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1、High Sensitivity Standard g-line Positive-tone Photoresist High Sensitivity & High Heat Stability g-line Positive-tone Photoresist High Sensitivity & High Adhesion g/i Cross-over Positive-tone Photoresist High Sensitivity & High Adhesion g/i Cross-over Positive-tone Photoresist Image Reversal Patter
2、n Posi/Nega Convertible Photoresist MediumHigh Resolution i-line Positive-tone Photoresist Thick-film High Resolution i-line Positive-tone Photoresist for High-dose Implantation Process KrF Excimer Laser Positive-tone Photoresist for Contact Hole KrF Excimer Laser Positive-tone Photoresist for Conta
3、ce Hole and Trench Ultra Thick Film High Sensitivity g-line Standard Positive-tone Photoresist Ultra Thick Film High Resolution i-line Standard Positive-tone Photoresist for Plating Process Ultra Thick Film Positive-tone Photoresist for Fine-Pitch Plating Process Top Anti Reflective Coating for Ultr
4、a High Resolution Patterning Non PFOS and Non PFOA type Top Anti Reflective Coating Materials Bottom Anti Reflective Coating for Ultra High Resolution Patterning Resist Shrinking Material for Ultra High Resolution Patterning Positive-tone Photoresist for TAB manufacturing and Process on Flexible Sub
5、strate Positive-tone Photoresist for Photo-mask & Stamper of Photo-media by Spin Coating Spin Coating Positive-tone Photoresist for Flat Panel Display Ultra High Sensitivity Spin Coating Positive-tone Photoresist for Flat Panel Display Spin Coat Positive-tone Photoresist for 5th Generation Flat Pane
6、l Displays Spin-less Coat Positive-tone Photoresist for over 5th Generation Flat Panel Displays Roll Coat Positive-tone Photoresist For Flat Panel Display Negative-tone Resist for Cathode Separator on Organic EL Display Developers,and other ancillary chemicals Removers for Positive-Tone Photoresist
7、and side-wall polymer 高感光度标准G线正型光刻胶 高感光度高耐热性G线正型光刻胶 高感光度高附着性G线I线通用正型光刻胶 高感光度高附着性G线I线通用正型光刻胶 应用于Iift - off工艺图形反转正/负可转换I线光刻胶 高感光度中解像度I线正型光刻胶 厚膜高感光度高解像度I线正型光刻胶 应用于通孔图形的KrF正型光刻胶 应用于沟槽及通孔图形的超高分辨率KrF正型光刻胶 超厚膜高感光度标准G线正型光刻胶 应用于电镀工艺的超厚膜，高分辨率I线正型光刻胶 应用于高精度电镀工艺的超厚膜正型光刻胶 应用于超高分辨率图形加工的顶部防反射涂层 Non PFOS和Non PFOA的顶
8、部防反射涂层 应用于超高分辨率图形加工的底部防反射涂层 应用于超高分辨率图形加工的光刻胶收缩材料 应用于TAB制造和柔性衬底工艺的正型光刻胶 应用于光罩制造及光媒介原盘制造的旋涂正型光刻胶 应用于液晶面板制造的旋涂式正型I线光刻胶 应用于液晶面板制造的超高感光度，旋涂式正型光刻胶 应用于第五代液晶面板制造的旋涂式正型光刻胶 应用于第五代以上液晶面板制造的Spin-less涂布正型光刻胶 应用于液晶面板制造的辊式涂布正型光刻胶 应用于有机电致发光显示器阴极隔离的负型光刻胶 显影液及其他相关化学品 剥离液 AZ 1500系列 AZ 6100系列 AZ 3100系列 AZ GXR600系列 AZ 5
9、200E系列 AZ MIR700系列 AZ MIR900系列 AZ DX3200P系列 AZ DX5200P系列 AZ P4000系列 AZ 10XT系列 AZ PLP系列 AZ AQUATAR系列 AQUATAR-系列 AZ BARC材料 AZ Relacs涂布材料 AZ 8100系列 AZ P1350系列 AZ TFP300系列 AZ TFP600系列 AZ SFP系列 AZ SR系列 AZ RFP系列 AZ CTP系列 目 录 G线/I线/G线I线通用光刻胶系列 DUV光刻胶系列 厚膜光刻胶系列 防反射涂层/RELACS系列 特殊用途光刻胶系列 液晶显示器/平板显示器用光刻胶系列 辅助化
10、学品系列 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 产 品 取 用 时 的 注 意 事 项 小心取用，远离热源，火星，火源。 避免直接接触皮肤及眼睛，避免吸入蒸汽，建议穿戴合适的防护用品。 请储存在原密封的存储容器中，并存放在干燥的暗室中。 如果接触皮肤：用肥皂及清水清洗接触部位。 如果接触眼睛：用清水冲洗至少15分钟，并送医。 如果被吸入：移至空气新鲜处。 请确保在使用前阅读过物质安全资料表。 取用时安全注意事项 急救措施 物质安全资料表 First Aid Be sure to revi
11、ew Material Safety Data Sheet(MSDS) for detailed information prior to use. Keep away from heat,sparks,and open flame.Adequate ventilation should be provided in work areas. If skin contact:Wash affected areas with soap and water. If eye contact:Immediately rinse with water for longer than 15 minutes
12、and seek medical attention. If inhaled:Move into fresh air. Avoid skin/eyes contact and breathing vapor during the use.It is recommended to wear proper safety gears. Keep in a sealed original container and store in a dark cool place. Material Safety Data Sheet Safety and Handling 3 Target Critical D
13、imension (m) Photospeed (mj/cm2)Photospeed (mj/cm2) Critical Dimension (m) A Z 光 刻 胶 蓝 图 AZ DUV 光刻胶产品蓝图 AZ G-线光刻胶产品蓝图AZ I-线光刻胶产品蓝图 4 参考工艺条件 特 征 g/i/cross-over SAMPLE PROCESS CONDITIONS FEATURES 1) Achievement for high sensitivity and high throughput 2) Improvement for wet etching by high adhesion 3)
14、 Trust on delivery reference at wide field and industry Product Name Viscosity4.4mPa20mPa38mPa90mPa AZ1500Eth 86msec. Eop 94msec.(1.1xEth) 耐热性(Thermal Stability) 125 5.0 4.0 3.0 2.0 1.0 0.0 2,0003,0004,0005,000 3.5 100 80 60 40 20 1.02.03.01.52.5 Film Thickness (m) Spin Speed(rpm) Spin CurveDependen
15、cy of Eth vs.Resist Thickness 4.4cP20cP38cP90cP Film Thickness (m) Pattern Profiles 1.0m L/S Pattern1.5m L/S Pattern Film Thickness : 1.5m (Photo,Left) : 3.0m (Photo,Right) Substrate : Bare-si 4” wafer Pre-bake : 100 90sec.(DHP) Exposure : g-line stepper(NA=0.42) Developing : AZ 300MIF(2.38%) 23 60s
16、ec. Process Condition Eth (mj/cm2) 为广泛应用于半导体制造领域而优化的高感光度G线正型光刻胶 1) 高感光度,高产出率 2) 高附着性,特别为湿法刻蚀工艺改进 3) 广泛应用于全球半导体行业 前烘 ：100 60秒 (DHP) 曝光 ：G线步进式曝光机/接触式曝光机 显影 ：AZ300MIF (2.38%) 23 60秒 Puddle 清洗 ：去离子水30秒 后烘 ：120 120秒 (DHP) 剥离 ：AZ剥离液及/或氧等离子体灰化 产品特性(PRODUCT PERFORMANCE) AZ 1500 系 列 光 刻 胶 高感光度标准G线正型光刻胶 产品型号(PRODUCT RANGE) 5 High Sensitivity Standard g-line Positive-tone Photoresist High sensitivity broad-band,g-line positive
