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1、引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中 采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程（见图 1）中，我们可以看到，印刷电路板 （PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时 间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析 有着重要意义。 t DP:A+| J8ZjHN= PCB 点 B 面-贴片 B 面-再流焊固化-丝网印刷 A 面-贴片 A 面-再流焊焊接-自动插装- 人工流水插装-波峰焊接 B 面 $tT!foz 图 1 一般性工艺流程 a ga; v1ZJ y8I6|
2、JG 1 胶水及其技术要求 Q)0KFl SMT 中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC 等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水 把表面安装元器件固定在 PCB 上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱 落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化） 。 SMT 工作对贴片胶水的要求： =rn-GN- PVPi 1. 胶水应具有良机的触变特性； YYy2s Oj 2. 不拉丝； A f,I-rb 3. 湿强度高； t U (.lp4 4. 无气泡； wE, 4uP 5. 胶水的固化温度低，固化时间短； tM6c6Kb 6. 具有足够的固化
3、强度； OtXbU! 7. 吸湿性低； kp$ZQ= 3M 8. 具有良好的返修特性； D%a|I-6- 9. 无毒性； vD 10. 颜色易识别，便于检查胶点的质量； =liTI;7Q 11. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。 vclO; +wl_. P o2;/l 2.5 胶水温度 Y !9MD) 一般环氧树脂胶水应保存在 0-50C 的冰箱中，使用时应提前 1/2 小时拿出，使胶水充分与工 作温度相符合。胶水的使用温度应为 230C-250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过 低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差 50C，会造成 50点胶量变化。因而对于环境 温度应加以控制
4、。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。 -8I ?(B 2.6 胶水的粘度 ) ,4Eh- 胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大， 进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。 C!MzOSVL 2.7 固化温度曲线 6DX2F-s7 对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使 胶水固化后有足够强度。 4%x_f1h 2.8 气泡 vi)cUF 胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水；每次中途更换胶管时应排空 连接处的空气，防止出现空打现象。 -,Faq fIlU$WP(j
