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1、 刀片总结1.刀片的介绍：1.1切割刀片的材料;1.1.1结合剂1.1.2钻石颗粒1.1.3铝架1.2刀片的直径： 刀片的直径为2、3、4inch三种，目前切割所使用的为2inch的刀片；2.刀片的构造：2.1钻石颗粒：可分为金刚砂和CBN两种， 2.2结合剂：可分为树脂型、金属型和金属电镀型，不同的结合剂应用于不同的加工材质，结合剂的作用是将钻石颗粒组合在一起；2.3刀片集中度：是指钻石颗粒在刀片中所占的比例；2.4刀片露出量和刀片宽度：A(刀片宽度)，B(刀片露出量)；3.刀片的切割原理：3.1撞击：当工作物属于硬脆的材质，钻石颗粒会以撞击的方式将工作物敲碎，再将将粉末移除；3.2挖除：当
2、工作物属于软的材质，刀片会利用刀口将工作物一点一点地挖除并 将粉末移除；3.3自我再生能力：自我再生能力的目的就是为了维持刀片的锋利狀态3.3.1断裂：钻石颗粒在长期的撞击之下，某些钻石颗粒会破裂，并在断裂面形成一些锐角，使刀片能夠继续维持在锋利的狀态。3.3.2磨耗：切割时，因为摩擦的关系抓住钻石颗粒的结合剂会越來越少，当结合剂少到某一程度，同时在作用力的驱使下，钻石颗粒会自然脱落，而另一颗钻石也会自然显露出來。4.刀片的型号：目前我司使用的刀片主要有两种,NBC-ZH系列和ZH05系列，两种刀片的参数如下 ；4.1 DISCO NBC-ZH系列刀片技术规格说明：4.1.1特点：4.1.1.
3、1可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工；4.1.1.2多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足用户不同的加工需求；4.1.1.3使超薄型切割刀片的装卸使用更方便；4.1.1.4由于提高了操作便利性，可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时间；4.1.2加工对象：硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs等）、氧化物晶片（LiTaO3等）、其他材料；4.1.3适用设备：4.1.3.1全自动切割机：6000系列、600系列4.1.3.2半自动切割机：3000系列、300系列、500系列4.1.4技术规格NBCZH2050SE27HEDDNBC ZH系列集中度磨粒直径结合剂轮毂形状内外径尺寸磨粒尺寸
4、代码刀刃露出量(mm)刀刃宽度(mm)1低集中度07 #1500O 标准结合剂SE锐角型轮毂27H外径55.56内径1905 GA# 0.380.51A# 0.0150.02006 #1700 FB #0.510.64B #0.0200.02529 #1800 EC#0.640.76C#0.0250.03005 #2000 J软质结合剂 DD #0.760.89D #0.0300.03504 #3000 CE #0.891.02E #0.0350.0402标准 集 中 度03 #3500 35H外径7620内径3175 BF #1.021.15F #0.0400.05027 #4000 F 背
5、面 崩裂防止型 02 #4500 AG#0.0500.080 26 #480022 #50004.2 DISCO ZH05系列刀片技术规格说明：4.2.1特点：4.2.1.1可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工；4.2.1.2多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足用户不同的加工需求；4.2.1.3使超薄型切割刀片的装卸使用更方便；4.2.1.4由于提高了操作便利性，可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时间；4.2.2加工对象：硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs等）、氧化物晶片（LiTaO3等）、其他材料；4.2.3适用设备：4.2.3.1全自动切割机：6000系列、600系列4.2
6、.3.2半自动切割机：3000系列、300系列、500系列4.2.4技术规格：ZH05SD2000N1110DD ZH0 5系列磨粒种类磨粒直径结合剂集中度刀刃露出量(mm)刀刃宽度(mm) S D1500 N1 50A# 0.3800.510A# 0.0150.0201700B #0.5100.640B #0.0200.0251800 70C#0.6400.760C#0.0250.0302000D #0.7600.890D #0.0300.0353000 90E #0.8901.020E #0.0350.04035004000110F #1.0201.150F #0.0400.05045004800130G#1.1501.280G#0.0500.0605000
