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1、1.訓練目的： 1.1 使營業及設計人員了解PCB UL規範的概念,以了解客戶設計是否符合本廠UL規訂範圍。 1.2 使生產單位了解UL樣品製作需注意的事項。2.訓練課程內容摘要： 2.1 UL 簡介 2.2 什麼產品及設計的改變需要申請UL認證 - UL 針對 PCB 規範的項目 2.3 PCB UL 樣品製作 2.4 PCB UL 測試項目,方法及規範,PCB UL認證介紹及樣品製作方式,3. 課程案例說明 3.1 UL 認證實例介紹 (HDI部分) 3.2 目前本公司已通過UL認證的項目4. 意見交流與訓練成績評核 4.1 UL認證議題討論 4.2 訓練成績評核,UL 簡介,What i
2、s UL?,UL = Underwriter Laboratory (保險, 安規實驗室)IntroductionUnderwriters Laboratories Inc. (UL) 是美國第一家產品安全標準發展與認證的機構。在成立的一世紀以來，UL依安全標準，測試過數千種的產品與元件，亦根據符合國際要求標準審查過各種管理系統。 在美國市場，UL的標誌對消費者而言已成為最具公信力的安全記號。而對製造商而言，UL在全球的認同度最高，並提供最具可信度的產品安全測試與認證。,UL的創立故事19 世紀末，品質不良的電線與電器設備充斥於美國各城市，引發一連串重大的火災，導致人員傷亡及財物損失。為了避免
3、這類悲劇繼續在美國蔓延，UL 的創始人威廉斯梅瑞爾先生 (William H. Merrill) 於 1894 年創立了承保電機工程局 (Underwriters Electrical Bureau)。同年 3 月 24 日，這個僅有兩名員工及價值350 美元測試設備的單位，核發了第一份測試報告。1901 年，梅瑞爾成立的承保電機工程局正式改組為 Underwriters Laboratories (UL) 公司，並持續為捍衛世界的安全而努力。,UL Service,視聽/影音設備 汽車工業電子零件產品家電設備工業設備資訊科技設備照明設備醫療設備塑膠電信通訊設備電線與電纜,UL Marks,什
4、麼產品及設計的改變需要申請UL認證 - UL 針對 PCB 規範的項目,UL 針對 PCB 規範的項目,基板材料 (Core & Prepreg Material) 最小介電層厚度 (Minimum Dielectric Thickness) 內層最大銅厚 (Maximum Inner Layer Conductor Thickness) 外層最小起始銅厚 (Minimum Outer Layer Copper Thickness) 導體最小寬度 (Minimum Conductor Width) 板邊 16 mil 內導體最小線寬 (Minimum Edge Conductor Width)
5、 最大圓直徑 (Biggest Circle Diameter) 抗焊油墨 (Solder Resist) 最小總板厚 (Minimum Total Build-Up Thickness) 焊錫最高溫度限制 (Solder Limit, oC) 最高操作問度 (MOT, Maximum Operating Temperature),Nan Ya UL Certification List,PCB UL 樣品製作,PCB UL 樣品設計及其意義,1. 接著強度及爆板測試樣品 (Bonding Strength & Delamination Sample),2. 耐燃測試樣品 (Flammabil
6、ity Test Sample),3. 介電強度測試樣品 (Crossover Dielectric Strength Sample),PCB UL 測試項目,方法及規範,UL 測試項目與方法,1. Bond Strength,Ex. MOT = 105oCt2 = 150oC; t3 = 128oC MOT = 130oCt2 = 177oC; t3 = 153oC,測試樣品,Bond strength 測試樣品規定,Bond strength value determination,2. Delamination,Delamination 測試樣品規定,3. Flammability,案例
7、說明：UL 認證實例介紹 (HDI部分)目前本公司已通過UL認證的項目,HDI UL application list,NH1Build up by RCC, plug-in by RCC and Solder ResistNH2Build up by RCC, plug-in by plugging ink.NH3Build up by FR4, plug-in by FR4 prepregNH4? - future applicationBuild up by FR4, plug-in by plugging ink,NH1NH3 UL Sample Requirement Sheet,N
8、H1 Sample requirement,Type-1.1 Flammability (P/N: T98069) - 1+4+1,1080 x 2,4 mil 2/2,1080 x 2,NP-RCC (65 um) - Build up,NP-RCC (65 um) - Build up,PSR-4000BE/CA-40BE - set. 2,Solder resist,Uncoated - set. 1,1080 x 2,4 mil 2/2,1080 x 2,NP-RCC (65 um) - Build up,NP-RCC (65 um) - Build up,Solder resist
9、/ Plug-in,Solder resist,NP-RCC (65 um) - Build up,NP-RCC (65 um) - Build up,Type-1.2 Flammability (P/N: T98069) - 2+4+2,PSR-4000BE/CA-40BE - set. 4,Uncoated - set. 3,B,D,E,Core,Conductor,177.8mm,(7.0 in),139.7mm,(5.5 in),152.4mm,(6.0 in),12.7mm,(0.5 in),25.4mm,(1.0 in),63.5mm,(2.5in),A,Dielectric,Ma
10、terial,(HDI/BUM),Maximum Core,Conductor,Exposed,C,F,25.4mm,(1.0 in),25.4mm,(1.0 in),12.7mm,(0.5in),25.4mm,(1.0in),50.8mm,(2.0in),12.7mm,(0.5in),12.7mm,(0.5in),C,A,B,Side,A,Side,B,G,Pattern design,Type-2 Crossover Dielectric Strength Sample (New),G,H,Set 5,AF need to be formed by laser after O/L etch
11、ing,Pattern design - X-section view,Crossover Dielectric Strength Sample - 1+4+1,NH2 Sample requirement,Pattern = T98068 for I/L & O/L,Pattern = T99139 for I/L & O/L,Type-1 Bond Strength & Delam Test(P/N: T98068, T99139), each 2 sets for Vol.1 & Vol.2,Set 6 - Vol. 1 (T98068) Set 7 - Vol. 1 (T99139)
12、Set 8 - Vol. 2 (T98068) Set 9 - Vol. 2 (T99139),Type-2.1 Flammability-1+4+1 (P/N: T98069),1080 x 2,4 mil 2/2,1080 x 2,NP-RCC (65 um) - Build up,NP-RCC (65 um) - Build up,Plug-in ink,Solder resist,HBI-200DB/TA-20DB,Plug-in ink:,PSR-4000BE/CA-40BE - set. 10,Solder resist,Set 10,Type-2.4 Flammability-
13、2+4+2 (P/N: T98069),1080 x 2,4 mil 2/2,1080 x 2,NP-RCC (65 um) - Build up,NP-RCC (65 um) - Build up,Plug-in ink,Solder resist,HBI-200DB/TA-20DB,Plug-in ink:,PSR-4000BE/CA-40BE - set. 11,Solder resist,NP-RCC (65 um) - Build up,NP-RCC (65 um) - Build up,Set 11,NH3 Sample requirement,Type-1, Delaminati
14、on & Bond Strength (P/N: T98068, T99139),Material: NP-140 NP-170,Type-2, Flammability (P/N: T98069),4 types of samples - T98068 & T99139 by NP140T98068 & T99139 by NP170,Material: NP-140,1 type of sample - T98069 by NP140,Set 12 - Vol. 1 (T98068) Set 13 - Vol. 2 (T99139) Set 14 - Vol. 1 (T98068) Set
15、 15 - Vol. 2 (T99139) Set 16 - Vol. 1 (T98069),Nan Ya UL Certification List,UL認證議題討論,Other Issues & Case Study,1. 目前針對 傳統多層板, NM# 的製程屬於 Process BHDI 製程需增加如 N層灌孔,整平, 增層壓合等多項製程故需新增 Process C 並需送樣認證!所以目前某些 HDI 料號上的 NM4 是錯誤的2. NM4-C 屬NM4 添加炭墨印刷製程3. 不同材料最好申請不同 Type, 否則以後要針對此Type變更製程時每種材料皆須製作樣品測試, 耗費工本4.
16、NM = Nan Ya Multi-LayerND = Nan Ya Double SideNH = Nan Ya HDI 尚未認證通過NM-4C = Nan Ya Multi-Layer + Carbon Ink,Other Issues & Case Study,5. 目前所用 1/3 Oz 銅箔尚未申請過 UL, 如NM4 (NP140, NP170 等)及 NM10 (NPG) 所認證的外層最薄起始銅厚= Oz如使用 1/3 Oz 銅箔不可蓋UL NM4 or NM10 的 Mark!Solution:待 NH3 (NP140 & NP170, Minimum O/L Copper Thk = 0.012mm)認證過, 1/3 Oz 若是搭配 NP140 or NP170 才可使用 NH3 的 Mark6. 通常客戶會要求PCB的UL通常比較 care 的是 “Safety” 及產品必須銷售到歐美等國,製程能力方面並不需要 UL 來幫我們或客戶來認證, 所以申請 flame only (僅94V) 認證實已足夠. 其他諸如最小線寬,板厚,銅厚 等,並不見得一定要做, 否則當製程能力或客戶設計越來越難時,要同時更新UL各項要求,實是耗費金錢與人物力.,
