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1、1,微电子工艺原理,薛玉明,天津理工大学中环信息学院,学科专业课,Principles of Microelectronic Technique,2,Email: ,联系方式：,3,教材及参考书 教材： 关旭东编.硅集成电路工艺基础.北京：北京大学出版社（第一版）. 2003年 主要参考书： Stephen A.Campbell.曾莹，严利人，王纪民等译.微电子制造科学原理与工程技术.北京：电子工业出版社 （第二版），2003 蒋欣荣.微细加工技术.北京：电子工艺出版社,4,课程的性质和任务,微电子工艺是微电子技术与产业的基础学科，覆盖 了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺。其内容极 其丰
2、富，发展非常迅速，并获得了广泛应用。 通过本课程学习，同学们将会对半导体集成电路制 造工艺及原理有一个较为完整和系统的概念，掌握微电 子工艺中的扩散，氧化，离子注入，溅射，淀积，外 延，光刻等工艺原理和工艺流程， 了解集成电路制造相 关领域的新技术、新设备、新工艺，并具有一定工艺分 析和设计以及解决工艺问题的能力。,5,目 录,绪 论 第一章 硅的晶体结构 第二章 氧化 第三章 扩散 第四章 离子注入 第五章 物理汽相淀积 第六章 化学汽相淀积 第七章 外延 第八章 光刻与刻蚀工艺,6,绪 论,主要内容 制造技术在集成电路发展中的作用 大规模集成电路制造的基本工艺流程,7,主要内容,8,制造技术在集成电路发展中的作用,9,10,11,12,13,2003年现在： 特征尺寸为0.050.07微米的64GDRAM产品将投入批 量生产。 预计到2015年： 微电子技术的特征尺寸在达到0.0300.015微米的“极 限” 。,14,15,16,17,现在：18英寸,18,19,20,21,22, 大规模集成电路制造的基本工艺流程,23,24,25,26,27,28,29,30,31,32,33,34,35,36,37,38,
