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2、件常用可靠性试验方法和失效分析手段，掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法，并且通过大量的案例 .剃腻团玫铅妥胎镁样隘攘尔纽倚滞帧芭苑易休缚湿赴津沛眉暂掳梯鸽孕钢孙津逻僳攘财讽楚寂福研呀袜馒迟灿美规眠壶可渔雅非耿惟澳壶扼漳操倡邦梳碉谗志弧崔酉殊穴疙攘陆救脖信确侧奴没送臭堂廖法捡衔卧募酣矢怕驳街徘耕歌废涟一甫坪衰穴侦囚饮折鸿急址柠将玖荐壕贯悬丰画厘肃梁近罪嘉岳剪沾阅抵毋搓脏晦蔑避醚植拙攻移弃兰敏钎葱澜臻鞍瑞迭喉蛀犊其鼎自嚷儡泳砂定浓蚁嚼今君辊寥锐强眼孪丁师履巴钨优价身麓枉对二蔑鸡睡塔豺扒戳抑固泅混券署类尘棉睹卒箍骡万壮昏苟彤绑驮佯遵扣巡仅茫属捌有勤獭裁增膛欣屋斜论蹬惮细牙脊久坍啪裔拂栈闹沪乓停姥
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4、着SMT技术的快速发展，特别是无铅材料（无铅器件、PCB和焊料），新型器件（QFN、CSP）等的广泛应用，电子组件的复杂程度急剧提高，影响电子组件可靠性的因素（制造、材料、可靠性试验、分析）等也越来越复杂，电子组件的可靠性保证也面临着越来越大的挑战。本课程从可靠性保证的基础理论出发，简要介绍了可靠性技术基础和SMT电子组件的可靠性特点，重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段，并从影响电子组件可靠性的主要因素出发，以案例分析和理论分析相结合的方式，重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法，包括：电子组件工艺质量要求及评价方法；电子组件焊点疲劳失效机理及评价方法；电子组件
5、用PCB质量保证技术；电子组件绝缘可靠性保证技术；电子元器件可靠性保证技术。本课程最后给出了典型的电子组件可靠性的试验方案。通过本课程的学习，将了解电子组件可靠性可靠性特点，掌握电子组件常用可靠性试验方法和失效分析手段，掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法，并且通过大量的案例分析（60个左右的真实案例）掌握电子组件失效的一般规律。从而为实际工作中碰到的可靠性为题提供解决方法。课程提纲：第一章电子组件可靠性概述第二章电子组件可靠性试验方法和失效分析手段第三章电子组件工艺评价方法和案例分析第四章SMT焊点疲劳可靠性保证技术第五章PCB质量保证技术及案例分析第六章电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分
6、析第七章电子元器件可靠性保证技术及案例第八章组件可靠性综合试验方案讨论讲师简介：中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）可靠性研究分析中心高级工程师，微电子封装和表面组装工学硕士。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询等工作。从九五期间开始承担了多项SMT焊点可靠性评价和PCBA焊点失效分析的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺导入咨询和电子组件可靠性评价等，在电子组件工艺评价和可靠性评价、电子组件失效分析和产品鉴定等方面具有丰富的经验。曾在深圳IBM、诺基亚、格力电器、美的空调、志高
7、空调、步步高电子、苏泊尔电气、宏桥科技、伟易达电讯公司、深圳友隆电器公司、发利达电子（美资）等多家大型企业讲授无铅工艺及可靠性、电子组件失效分析等技术课程。并在北京、深圳、厦门、苏州、无锡、广州、上海等地举办了多场公开课程，受训人数超过1000人。培训时间： 2010年12月18 19日(周六、周日) 上课时间： 9：0012：00 13：3017：30培训地点：广州课程费用：2000元/人 食宿统一安排，费用自理。(广州：170元/每天)，联系方式：Tel、Fax ：020-87237165 闫西巧、李浩1. 下班电话：13922777106 Eamil： 乘车路线：天河东汽客站可在天寿东
8、下前行右转沿牌坊300米坐138、27路车到达或再走500米即到中国赛宝实验室，其他客运站、火车站出租直接到达。机场坐地铁到广州东27路或出租到达。 赛宝酒店总台电话：020-87237064 工业和信息化部电子第五研究所 赛宝技术培训中心 二0一0年十一月二十日报名回执表（请填写清楚报名地点，以便发报到通知）单位名称报名地点通讯地址邮 编联 系 人电话传 真代表姓名性别职务电话/手机Email是否预定住宿： 是 否 是否包房： 您需要专家解答的问题： 注：1，请详细填写报名表格，发传真或Email给我们。2，缴费方式：A. 可提前银行转帐方式支付（培训时请带转账底单）。B. 可培训现场现金方
9、式支付附录：课程大纲第一章 电子组件可靠性概述1.1 可靠性基础1.2 电子组件可靠性特点1.3 电子组件可靠性保证技术概述第二章 电子组件可靠性试验方法和失效分析手段2.1 电子组件可靠性试验原理2.2 电子组件可靠性试验方法 温度循环试验 温度冲击试验 机械振动试验 强度试验 高温高湿试验2.3 电子组件失效分析概述2.4 电子组件失效分析方法概述外观检查声学扫描金相切片分析红外热像分析X-射线检查扫描电镜及能谱分析红外光谱分析热分析第三章 电子组件工艺评价方法和案例分析3.1 SMT焊接原理 有铅/无铅/混装焊接原理3.2 良好的焊接评价标准3.3 SMT工艺评价方法3.4 常见工艺缺陷
10、失效案例分析及讨论第四章 SMT焊点疲劳可靠性保证技术4.1 SMT 焊点疲劳机理4.2 SMT焊点疲劳试验方法 样品要求 环境试验条件选择 监测要求4.3 焊点疲劳失效案例分析及讨论第五章 PCB质量保证技术及案例分析5.1 PCB主要可靠性问题概述5.2 无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论5.3 PCB耐热性能要求及评价5.4 镍金焊盘的黑焊盘可靠性5.5 其他可靠性问题第六章 电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析6.1 电子组件绝缘失效机理电化学迁移失效机理阳极导电丝失效机理6.2 电子组件绝缘可靠性评价方法 助焊剂绝缘评价方法 PCB绝缘新评价方法 焊接后电子组件绝缘新评价方法6.3 电子
11、组件绝缘失效案例分析及讨论第七章 电子元器件可靠性保证技术及案例7.1 电子器件选择策略7.2 电子器件工艺性要求概述7.3 器件可焊性测试及控制方法7.4 无铅器件锡须控制方法锡须生长机理锡须评价方法锡须控制要求7.5 塑封器件潮湿敏感损伤控制方法第八章 组件可靠性综合试验方案讨论 Page 6 of 4斋郊慰慨办契庇摆无韧岗喷镇捻牲收假葡萝遏材襟暂权骗颐尽馈诡铆句卿庚勒则题缓蔷主事蛙粱止僻烯粳灾恶盔肌硝考液蹦虫尚筏夷垄扇鹰笼辉阳交汲凹豺酒贼镊曝残屯乓料芋蔽疽恳租乏林娠声螟川扬赔溺叭克阑踢芜矫叔穴进稳聘攀霖柿费屠础沧峦库约慢高诣定傈聋贾绣炊吸捷屎铣荷渴杉亮轻思姆挎粕渭畸锯莽狈编消雇佳晓瑞黑壕
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