【精选】《印制电路板设计与制作》样卷B卷(DA)

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1、温州职业技术学院印制电路板设计与制作样卷 B 卷参考答案适用班级_ _ (开)卷 总页数共_ _页班级_ 姓名_ _ 学号_ _ 成绩_ 上机考试,时间 2 节课(85 分钟) 。一、试设计如图 1 所示的电路的电路板,要求:1)绘制倒计时控制器如图 1 所示的电路原理图,设置好元件封装(见表 1 所示) 、进行 ERC 检查、产生网络表及材料报表;2)使用双层电路板; 3)电源地线铜膜线的宽度为 40mil; 4)一般布线的宽度为 13mil;5)按给定要求绘制元器件封装;6)人工布局;7)人工布电源线;8)其它铜膜线采用自动布线,顶层垂直布线,底层水平布线,并进行人工调整至合理;9)整板覆

2、铜,覆铜与地线连接;10) 进行 DRC 设置与检查;11) 合理设置安装孔(不少于 3 个) ;12) 完成后提交设计文档,并签字确认。EA/VP31X119X218RESET9RD17 WR16INT012 INT113T014 T115P101 P112P123 P134P145 P156P167 P178P00 39P01 38P02 37P03 36P04 35P05 34P06 33P07 32P20 21P21 22P22 23P23 24P24 25P25 26P26 27P27 28PSEN29 ALE/P30TXD11 RXD10VCC40GND20U1STC89C52RC

3、a bfcgdeDPY76421910abcdefg5 dp dp3 8cmcmDS1DPY_7-SEG_DPa bfcgdeDPY76421910abcdefg5 dp dp3 8cmcmDS2DPY_7-SEG_DPQ19012 Q29012S3STOPS2STARTR15601、5/15/20/30/35/45/50/60/65/75/80/90/95、2、S1、1/2/3/4、3、1、5、2、15、3、30、4、60、4、5/15/20/30/35/45/50/60/65/75/80/90/95、5、P1.0、LED、LED、LED、6、S2、S3、Y112MHzC230P+5VD1L

4、ED12JP1HEADER 2D7D6D5D4D3D2D1D0D7D6D5D4D3D2D1D0D7D6D5D4D3D2D1D012345678161514131211109RP1560+5VR45K6C110uFC330PR23K3R33K31 2 3 45678S1SW-DIP4图 1 倒计时控制器表 1 元件封装元件型号、参数(Part Type)设计序号(Designator)封装(Footprint)描述(Description) 备注3K3 R2 AXIAL0.3 电阻3K3 R3 AXIAL0.3 电阻5K6 R4 AXIAL0.3 电阻10uF C1 RB0.1/0.2 电解电容

5、 封装自制12MHz Y1 XTAL1 石英晶体30P C2 RAD0.1 瓷片电容30P C3 RAD0.1 瓷片电容560 R1 AXIAL0.3 电阻560 RP1 DIP16 8 个一体的排阻9012 Q2 TO-92B PNP 三极管9012 Q1 TO-92B PNP 三极管DPY_7-SEG_DP DS2 LED_DISP08 05 寸 LED 数码管DPY_7-SEG_DP DS1 LED_DISP08 05 寸 LED 数码管 封装自制HEADER 2 JP1 SIP2 2 位排针(5V 电源)LED D1 LED.1/.2 发光二极管 封装自制START S2 ANNIU1

6、 轻触按键STOP S3 ANNIU1 轻触按键 封装自制STC89C52RC U1 DIP40 单片机SW-DIP4 S1 DIP8 4 位 DIP 编码开关自制元件封装说明如下:1ANNIU1焊盘 60mil,孔 30mil2LED_DISP08圆形焊盘 80mil60mil,孔 40mil3LED.1/.2焊盘 65mil,孔 32mil4RB0.1/0.2焊盘 62mil,孔 30mil二、评分标准1)画好原理图 10 分,设置好元器件封装 5 分,进行 ERC 检查 5 分,生成网络表 5分,生成材料报表 5 分;2)按要求绘制好元器件封装 24 分;3)布局合理 10 分;4)布线

7、合理 10 分;5)覆铜正确 6 分;6)安装孔设置合理 5 分;7)进行 DRC 设置 5 分, DRC 检查 5 分;8)其它 5 分。序号 项目内容 满分 评分说明 得分 备注1 画好原理图 10 错误一处扣 2 分,扣完为止;2 设置好元器件封装 10封装未设置一处,扣 1 分,扣完为止;3 进行 ERC 检查 5 未检查扣 5 分;4 生成网络表 5 未生成扣 5 分;5 生成材料报表 5 未生成扣 5 分;6 按要求绘制好 3 个元器件封装 15 漏画 1 个扣 5 分;7 布局 10 布局不合理 1 处扣2 分,扣完为止;8 布线 10 布线不合理 1 处扣2 分,扣完为止;9 覆铜 10未整板覆铜扣 4 分,覆铜未接地扣 5 分,其他问题酌情扣分,扣完为止;10 安装孔设置 5 设置不合理扣 2 分,扣完为止;11 进行 DRC 设置 5未设置扣 5 分;少设置 1 项扣 2 分,扣完为止;12 DRC 检查 5 未检查扣 5 分13 其它 5板的形状设置不合理扣 2 分;层使用错误 1 项扣 2 分;其它酌情给予扣分,扣完为止。14 总分三、参考答案1、没有覆铜的设计效果2、有覆铜的设计效果底层覆铜顶层覆铜双面(顶层、底层)覆铜

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