不是普遍适用的，但在工业 界应用的最普遍。本讲义通篇采用这种分法界应用的最普遍。本讲义通篇采用这种分法。 返回返回 20042004- -7 7- -6 6 8 8 表面组装类型表面组装类型- -I I I I型型SMTSMT组件只含有表面组装元器件它们可以是单而组件只含有表面组装元器件它们可以是单而 组装，也可以是双面组装组装，也可以是双面组装。 20042004- -7 7- -6 6 9 9 TYPE I TYPE I
7、 焊焊 接接 流流 程程 返回 20042004- -7 7- -6 61010 SMT SMT 组装组装 TYPE IIITYPE III Intel 公 司 建 议公 司 建 议 电 路 板 种 类只 有 非 极 性 元 件 过 波 焊 带P/N 结 极 性 元 件 最 好 不 要 过 波 峰 焊 III型SMT组件只包含粘贴 在底面的分立的表面组装 元件（一般是电阻、电容 等） 20042004- -7 7- -6 61111 TYPE III TYPE III 焊焊 接接 流流 程程 返回 20042004- -7 7- -6 61212 SMT SMT 电电 路路 板板 TYPE I
8、ITYPE II 20042004- -7 7- -6 61313 TYPE II TYPE II 焊焊 接接 流流 程程 II型组件则是III型与I型相结合的结果。一般来说，在基板底而不 包含任何表面组装的有源元件、但在底面可贴有分立的表面组装 无源元件。 20042004- -7 7- -6 61414 1.2 SMT1.2 SMT的优越性的优越性- -1 1 通通 孔孔 DIP DIP 封封 装装贴贴 片片 PLCC PLCC 封封 装装 DIP引脚间距=100mil =2.54mm 1mil=25.4um SMD引脚间距=50mil 、33mil、 25mil 20042004- -7
9、 7- -6 61515 1.2 SMT1.2 SMT的优越性的优越性- -1 1 通 孔 芯 片 和通 孔 芯 片 和 SMT 芯 片 的 重 量 与 管 脚 数 量 对 比 图芯 片 的 重 量 与 管 脚 数 量 对 比 图 20042004- -7 7- -6 61616 1.2 SMT1.2 SMT的的优越性优越性- -1 1 元件安装密度高、电子产品体积小、重量轻元件安装密度高、电子产品体积小、重量轻 通 孔 元 件 和 贴 片 元 件 所 占 电 路 板 面 积 比 较 20042004- -7 7- -6 61717 1.2 SMT1.2 SMT的优越性的优越性- -2 2 可靠性高、抗振能力强可靠性高、抗振能力强 高频特性好高频特性好 易于实现自动化、提高生产率易于实现自动化、提高生产率 可以降低成本可以降低成本 20042004- -7 7- -6 61818 课后作业课后作业 1.1.什么是什么是SMTSMT？ 2.2.简述三种类型简述三种类型SMASMA组件的工艺流程。组件的工艺流程。 3.3.简述简述SMTSMT技术的优越性技术的优越性？
