制程检查教育训练-MURA

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1、製程檢查教育,教育者:製技部產品工程課教育內容:製程內各生產線上所需檢測產 品之項目、發生原因、MURA 的定義標準及其符號意義 教育項目: 1.製程檢查之目的 2.製程檢查之項目及其檢查方式 3. MURA的定義及所代表之符號 4.各製程所發生之MURA,1.製程檢查之目的 -為確保彩色濾光片於製造過程之中,能有效的控 制生產品質,並針對其不良原因做出最有效的預防與 分析.製程檢查亦可稱作為“IPQC”原文為In Process Quality Control ,原意則為製造過程品質管理控制. 在一個有制度有體系的生產環境中,此套管理系統 是不可缺少的,它不但可防止不良品的產出,提高生產 的

2、良率,亦可保證一公司之品質的良好信譽.所以製 程檢驗在生產的過程之中,所扮演的角色,是不容許被 忽視的.一個工廠良率的提升及產品品質的好壞與否, 關鍵皆在於此“工程檢查(IPQC)”的工作當中,做好製 程檢查的工作,就是做好品質管理的控制,亦決定了公 司良好信譽的保證,也立下了企業成功的基礎.,2.工程檢查之項目及檢查方式,3.MURA的定義及所代表之符號,MURA的定義 MURA一詞最早起源於日本的半導體業界及LCD工業, 尤以LCD工業最為廣泛的使用,其名稱的由來是因LCD 的製造過程之中,由特殊的化學材料經塗佈、曝光、顯影、蝕刻、剝離、PI FILM印刷及TOP COAT的印刷等一道道複

3、雜的製造過程來完成其產品,由於這些特殊材料、 、煩雜的過程及溫度條件差異的促使之下而使得一些從未出現過的缺陷便由此而誕生了.它就稱之為“MURA” , 中文語譯則為“漸色環”.其形狀俯視之下些許類似等高 線圖的圖形,由中心的最小圓圈形成光暈向外擴散,大小及形狀則因環境因素及製程條件的不同而有所改變.要解決此缺陷的方式,唯有真正的去了解其發生的原因及要如何的去應對才是最佳的解決之道.,MURA所代表之符號,MURA所代表之符號,4.各製程所發生之MURA,BM LINE: 顯影縱筋MURA:在搬送方向所發生線狀漸色環,顯影起因,顯影液的劣化,流量的低下及水洗噴嘴的方向所導致 ,改善對策為交換顯影

4、液及噴嘴的堵塞情況確認. 油狀MURA:PIECE全面性發生,形狀猶如漂浮一層油狀 液體,屬於OK LEVLE.CF的製程中未曾有NG LEVER情形發生. MASK MURA:光罩上所附著之髒污直接照印在基板上, 較常發生則為光罩洗淨機所殘留的痕跡及發現DEFACE 時的不當擦拭方式所造成,形態為隱約之霧狀MURA.,PIN MURA:PIN狀的漸色環,發生的要因則為和基板支持點接觸時因溫度的差異而發生,VD為主要的原因.有效的改善對策則為檢討PIN的材質和酒精的擦拭. 蝕刻MURA:呈現粗細不一的輪胎狀漸色環,推定原因為蝕刻水槽式淋浴液受到破壞之故,改善對策則為噴嘴的更換及加強點檢(定期保

5、養) 粒狀MURA:圓形之焦黑狀,需在一定的角度之下使用綠燈才能夠看的見,大部份所影嚮之因素為設備的STAGE 上殘留PARTICLE而造成溫度分佈不均所造成.,R G B LINE: 抓狀MURA:隨機所發生像似抓狀的漸色環,當曝光機固定夾上有異物時,會導致基板和固定夾間產生GAP,曝光後會出現漸色環,定期清掃曝光固定夾即是一個重點. PIN MURA:PIN狀的漸色環,發生的要因則為和基板支 持點接觸時因溫度的差異而發生,VD為主要的原因.有效的改善對策則為檢討PIN的材質和酒精的擦拭. 顯影縱筋MURA:在搬送方向所發生線狀漸色環,顯影起因,顯影液的劣化,流量的低下及水洗噴嘴的方向所導致

6、,改善對策為交換顯影液及噴嘴的堵塞情況確認.,斑狀MURA:隨機所發生之污染狀(雨斑狀)漸色環,當顯影風刀的快慢銳利度不佳時,所留下的刀痕便會在後烤時定著.加強顯影風刀的定期點檢即是一個重點. 放射狀MURA:在基板的周圍出現的“海星”狀漸色環,於 FAS塗佈時所滴下之光阻不均再經由旋轉後光阻分佈不均所造成.解決方式為FAS頭的清潔及光阻滴下時的壓力調整. MASK MURA:與BM所解說之相同,亦稱為霧狀MURA ,大部分所導致的主要原因為光罩的擦拭所導致的漸色 環,徹底地確認洗淨後的光罩即是一個重點.,. 異物MURA:隨機所發生之漸色環,塗佈完成後製程環境 中所散佈或設備上所殘留的異物,

7、直接掉落在基板上,經由曝光及冷熱板的溫度效應而形成中心點殘留異物,周圍則形成光暈的漸色環.潔淨度的提升才是解決的關鍵. 同心圓MURA:從基板中央及四周所形成的同心圓狀漸 色環,光罩洗淨機的毛刷污染(彈力減弱)是主要的原因, 加強洗淨機的管理及定期檢查、定期清掃是一個重點. 粒狀MURA:與BM所解說之相同,唯不同之處為形狀大相同.BM的粒狀為焦黑狀,而R G B的粒狀為等高線狀, 所發生的原因則為設備STAGE 上殘留PARTICLE而 造成溫度分佈不均所造成,潔淨度的維持及定期的清掃 是一個重點.,.,ITO LINE ITO 均熱栓塞漸色環:基板上會出現半徑約3cm的圓形最多8個.ITO濺鍍光罩夾具洞穴部的均熱栓塞位置不符時發生,對策為在濺鍍時將洞穴塞住,並設置均熱栓塞. ITO磁石漸色環:大部分發生在端部斜邊,推判為使用磁石光罩夾具時,不穩定的磁力會隨機濺射,導致漸色環的產生.解決對策則為在片內將磁力調整至無法到達的穩定狀態.,

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