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1、第一节 陶瓷的烧结理论 第二节 陶瓷的烧结方法 第三节 陶瓷烧结后的处理,第七章 陶瓷的烧结原理及工艺,广州龙源环保科技有限公司友情提供,http:/www.ly-,第一节 陶瓷的烧结理论,概 述,定 义: 烧结是指高温条件下,坯体表面积减小,孔隙率降 低、机械性能提高的致密化过程。,烧结驱动力: 粉体的表面能降低和系统自由能降低。,烧结的主要阶段: 1)烧结前期阶段(坯体入炉90致密化) 粘结剂等的脱除:如石蜡在250400全部汽化 挥发。 随着烧结温度升高,原子扩散加剧,孔隙缩小, 颗粒间由点接触转变为面接触,孔隙缩小,连通孔 隙变得封闭,并孤立分布。 小颗粒间率先出现晶界,晶界移动,晶粒
2、长大。,2)烧结后期阶段 孔隙的消除:晶界上的物质不断扩散到孔隙处, 使孔隙逐渐消除。 晶粒长大:晶界移动,晶粒长大。,烧结过程的物质传递,影响烧结的因素,第二节 陶瓷的烧结方法,烧结分类,常见的烧结方法,传统陶瓷在隧道窑中进行烧结,特种陶瓷大都在电 窑中进行烧结。,普通烧结,将粉体压坯或装入包套的粉体放入高压容器中,在 高温和均衡的气体压力作用下,烧结成致密的陶瓷体。,热等静压烧结,反应烧结、气相沉积成形、高温自蔓延(SHS)烧 结、等离子烧结、电火花烧结、电场烧结、超高压烧结、 微波烧结等,其他烧结方法,第三节 陶瓷烧结的后处理,表面施釉,表面施釉是通过高温加热,在陶瓷表面烧附一层玻 璃状物质使其表面具有光亮、美观、绝缘、防水等优异 性能的工艺方法。,为改善烧结后的陶瓷制件的表面光洁度、精确尺寸 或去除表面缺陷等,常利用磨削、激光以及超声波等加 工方法对其进行处理。,陶瓷的加工,