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1、骏亚(惠州)电子科技有限公司Standard Operational ProcedureSMT 测温板制作管理规范测温板制作管理规范文件编号：JY-SOP-ENG-030拟定：邬坚强日期：2011.07.15版本 ：A/0审核：日期：制定部门：工程部批准：日期：文件修订记录文件修订记录修订日期修订者版本 页次说明2011.07.15邬坚强A/04首次发行会签会签会签部门会签人/日期会签部门会签人/日期文件编号JY-SOP-ENG-030骏亚（惠州）电子科技有限公司骏亚（惠州）电子科技有限公司版 本A/0生效日期2011 年 07 月 15 日SMTSMT 测温板制作管理规范测温板制作管理规范页
2、 码第 2 页 共 4 页1.1.目的目的 快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的 profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2.2.范围范围 适用于本公司 SMT 回流焊温度测量管控。 3.3.职责职责 3.1 工程部负责产品 profile 测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile 标准的 制定，profile 的检查，优化和审批。 3.2 生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 3.3 品质部 IPQC 定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 4.4.程序程序 4.1 测温板的申请与制作要求：
3、 4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。 4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空 PCB 一大片，元件若干套。 4.1.3 相同 PCB 的同系列产品可共用一片测温板。 4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品 PCB 尺寸相近，A 类物料数量及 体积相近的测温板。 4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红 胶或高温锡丝作为测温点固定材料。 4.1.6 测温线的种类为：Type K Ni-Cr 合金 vs. Ni-Al 合金 -200 1250，直径0.254mm。 4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度2.5mm
4、，长宽5mm。 4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴 PCB 板，与元件引脚相连。如下图：4.1.9 BGA 类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。如下图：文件编号JY-SOP-ENG-030骏亚（惠州）电子科技有限公司骏亚（惠州）电子科技有限公司版 本A/0生效日期2011 年 07 月 15 日SMTSMT 测温板制作管理规范测温板制作管理规范页 码第 3 页 共 4 页4.1.10 测温点的标示位置需与 profile 图显示位置一致。 4.1.11 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不 可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。 4.
5、1.12 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。如下图：标准导线 导线断裂 两根导线扭在一起4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约 6mm 用丝刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。 如下图所示：4.1.14 导线热电偶的制作，使用可调式变压器，将输出电压调至 25V，拨去导线绝缘 皮约 4mm，用变压器其中一输出线装上夹子，夹子将拨去绝缘皮的导线夹住两 根导线并起，另一输出线连接上碳棒，然后将并起的导线与碳棒轻轻一碰形 成电热偶。 （注意作业时人身不能碰到导体，预防触电） 。 4.2 测温点选择 4.2.1 依零件特性：Spec
6、component ( Engineer indicate ) = BGA = Module = Substrate = PLCC = QFP = Inverter = Connector = Transformer = SOP = Chip 元件吸热大小次序选取不同测试点。文件编号JY-SOP-ENG-030骏亚（惠州）电子科技有限公司骏亚（惠州）电子科技有限公司版 本A/0生效日期2011 年 07 月 15 日SMTSMT 测温板制作管理规范测温板制作管理规范页 码第 4 页 共 4 页4.3 测温板的报废 4.3.1 当测温板超过使用次数(无铅测温板 100 次,红胶测温板 200 次
7、)，存在失效风险 时，在报废前必须找工艺工程师确认。 4.4 Profile 量测 4.4.1 新产品同一系列产品差异大或不同产品转换时必须测试 profile。 4.4.2 白/夜班各测一次 profile，如中途断续生产，停顿时间超过 8 小时则需要再次测 试一次 profile，并做好测温板使用次数记录表 。 4.4.3 每个产品测温点不能少于 5 根线。 （如客户有特殊要求按客户要求作业） 4.4.4 当新产品的实测温度符合标准，需记录设备设定参数，并做好回流焊参数设定 表 ，便于下次生产时温度设定之依据。 5.5. ProfileProfile 测试板制作准备物品：测试板制作准备物品
8、：a.SMT 报废 PCB 板 b.热偶线 c.高温胶带或胶水6 6. .注意事宜注意事宜 6.1 测温板由测温员负责维护、保管；测温前需检查测温板不沾异物，不受污染，各点 焊头牢固，测温线没有脱皮现象。 6.2 如在炉温测试过程中有遗失测温板上物料必须即刻找寻并补上，确保测温板完整性。6.3 测温板每使用一次，记录一次，不可以生产换线次数来替代测温板使用次数。 6.4 当温度过高或过低温区间的时间不符合标准必须马上停止过板生产线对此前 一小时內过炉的 PCB 进行全面检查工程部工艺组重新设定炉温重新测试 OK 后 方可继续过板。 7.7.表单表单 7.1.参考无铅回流焊参数设定表 7.2 测温板使用次数记录表 JY-SOP-ENG-030-F01 A/0
