测试技术指标协议书

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1、测试技术指标协议书测试技术指标协议书_集成电路设计研究中心(甲方)和_公司(乙方)经友好协商,对_项目的有关测试技术指标问题达成如下协议:一、乙方应在本协议签定_天内将芯片资料,测试码提供给甲方。二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_天内,将测试分析结果提交给乙方。三、具体测试要求:甲方按乙方要求,在测试时将 pa4、pa5、pa6、pa7 端经电阻上拉至 5 伏。甲方在测试分析时,应让_芯片工作在 5v。乙方提供_功能测试码文件(t_t 格式)两份。甲方使用乙方提供的功能测试码文件,在 1mhz 下对样品进行测试分析。乙方认为正常情况下,样品的功能测试应全部通过,参数测试结果应在下表给定的范围内

2、。测试参数(常温) 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位静态工作电流 vdd=5v ua动态工作电流 vdd=5v ua输入高电平电压 vdd=5v v输入低电平电压 vdd=5v v输入高电平电流 vdd=5v,vih=5v ua输入低电平电流 vdd=5v,vil=0v ua输出高电平电压 vdd=5v v输出低电平电压 vdd=5v v输出高电平电流 vdd=5v,voh= ma输出低电平电流 vdd=5v,vol= ma如乙方提供的样品中有_%满足以上要求,甲方应向乙方出具一份测试分析报告,并以附件形式(磁盘文件,t_t 格式)提供详细的测试数据。乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问,必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。乙方若须增加测试分析内容,必须与甲方协商解决。甲方:乙方:

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