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1、Page 1Page 1 CSMC- HJ设备和设备管理 2004年3月1日 2 Page 2 CSMC- HJ设备和设备管理 全球半导体设备状况简介 CSMC检测设备和主要生产设备的控制流程 CSMC主要设备及特点 设备的状态 设备的维修 设备的维护 设备的管理 设备指标 设备状态码 设备报表 瓶颈设备和关键设备 3 Page 3 Worldwide TOP 10 Equipment Supplier Teradyne, Inc. Hitachi Ltd Novellus Systems Dainippon Screen Canon ASM Lithography KLA- Tencor N
2、ikon Tokyo Electron Ltd. Applied Material 2001 Hitachi Ltd.Hitachi Ltd.10 Lam ResearchCanon9 Dainippon ScreenLam Research8 Novellus SystemsAdvantest7 CanonKLA- Tencor6 NikonTeradyne, Inc.5 KLA- TencorASM Lithography4 ASM LithographyNikon3 Tokyo Electron Ltd.Tokyo Electron Ltd.2 Applied MaterialAppli
3、ed Material1 20022000 资料来源：VLSI Research 4 Page 4 全球半导体设备投资预测（2 0 0 3 ） 资料来源：VLSI Research 6 , 1 0 2 8 , 5 6 8 1 1 , 0 1 5 1 1 , 8 3 4 1 2 , 3 0 5 1 1 , 0 2 5 1 3 , 5 3 1 2 1 , 2 6 5 3 6 , 0 0 0 4 2 , 4 0 0 3 7 , 2 0 0 2 7 , 1 0 0 2 9 , 1 0 0 5 3 , 1 0 0 2 8 , 9 0 0 2 3 , 8 0 0 3 2 , 4 0 0 3 7 , 0 0
4、 0 3 7 , 5 0 0 0 1 0 , 0 0 0 2 0 , 0 0 0 3 0 , 0 0 0 4 0 , 0 0 0 5 0 , 0 0 0 6 0 , 0 0 0 1 9 8 7 1 9 8 81 9 8 91 9 9 01 9 9 11 9 9 2 1 9 9 31 9 9 41 9 9 51 9 9 61 9 9 7 1 9 9 81 9 9 92 0 0 02 0 0 12 0 0 2 2 0 0 32 0 0 42 0 0 5 Unit：10万US$ 世界半导体业的设备投资在2 0 0 0 年达到了历史最高水平- - - 5 3 1 亿美元，2 0 0 1 年世 界I T
5、 业的不景气，设备投资额大幅减少，但随着2 0 0 3 年世界半导体市场的强劲复 苏，预计2 0 0 4 年半导体设备投资可达3 7 0 亿美元。 5 Page 5 Primary Measuring Equipment 2Defect/Particle counterTencor6420 Calibration self1PCM testHP4155 Calibration1PCM testHP4062 Calibration1PCM testAG4072 Calibration1PCM testAG4071 Calibration typeQuantityFunctionNameType
6、Calibration self1Film StressTencor5400 Calibration self1B, P Rigaku3630 Calibration self3CD measurementHitachi7280/8820 Calibration self1FMA/ProfileHitachi4200 Calibration self4Defect inspectionKLA 2122/2132/ 2135/2138 Calibration4Rs measurementRS- 35/CDE Calibration self5Film Thickness/RIOP2600/329
7、0 Calibration self1Defect/Particle counterTencor7700 Measurement Monitoring Above Measurement Equipment need MSA Calibrate by qualified Lab, once a year Calibrate with sample by equipment managertermly 6 Page 6 Measuring Equipment Control Flow Document: PQA- 11101 Establish the calibration yearly pl
8、an Calibration on schedule Inner calibration Send equipment out for calibration Results are pass Record data or Certification of calibration Repair equipment and check it normal Forbidden used No No Yes Yes Update the master list placard status label and save records QA in line check The inspect、mea
9、sure and test equipments list QC ES/MODULE/CALIBRATION ORGANIZATION 7 Page 7 ModulePrimary EquipmentToolsTotal STEPPER20 COAT DOWNTIME; MTBF：MeanTime Between Failure; MTTR: MeanTime To Repair; MTBA: MeanTimeBetween Assist; MTTA: MeanTimeTo Assist; Throughput（WPH）; CoO: Cost Of Ownership 设备管理方法 23 Pa
10、ge 23 设备代号 每个设备代号有7个字符(英文字母,数字,特殊字符 - )组成 例如：P E NKG71 MODULE自定义 代表MAIN FUNCTION（E：曝光） 代表部门（P：光刻） 第1位：Module代码； A：FMA设备 C：CVD设备 D：扩散设备 E：干法刻蚀设备 I: 注入设备 L：QA设备 M：公用检测仪器，如：PCM，膜厚仪，显微镜，Q5等； P：光刻设备 V：PVD设备 W：湿法腐蚀设备 设备管理方法 24 Page 24 第2位：Process代码 C -涂胶、条宽测量;SOG D -显影、缺陷检查、甩干机 B - - - BPTEOS R - STRIP E
11、- - - 曝光I - 检查 N -SIN H -大束流 O -套刻测量;OXIDE ETCH U -固胶 W -溅W，wsi;W ETCHBACK L -打标 C -清洗T- PCM参数测试 F -炉管、退火Q -QA出片检验 M -溅TI或AL;AL ETCH;中束流P -PETEOS;POLY ETCH 第38位：设备代码 一般设备代码的命名尽量沿用以前对设备的习惯叫法 设备管理方法 设备代号 25 Page 25 设备管理方法 设备状态即时图 26 Page 26 设备状态小时图 设备管理方法 27 Page 27 设备利用率分析报表（周、月） 设备管理方法 28 Page 28 设备
12、管理方法 设备DOWN机查询 29 Page 29 设备管理方法 设备WPH查询 30 Page 30 设备管理方法 设备OEE查询 31 Page 31 瓶颈设备和关键设备 1. 瓶颈设备：制约生产线产能的设备 设备产能：设备的最大产出量 需求产能：按照出片需求和产品结构计算出的产能 静态瓶颈：设备产能需求产能 动态瓶颈；某一时间段内，设备产能需求产能 Exploit the bottleneck (improve the capacity of the bottleneck， improve its performance）; Expansion (add bottleneck equipment) 关键设备的对策： 做好设备和工艺的B A C K U P ，消除或减少单台设 备 有计划的P M，减少设备故障。 33 Page 33 结束语 团队精神 teamwork； 专业精神 professional； 良好沟通 communication； 和公司共同成长 grow up together。
