高分子导电膜孔化直接电镀新型工艺

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高分子导电膜 孔化直接电镀新型工艺,高分子导电膜孔化技术取代 PCB/FPC制程中的传统PTH 和Panel Plating 等工序的直 接进行Pattern plating的工艺,钻孔,去毛刺,清洁整平,两道水洗,微蚀,两道水洗,氧化,两道水洗,高分子单体 聚合吸附,两道水洗,烘干,铜面磨刷,图形印刷,酸浸,两道水洗,高分子导电膜孔化流程图如下:,图形电镀,两道水洗,酸浸,电镀纯锡,经过清洁整平剂和高锰酸钾氧化反应在孔壁樹脂的表面和銅表面上均勻地吸附形成厚度約1m 的二氧化錳吸附層與導電聚合物單體吡咯反應被還原成二價錳離子，而吡咯單體被氧化並聚合在一起形成單鍵和雙鍵交替存在的聚合物。正是由於單雙鍵交替存在，可以通過共振作用使電子在聚合物中自由移動而形成緻密光滑的有机高分子聚吡咯導電黑膜，从而为直接图形电镀铜提供导电层：,通过有机高分子聚合催化反应形成黑色导电膜直接进行图形电镀铜处理的导通孔纵切面SEM图如下:,长期可靠性:热循环和热冲击测试 通过敝司CSM-3200铜光剂和有机高分子导电膜CSM-2400已经被一些OEM所认可并且通过了PCB/FPC的电镀行业热循环和热冲击测试，测试内容如下:,长期可靠性:客户测试结果 热冲击测试(288degC/10sec):,