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1、导入半自动铜箔焊锡机 评估报告,專案改善課 Nate 2014.09.03,Topic,一、導入半自動焊錫機背景說明 二、機台軌道設計方案評估 三、機台硬件：半自動焊錫機自主設計機構圖 四、機台軟件：焊接PLC(可編程邏輯控制器)程序架構 五、設備需求數量評估 六、投資成本及回收年限 七、導入半自動銅箔焊錫機計劃表,一、導入半自動焊錫機背景說明：,背景说明: 组装线重复性的工站(焊铜箔/铁件、贴铝箔等)拉到共同工站作业 2.目的： 對重復性的生產作業模式,用治具和半自动化机台作业取代人工作業 3.半自動銅箔焊錫機台適用範圍： 適合廠內所有銅箔類型的焊接,泛用性很高 4.自主開發優勢： 4.1
2、開發成本優勢單台機器比外購便宜約40%; 4.2 維修成本優勢廠內自主維修，節約維修成本; 4.3 程序變更優勢可根據廠內生產需求,隨時變更軟體程序滿足生產.,二、機台軌道設計方案評估(單軌道VS雙軌道):,1.單軌道人機聯合操作示意圖,3.單軌道與雙軌道評估：,4.小結,從生產周期、機台嫁動、UPH指標來看，雙軌道焊錫機明顯優與單軌道焊錫機，建議導入雙軌道焊錫機.,2.雙軌道人機聯合操作示意圖,一個生產周期,一個生產周期,三、半自動焊錫機自主設計機構圖:,採用步進電機進行軌道控制,採用特制烙鐵頭焊接,人機界面控制系統,錫絲懸掛處,電機放置櫃 便於維修,1.機台架構:,3.半自动焊锡機台主要部
3、件3項如下： 3.1 自動送錫裝置-外購標準件 3.2 焊台+溫控裝置-外購標準件 3.3 焊錫PLC（自寫程序見下頁報告),2.半自動焊錫機焊接優勢：,机台試做效果圖,注明:HotBar机采用脉冲瞬间加温冷却,单价较高:15W左右,所以之前没有考量,四、焊錫機焊接PLC(可編程邏輯控制器)程序架構圖,焊錫路線圖,C0,C1,五、設備需求數量評估,六、投資成本及回收年限:,1.投入機台數成本回收年限評估：,備註：1.耗材增加成本(C)：設備導入專用烙鐵頭增加成本; 2.材料變更增加成本（D)：設備導入後銅薄正面需增加23mm寬度導電膠/離型紙成本； 3.治具節約成本（E)：設備導入後所使用電木治具與手工焊接所使用的玻纖板治具成本比對. 以上BCDEG詳細成本計算見下頁附件一,2.人力節約成本:,備註：貼料人力(M):1人為提前作業(把銅箔貼在PCB上)，可以供3臺機生產,設備投入1臺時仍需1人提前作業，故與投入1臺設備所節約人力相抵消,附件一：成本細項資料,1.機台各項成本明細:,3.铜箔變更材料成本評估：,2. 烙鐵頭成本評估,4.治具成本評估：,備註：治具投入與機台投入量無關，與產品類型有關,七、導入半自動銅箔焊錫機計劃表：,謝 謝 !,
