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1、,1,PCB全流程讲解,目录,制程总纲page 3-5 分支制程单元讲解 一、 内层. page 6-11 二、 内检. page 12-16 三、 压合. page 17-21 四、 钻孔. page 22-26 五、 一次铜. page 27-37 六、 图形转移. page 38-42 七、 二次铜与蚀刻. page 43-52 八、 防焊、文字. page 53-61 九、 表面处理. page 62-79 十、 成型page 80-82 十一、测试page 83-85 十二、终检page 86-86 十三、包装、出货page 87-88 十四、切面流程简介page 89-100,2,
2、制程总纲,裁板 LAMINATE SHEAR,內層乾膜 INNERLAYER IMAGE,蝕銅 I/L ETCHING,AO I 檢查 AOI INSPECTION,預疊板及疊板 LAY- UP,壓合 LAMINATION,鑽孔 DRILLING,曝光 EXPOSURE,壓膜 LAMINATION,前處理 PRELIMINARY TREATMENT,去膜 STRIPPING,蝕銅 ETCHING,顯影 DEVELOPING,預疊板及疊板 LAY- UP,烘烤BAKING,棕化處理 BLACK OXIDE,後處理 POST TREATMENT,壓合 LAMINATION,多層板內層流程 INNE
3、R LAYER PRODUCT,DOUBLE SIDE,MLB,3,制程总纲,4,鑽孔 DRILLING,通孔電鍍 P . T . H .,全板電鍍 PANEL PLATING,外層乾膜 OUTERLAYER IMAGE,二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING,蝕銅 O/L ETCHING,檢查 INSPECTION,通孔電鍍 E-LESS CU,除膠渣 DESMER,前處理 PRELIMINARY TREATMENT,曝光 EXPOSURE,壓膜 LAMINATION,前處理 PRELIMINARY TREATMENT,錫鉛電鍍 T/L PLATING,二次銅電鍍 PATTERN
4、PLATING,剝錫鉛 T/L STRIPPING,蝕銅 ETCHING,去膜 STRIPPING,外層製作 OUTER-LAYER,TENTING PROCESS,制程总纲,5,檢查 INSPECTION,液態防焊 LIQUID S/M,印文字 SCREEN LEGEND,噴錫 HOT AIR LEVELING,成型 FINAL SHAPING,電測 ELECTRICAL TEST,外觀檢查 VISUAL INSPECTION,出貨前檢查 O Q C,包裝出貨 PACKING&SHIPPING,選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD,前處理PRELIMINARYTREATMENT,塗佈
5、印刷 S/M COATING,預乾燥 PRE-CURE,後烘烤 POST CURE,顯影 DEVELOPING,曝光EXPOSURE,鍍金手指 G/F PLATING,鍍化學鎳金 E-less Ni/Au,銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106A),一、内层,目的：制作PCB板的内层线路流程图：裁板 前处理 压膜DES 曝光,6,分支制程单元讲解,一、内层,1.裁板 1.1目的：將原物料大张基板裁切成小张生产工作尺寸 1.2管控重点：将基材板裁切成工单上规定的尺寸，并且要严格遵守经纬向，防止压合时各层涨缩不同导致板弯翘。因板邊毛刺問題則磨邊刀需定時研磨以保持鋒利一般8-12萬米
6、或55萬SF時即需換刀研磨 印刷電路板是以銅箔基板: （ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件.是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glassfiber ），及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的複合材料（ Composite material）， 一般銅箔厚度（OZ)：1.0 Ounce (oz)的定義是平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1 oz (28.35g) 的銅層厚度，单位换算为35um或1.35mil.常用铜厚1/3OZ H/HOZ 1OZ 2OZ,7,分支制程单元讲解,一、内层,2、前处理 2.1目
7、的：清洁粗化基板铜表面，增加与干膜间附著力 2.2流程：酸洗 双水洗 微蚀 双水洗 干板组合 吸水 双水洗 酸洗 2.3参数： H2SO4 ： 6-8% H2O2 ：3-5% 微蚀速率：1-1.5um 水破 ：15sec 烘干温度：855 2.4管控重点： 2.4.1药水每班定时分析添加，做微蚀速率、水膜测试 2.4.2吸水海绵，烘干段定时清洁，不可有赃物，风刀堵塞。 2.4.3板面无水迹氧化，擦花铜面。,前处理线,8,分支制程单元讲解,一、内层,3.壓膜 3.1 目的：将干膜贴附在基板表面,为影像转移做准备 3.2 流程： 板面清洁：使用清洁机，黏著板面脏物清洁基板.压膜：利用高温高压将干膜
8、贴附在板面,须控制操作 3.3参数： 压膜速度：0.8-1.2m/min 压膜温度：1105 压膜压力: 4.50.5kg/cm 出板温度：555 3.4管控重点：须控制操作参数，入板温度40以上热板压膜，压膜后板面干膜平整无起皱、划伤，流胶等，板子冷却到室温才可对位曝光 3.5标准无尘室要求： 3.5.11黄光照明，温湿度222 RH 5010%。 3.5.2正气压，洁净度内层/外层= 10K级;压合/防焊= 100K级 3.6干膜有三部分构成和材料 a. 支撑膜(聚酯膜,Polyester)，b. 光阻干膜(Photo-resist Dry Film) c. 覆盖膜(聚乙稀膜,Polyet
9、hylene) 黏结剂(Binder):光聚合反应的载体,起骨架作用,主宰D/F在Developing&Stripping时的溶解方式,即水溶性. 单体(Monomer):光聚合反应主体,在引发剂及紫外光作用下发生聚合反应交连成网状,将可溶性-COOH基团包起来,显影时不会被Na2CO3溶液溶解而达显影的目的. 光引发剂(Photo-initiator):提供自由基,引发光聚合反应. 增塑剂(Plasticiser)&增粘剂(Adhesion Promoter):增加光阻层的物性,改善光阻层同铜面的结合力. 染料(Dye): 分感光增色及感光褪色两种类型,主要是增强视觉效果,手动压膜机,自动压
10、膜机,9,分支制程单元讲解,干膜结构,一、内层,4.曝光 4.1目的：使用紫外光对底片下的干膜板進行曝光从而将底片上的图形转移到基板表面干膜上做影像转移 4.2流程：开机 检测能量 对位 曝光 4.2参数： 曝光尺 ：4-6格 台面温度：16-18 真空压力 ：680-720mmhg/cm2 灯管寿命 ：800-1200小时更换 曝光尺 ：300-400次报废 黑片 ：1000-1200次报废 4.3管控重点： 4.3.1 板面清洁：清洁玻璃框以及底片脏物，防止形成曝光脏点，一曝一清，从上到下。 4.3.2曝光对位：对位精度控制在0.03mm以下，上下底片贴合固定，防止图形曝偏或上下的图形偏位
11、. 4.3.3曝光能量：调整曝光量进行曝光,显影後的能量格来判断,21级Stffour曝光尺在4-6格内，频率2h/次 4.3.4首件检查：每个新料号，每班开拉前，换药水或灯管后，待料超出4小时，生产时：一次/100pnl。 4.4.5对位时不可将覆盖膜撕起，避免氧气破坏干膜游离基，导致显影不洁或破孔。,分支制程单元讲解,手动曝光机,自动曝光机,10,一、内层,5.DES 5.1目的：将曝光後的板子经过显影，蚀刻，去膜，完成内层板线路面的制作. 5.2D 顯影：将未曝光的干膜用碳酸钠溶液去除，制得干膜覆盖所需线路，露出铜被蚀刻，显影点 ：50-60%。 Na2CO3 ：0.8-1.2% 压力
12、：1.8-2.0kg/cm2 温度 ：28-32 5.3E 蝕刻：用盐酸，氯酸钠，氯化铜溶液将没有覆盖干膜的基板铜蚀刻掉.蚀刻均匀性小于10%，蚀刻点 ：705%。 氯离子：180-210g/l 铜离子：135-155g/l PH值 ：8.0-9.0 温 度 ： 48-52 5.4S 去膜：用氢氧化钠溶液，去除板面干膜，去膜点455% 温度 ：555 浓度 : 4-6% 压力 ：2.0-3.0kg/cm2,分支制程单元讲解,11,显影机,蚀刻退膜机,二、内检,目的：打靶孔以及检测维修线路 流程图：钻靶孔 AOI VRS 补线,分支制程单元讲解,12,二、内检,1.打靶 1.1目的: 将内层板预
13、先打靶孔以利压合 1.2流程: 通过CCD的影像对准，将内层板上的靶标铜PAD钻掉形成牟钉孔. 1.3管控重点： 钻靶机精度。（1mil） 注：如果靶孔钻偏会造成压合层偏，层间对准度出现较大偏差。,分支制程单元讲解,打靶机,13,二、内检,2.AOI（Automated Optical Inspection自动光学检测） 2.1目的：通过光学扫描，将PCB（线路板）图像与标准板（ Cam资料）进行对比，找出PCB（线路板）上的图形缺点。 2.2流程： 1.开启料号：建立新料号或打开旧料号。 2.机器校正：PCB板影像对位，光校正。 3.机台检测：根据检测的缺点数设定参数。,分支制程单元讲解,1
14、4,二、内检,3.VRS（确认找点） 3.1目的： AOI机台测出的缺点图像资料，通过网路连线传送至VRS，由人员判定检修。 3.2管控重点: 放大倍率30-40倍.Handling动作标准化防止刮伤,分支制程单元讲解,找点确认机,15,二、内检,4.补线 4.1目的： 把金线焊在线路断路或缺口点两端，防止线路电性不良. 4.2流程：1.打线；2.补胶；3.烘烤。 4.3管控重点： 设定电压，防止炸线。 4.4补线电压选择： 线宽6-8um的选择0.33-0.38V 线宽10-12um选择0.38-0.42V 线宽15um选择0.43V 线宽20um选择0.45-0.48V 补线电压脉冲幅度选
15、择： 00.99v 补线电压脉冲幅度选择： 029ms,分支制程单元讲解,补线机,16,三、压合,目的：将分散的多张内层线路板集中压合成一片板子，为後工序的层间 导通连接各层线路做准备. 流程图：棕化 铆合 叠合 压合 捞边、磨边 打靶,分支制程单元讲解,17,三、压合,1.棕化 1.1目的： 在多層板的製作過程中，以咬蝕處理的方式增加內層板銅面的表面積，並在銅箔上形成非常均勻低稜線有機塗佈層，在壓合時給予玻纖樹脂最好的結合力。 增加与树脂接触的表面积，加强二者之间的附著力（Adhesion）。 增加铜面对流动树脂之润湿性，使树脂能流入各死角而在硬化後有更强的附著力。 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态 树脂中胺类（Amine）对铜面的影响。 反应方程式: Cu0 + H2O2 + 2 H+ Cu2+ + 2 H2O,
