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1、防焊魔程(Slodermask)介绍一.目的,作用二.作业流程三.奥程蜇明1.前处理2.印刷3.预焙4.曝河5题影6.后烟7文字印刷四.主物料简介1.罪板制作2.防焊油墨一.目的,作用一.目的:留出PCB板上待焊的通孔及其它PAD,将所有象路及大网面用油墨覆盐二.作用:1.饥省客户谚士作晃烯锡之用量2.防止波峰焊时造成的短路和掀根故;1.待焊区一定要完全清濑不可有任何豫漆的污染2.非焊区百分之百的密封不可砾液。二.作业流程:5髓一髓髓一PCB莲料空氯氧化磨届後丰除氧印刷奢曼K珥板面(烤干印刷之油墨板面杂质及a|耍胃汐釜譬暂咩阮的20HC|eR98te髓一日一圃-把防焊油墨高麒影後把未耀聚合之部
2、翌逼光熟聚合底片露光温烘烤硬化分了以骗皓溶解掉的部分了以影像辉移二一.前处理1.目的a.去除氟化b.粗化钧面c.增加油墨陈著力2.流程酸洗水洗一磨刷/pumice一中厌水洗一超音波水洗-吸干一吹烘干3.注意事项a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破之15秒都必颉在胎图内,否则易出现油墨附著力差/钥根等间题.b.吹烘干段:板面需无水痕,否则易出现板面氧化现象.4.前处理不良图片及原因分析1.稍漆空泡/Peeling不良F/M阐片:原因分析:.防焊前处理表面处理能力不足,粗糙度健低;b.前处理烘乾能力不足,板面及孔内羯留水气导致油墨附著力较差;原因分析:.前处理烘乾温度遏低;b.印刷房滑度过高;c
3、.人员取板时手碌到成型区内;.d.朴台上有酒精或油污;e.退洗板未及时处理.1.目的沥0林沥02.印刷分类2希酶印删桥面复蒙油晕,b.城孙印别;-板面覆盐河垫+孔内灌进油圭3.流程油圭搅拌-架锣一印刷一收板4.印刷工作相关解析:a.印刷作业条件:温度2242度,湿度55+108,在无紫外糠光源的无鏖室下逢行.b.使用治工具:网板,PIN钉,油墨刀,内六角c.使用物料:油墨、吸水枝、美纺腹、双面腹、酒精5.印刷注意事项:4.看清工单规定的油墨颜色及网板料咱版序;b.印刷完毕后静置15-60分镣,待气泡泊失才可预烧.e菖菖宴意菖置於框架内,防止丽片间重严或践到任何东西,以免油墨被1。d待印璧板缚放於干燥防潮的地方,静置峙商不可超遐4小峙以冤PCB氦化.e米版对准度影訾因素:伟工作片本身之安定性伟杰板的准确度及张力稿定伟印刷器材正确放定(定位功能)f.其它项目:人刮刀丿整练绍,1次/班研磐伟刮腭长度不低於1.5QM人PIN钉不能松动,换PIN必须换双面腹伟林版四周泓墨不能被风化,每印一框需收墨揽拌一次伟兄通沿不能积墨,每印二片刮网或清濑一次伟湾膜厚度管控40t3um,否败预烤后易出现粘板和过度烘烤环象.
