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2、缘检查,3上边缘检查,4.左边缘检查,5.中间检查,6.Chip重叠再确认,检查四步曲 1.检查型号Mark点，PCB版本（Rev.）; 2.检查DM点，纳印; 3.检查板边破损，脱插，未插; 4.维修品重点检查。,2.右边缘检查,4,OQC外观作业指导书,CHOQC检查顺序 页数,适用,2,1,AI 检 查 顺 序,SMT 检 查 顺 序,无档杆,同PCB使用不同型号,重插,铆钉重打,该板位本无元件，维修人员维修时加上了元件,铜板氧化,SMT元件板位缺件,左右偏,上下偏,a,123,c,b,d,文字印刷OK,文字印刷NG,工位人员姓名未填写,受入检查成绩书上接3/11页第8项,昶虹电子资材送检单上接3/11页第8项,17页,OQC外观作业指导书,1. 外驻裁决 2. 型号，检查数量， LOT NO，size 3. 客户裁决 4. 检查日期和检查员 5. 维修品等其他情况 备注 6. 制造公司，品名， Part NO.,1. 型号送检数量 2. MODEL，版本日期 和 LOT NO 3.若维修品，空白处 备注维修品 4.判定情况 5.客户IQC和外驻确认,
