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1、刹,技术及粘接粘接机理第7章7.1粘接机理7.1.1界面接触与粘接理想的粘接强度,必需条件:紧密接触口液体的接触角为0或接近0=-里目黏度低,即不得大于几毫帕秒;目能驱除被粘物接头间所夹空气。口使用胶黏剂,在粘接过程中,由于胶黏剂的流动性和较小的表面张力,对被粘物表面产生润湿作用,使界面分子紧密接触,胶黏剂分子通过自身的运动,建立起最合适的构型,达到吸附玟衡。随后,胶黏剂分子对被粘物表面迹行跨越界面的扩敦作用,形成扩散界面区。对高分子被粘物而言,这种扩散是相互进行的;金,属或无机物由于受结晶结构的约束,分子较难运动,但胶黏剂在硬化前,分子可以扩散到表面氦化层的微孔中去,达到分子的紧密接触,最后
2、仍能形成以次价力为主3的或化学键的粘接键。这赖是粘裤的基术过程。全过程的关键作用是涧涨、扩散和形成粘接键。士浸润平衡日为形成良好的粘接,首先要求胶粘剂分子和被粘接材分子充分接触。为此,一般要将被粘接体表面的空气、或者水熙气签气体排除,使胶粘剂液体和被粘接材接触。即将气一固界面转换成液一固界面,这种现象叫做润涨,其润涨能力叫做润湿性。|,胶黏剂在涂胶阶段应当具有较好的流动性,而且其表面林张力应小于被粘物的表面张力。这意昧着,胶黏剂应当在被粘物表面产生润湿,能自动铺展到被粘物表面上。“口当被粘物表面存在凹凸不平和峰谷的粗糙表面形貌时,3能因胶黏剂的润湿和铺展,起填平峰谷的作用,使两个被,粘物表面通
3、过胶黏剂而大面积接触,并达到产生分子作用_董力的0.5nm以下的近程距离。影响粘接强度的因素一界面心皋口何取得最大的接触面积?,时间一股霁虹团闹浑动*温度一深洁古许余股的度一俊途肽的洁劲一伟途股的闹渡“表面处理打眼,*压力一俊途股的洁动性一命一道红M河的生这就要求要选择能起良好涧湿效果的胶黏剂。同时,也要求被粘物表面事先要进行必要的清洁和表面处理,达到最宥润涨与粘接的表面状态。要尽量避免润涨不良的情况。如果被粘物表面出现涧湿不良的界面缺陷,则在缺陷的周围就会发生应力集中的局部受力状态;-不外,表面未润涨的微细孔穴,粘接时未排尽或胶黏剂带入的空气泡,以及材料,局部的不均匀性,都可能引起润涨不良的界面缺陷,这些都应尽量排除。刑口压敏胶与底材不匹配WaterDropSub戛【r蠹【雷_oncleanmetalsurfaceWaterDropSubstate下|onpoyethylene咤。表面平敬度友色柳粽的表面wmmowmme表面污染,脱模剂。全埃增塑剂迁移。软质乘氮乙烧。棉胶养护时间施工压力施工环境*温度
