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1、2018/10/16,1,連接器專有名詞培訓教材,制定人,2018/10/16,2,目 錄第一章IC: Integrated circuit 積體電路 第二章CPU: Central Processing Unit中央處理器 第三章Slot1微處理器制造商英特爾公司的一種插槽規格 第四章ZIF: Zero Insertion Force零抗力插座 第五章PGA: Pin Grid Array 晶片封裝的一種技朮 第六章SIMM: Single In-line Memory Module 單面針腳定義記憶體模組 第七章DIMM: Dual In-line Memory Modules 雙面針腳定
2、義記憶體模組 第八章ISA: Industry Standard Architecture 工業標准架構匯流排 第九章EISA: Extended Industry Standard Architecture 延伸工業標准架 第十章PCI: Peripheral Component Interconnect 周邊元件無元件連接介面,2018/10/16,3,目 錄第十一章MCA: Micro Channel Architecture 微通道架構匯流排 第十二章USB: Universal Serial Bus通用序列匯流排 第十三章BNC: Bayonet Nut Connector連接同軸電
3、纜線與網路卡之間的裝置 第十四章RJ-45一個8線的連接器 第十五章LED: Light Emitting Diode發光二極體 第十六章CCD: Charge-coupled Device電荷藕合元件 第十七章BIOS: Basic Input/Output System基本輸出輸入系統 第十八章ROM: Read-Only Memory 唯讀型記憶體 第十九章DRAM: Dynamic Random Access Memory 動態隨機存取記憶體 第二十章SDRAM: Synchronous Dynamic Random Access Memory 同步隨機存取記憶體,2018/10/16
4、,4,目 錄第二十一章DDR SDRAM: Double Data Rate Synch- ronous Dynamic Random Access Memory同步雙倍資料傳送動態隨機存取記憶體 第二十二章DDR SGRAM: Double Data Rate Synchr- onous Graphic Random Access Memory同步雙倍資料顯示隨機存取記憶體 第二十三章SCSI: Small Computer System Interface 小型電腦系統界面 第二十四章DVD: Digital Versatile Disc數位影音光碟 第二十五章VGA: Video Gra
5、phics Array 采用了類比訊號的顯示模式規格 第二十六章IEEE: Institute of Electrical and Electronics Engineers美國電子電機工程師協會 第二十七章HDTV: High Definition Television 高解析電視 第二十八章AGP: Accelerated Graphics Port 繪圖加速埠 第二十九章NLX(半導體廠商英特爾為個人電腦設計 的種主板規格),2018/10/16,5,目 錄第 三十 章PCI: Peripheral Component Interconnect 周邊元件元件連接介面 第三十一章IDE:
6、Integrated Drive Electronics 整合電子式驅動介面 第三十二章PCMCIA: Personal Computer Memory Card International Association 美國及日本共同制定出的筆記型電腦介面標准 第三十三章PDA: Personal Digital Assistant 個人數位助理 第三十四章LAN: Local Area Network區域網路 第三十五章Hub（集線器） 第三十六章FDDI: Fiber distributed Data Interface以光纖為介質的傳輸介面 第三十七章ESD: Electronic Soft
7、ware Distribution 電子軟體通路 第三十八章IDC: Internet Data Center(網路資料 中心,2018/10/16,6,第一章 IC: 積體電路1Information center 2Integrated circuit 1資訊中心 2IC也就是一般人所常說 晶片 的專有名詞。集體電路在現今的電腦資訊相關產業中扮演相當吃重的角色它不僅帶動了電子產業的大幅成長也讓資訊科技的技朮得以突破創新。積體電路于1950年代 由當時服務于德州儀器（TI; Texas Instruments）公司的Jack Kilby 以及Fairchild半導 體公司的Robert No
8、yce兩位人員所發明。它的原材 料是采用地殼中最常見的元素之一 矽 并利用矽的各種特性而造出今日的半導體世界下列為半導體的各項特性 溫度上升時則電阻值下降。 整流（rectifying）效應。 光伏特（photovoltaic）效應。 光導電(photoconductive)效應。,2018/10/16,7,第一章 IC: 積體電路 發展至今積體電路的用途相當廣泛包括了記憶體元件微處理器邏輯處理元件光電產品相關元件以及偵測器等等。積體電路的技朮演進在電腦領域中以微處理的發展最為驚人。以積體電路接替老舊的真空管時代后微處理器的制程產品良率或是技朮都有十足的突破。此外依照積體電路內部的電晶體(tr
9、ansistor)數量可區分為几個等級 SSI (Small-Scale Integration):一顆 晶片約含有100顆電晶體。 MSI (Medium-Scale Integration):一顆晶片約含有100至3000顆電晶體 LSI (Large-Scale Integration):一顆晶片約含有3000至100000顆電晶體 VLSI (Very Large-Scale Integration):一顆晶片約含有100000至1000000顆電晶體。 ULSI (Ultra Large-Scale Integration):一顆晶片約含有超過一百萬顆電晶體。,2018/10/16,
10、8,第二章 CPU: 中央處理器 Central Processing Unit在個人電腦伺服器或是工作站中對于資料訊號的處理均需要相當復雜的運算以及處理才能夠順利地執行某一個工作而負責此項處理運算工作的元件稱之為中央處理器。中央處理器可以說是整部電腦的中樞絕大部分的工作（task）中斷處理或事件(event)都必須透過中央運算或是處理才能相互傳遞正確的資料或訊號。 中央處理器又可稱為微處理器英文縮寫為CPU 主要負責的工作是邏輯運算分析指令所代表的意義執行指令等。中央處理器內包含兩個主要的元件分別是運算邏輯單元（ALU）與控制單元（CU; control unit）。前者主要的作用在于邏輯方
11、面與算朮的運算在中央處理器內可算是相當重要的一個元件后者主要的工作是從主記憶體或是快取記憶體中取出所需執,2018/10/16,9,第二章 CPU: 中央處理器 指令交由微處理器處理且在有需要時呼叫運算邏輯單元協助處理。原本配置在主機板上的快取記憶體自從Pentium系列之后便內建于中央處理器如此快取記憶體的時脈便可獲得有效的提升中央處理器存取指令的速度也就更加快速了。一部個人電腦通常是采用單一中央微處理器但是近來也有許多采用雙顆中央處理器的電腦。此外在工作站中或是伺服器等級的電腦中為了能夠負荷多人使用下時的負載量因此會采用多顆中央處理器提升系統的負載能力以防止電腦發生可能當機或資料遺失的意外
12、。電腦中所采用的中央處理器又可分為精簡指令集(RISC) 與復雜指令集（CISC）兩種其間的差異在儲存于中央處理器中的指令集（instruction set）數目不同。精簡指令集電腦中的中央處理器擁有較少的處理指令,但其優勢在于較快的執行能力以及較便宜的售價。反之復雜指令集電腦的中央處理器擁有較多的指令可處理更強大的工作或是運算但是執行速度相對于精簡型電腦較慢且售價較昂貴。中央處理器的架構在早期的80 86階段因為當時僅有美商英特爾（Intel）一家制造廠商因此在大,2018/10/16,10,第二章 CPU: 中央處理器 的領導下多是采用Socket的架構其余如美商超微（AMD）新瑞仕（Cy
13、rix）等等規模較小的廠商也都沿用此一架構。一直到了Pentium 的時代英特爾以專利的方式推出Slot插槽的新型架構讓其他的廠商無法獲得此項專利而只能繼續以Socket的架構開發新型中央處理器。直至目前由于使用者的需求不同加上技朮上的開發英特爾以及日漸強大的美商超微也都回歸Socket插槽的架構繼續在市場上發表效能更佳的中央處理器。而目前在個人電腦的中央處理器市場中較為知名的廠商有英特爾（Intel）美商超微（AMD）以及威盛 (VIA) 等等而在大型電腦伺服器等級的中央處理器廠商則有Compaq (Digi- tal)Sun等等。,2018/10/16,11,第三章 Slot1 & Slo
14、t2由于微處理器架構上的差異因此在主機板上的微處理器插槽也就有不同的規格。微處理器制造商英特爾(Intel)為了維持其在微處理器市場上的優勢推出了兩款擁有專利權的Slot1與Slot2插槽規格。由于Intel的專利使得其他的微處理廠商(如AMDCyrix)無法與之竟爭。Slot1的推出則代表著Socket7與Socket8兩種規格的地位將被取代。第一款符合此架構微處理器為Pentium,共擁有242根針腳而微處理器的封裝方式則是采用單緣接觸卡匣（SECC Singled Edge Contact Cartridge) 的型式。另外在Slot2規格方面配合使用的微處理器為較高階的Xeon。 Xe
15、on微處理器所使用的晶片組雖然與Pentium相同Xeon的針腳數也增加至330根但是Pentium和Xeon之間的不同在于第二階快取記憶體（L2 cache)配置的方式。 Pentium僅能支援半速運作或更慢的第二階快取記憶體而Xeon則可以支援全速運作的第二階快取記憶體。,2018/10/16,12,第四章 ZIF: 零抗力插座 Zero Insertion Force這是目前常見于主機板上微處理器的插座型式。早期傳統的微處理器插座必須利用特殊的工具才能將微處理器拔起來而且常常容易因為施力不當將微處理器的針腳弄斷。因此目前的主機板在微處理器插座的設計上皆采用附有一根拉杆的ZIF新式插座。安裝微處理器時只要將杆子拉起將微處理器的針腳插入插孔中再壓下拉杆便可將微處理器固定。例如在486主機板上常見的ZIF Socket 3插槽共含有273根針腳采用3.3或是5伏特電壓可搭配Intel 486及Pentium ODP (P24T) 兩個系列的微處理器。Pentium 6066兩款微處理器是使用Socket 4規格的插座,采用5V電壓。 Pentium 7590100則必須配合Socket 5規格和Soc- ket7規格的插座。 后來的Pent-ium Pentium 微處理器則是采用另外一種插槽的新規格稱為 Slot1 與 Slot2 (Pentium Pro微處理器使用）。,
