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1、DMD(II) Engineering DeptBy :周金初,SOP講解,2003/2/28,SOP講解,維修,ICT測試,外觀檢查 與掃描,出貨,FVI目檢,IFT測試,包裝,維修,ok,ok,NG,NG,OQM測試,NG,裝托架,裝鐵件,OK,NG,SOP講解,AA Label,REV Label,PPID Label,1.Production flow chart.,1.機台气壓:1.1吸板機,高速機,泛用機,錫爐气壓0.40.6MPa（或4-6kgf/cm2 ）1.2.印刷机气壓:8595PSI(機台上讀表) 2.操作人員必須經過鑒定合格, 接觸PCB或零件時要戴靜電手套靜電環. 3
2、.現在所用錫膏品牌是:TUP NL-005S42B, Alloy: 63Sn/Pb37,SOP講解,一,錫膏印刷工站要注意的事項; 1.操作者只可使用塑料刮刀刮錫膏 2.在上線使用前,用刮刀將錫膏攪拌30S 3.取用錫膏要注意先進先出.取出冰箱的錫膏已開封的要在24小時內用完. 4.錫膏保存新舊不能混裝 5.添加錫膏第一次為1/2瓶,平時為1/4瓶.錫膏量最多不能超過刮刀高度的2/3,最低不能低于刮刀高度的1/3.,SOP講解,6.停机30分鐘以上,須將鋼板上的錫膏刮取裝入錫膏瓶儲存,并將瓶蓋蓋緊.在后續使用前須攪拌后才能使用.已開封的錫膏一定要在24小時內用完,否則將其報廢. 7.在正常情況
3、下連續印刷20PCS后作業員應往印刷机添加錫膏 8.添加錫膏确認當前使用錫膏在有效期內.(見錫膏進出管制卡)用塑料刮刀加錫膏于鋼板.若為剛開封之錫膏需于錫膏進出管制卡上填寫開封時間及截止使用時間,SOP講解,9.停線超過30分鐘以上未過回焊爐的基板以及零件打亂的板子一律清洗,所有零件均做報廢. 二,錫膏印刷檢查工站 1.重點檢查BGA/QFP位置的錫膏印刷狀況,SOP講解,2.當錫膏與PAD的偏移量大于1/4 PAD時視為偏位當兩個PAD上的錫膏間距小于兩個PAD的間距的1/4時視為短路,錫膏覆蓋PAD面積少於75%,視為少錫如果發現有錫膏印刷偏位,短路,少錫,漏印等不良, 將印刷不良品放至于
4、不良品集板箱內, 同時知會印刷機機台操作人員處理, 並即時記錄于中.,SOP講解,SMT 上料流程,泛用機上料工站要注意的事項 1.上料時須確認IC處於使用截止時間以內. 2.剛開封之真空包裝,開封前須確認包裝完好,開封后注意檢查原包裝袋內的溫濕度管制卡的顏色是否為藍色,若不是,則將此盤物料交由線上主管處理,若為藍色,則于包裝上貼溫濕度敏感元件管制卡,并填寫開封時間及開封人工號. 3.換線時,須將線上未用完的IC.BGA等溫濕度敏感元件送進防潮箱.,SOP講解,4.若溫濕度敏感元件暴露于空气中超過72小時,使用前須放入烘烤箱烘烤,具体參照,若于規定時間內未能用完須儲存在防潮箱中.具体參照.,S
5、OP講解,迴焊爐前目檢工站注意事項 1.檢查是否有偏位少件反向錯件等不良.重點檢查BGA/QFP位置的貼片是否准确.其偏位程度不能超過零件腳的25%. 2.停線超過30分鐘以上未過回焊爐的基板以及零件打亂的板子一律清洗,所有零件均做報廢.,SOP講解,回焊爐工站 1.鏈速 : 75.0CM/MIN (公差: + 15CM/MIN) 2.回焊爐PROFILE曲線圖,SOP講解,MASK 比對工站需注意的事項 1.如發現連續3PCS相同位置或類型的不良,應及時通知線上主管,以便采取相應對策; 2.經SMT 維修OK之基板由MASK比對工站流下. 3.正常流線后,該站堆積10pcs 待加工品作業者要
6、提出停線請求. (休息時間允許堆積45PCS,且要在正常流線後3小時內消耗完) 4.不良判定標准依据CLASS B的標准.,SOP講解,SOP講解,偏位,多錫,元件破損,PTH段材料投入工站所要注意之事項 1.收料: 物料員依據工令備料單與BOM表對物料倉送來的物料進行清點,檢查所發物料之料號、數量規格是否正確。 2.确認物料料號,版次,數量是否正确. 3.備料: 依据SOP備料至各工站. 4.作業者在接触零件或PCA時要佩戴靜電環和靜電手套或防靜電指套.,SOP講解,插件工站所要注意之事項: 1.插件一1.1. 作業者先將基板依載具標識方向放於載具上,繼后作業者將零件插在PCB絲印相應的位置
7、上.1.2.插件完畢后,作業者端起載具檢查DIMM,AGP CONN 零件是否有跪腳,檢查無誤后將基板流入下一制程.1.3.正常流線后,該站堆積10pcs 待加工品作業者要提出停線請求.,SOP講解,2.插件其它工站注意事項2.1.插件時若發現零件不良,及時挑出放置于指定不良品零件盒中若發現連續3PCS不良.應立即向班長或其代理人報告.2.2.插件時零件要垂直于板面向下插入.,SOP講解,2.3.補充零件時,線上主管及作業者需核對料號及實物, 以防混料。2.4.離在制品周圍30Cm範圍之物料需有靜電防護措施.2.5.電解電容與LED燈極性判定,SOP講解,PCB,電解電容,LED缺口,PCB圖
8、案,三:插件檢查 1.作業者按照從右向左,從上至下的順序依次檢查整塊基板元件的插入情況,應檢查有無下述不良(1)、零件不良,包括破損、髒污、變形;(2)、錯裝; (3)、漏裝; (4)、浮高; (5)、反向 2.對待上述不良項目,分別采取:(1)、更換不良零件; (2)、更換錯件;(3)、漏插補插; (4)、重插零件.,SOP講解,波峰焊Profile曲線,SOP講解,50,100,150,200,250,300,50,100,150,200,250,BOTTOM,TOP,波峰焊注意事項1. 板面各點溫度應低於160.2. 基板背面溫度範圍245+5.3. 錫波溫度範圍245+5.4. Pro
9、file曲線測試時機: 每班及換線時5.基板正反面溫差應小于120度.,SOP講解,取載具工站注意事項: 1.載具及壓件治具須每班清洗一次 2.作業者在檢查時應避免碰到VRM卡. 3. PCBA注意應輕拿輕放. 4.靜電泡棉外的靜電袋破損面積不能超過整體面積的25%.,SOP講解,焊點檢查工站 作業者依從上至下從左至右的順序檢查基板反面有無以下不良:多錫少錫、短路錫尖空焊等不良若有則用不良標簽標示出不良位置. 經維修OK之基板從此工站流下. 判定標准依据 Class B之標准,SOP講解,浮高檢查 判定標准依据 Class B之標准,SOP講解,Pin厚的1/2,0.254mm,Wh0.5mm
10、,Wh0.5mm,焊接不良檢查與修理 修理時烙鐵溫度應維持在作業條件內,作業時注意不能燙傷基板和元件。不用烙鐵時,需在烙鐵頭四周沾上錫,以免氧化。 烙鐵溫度: 360+20 烙鐵頭規格(刀型):QUICK969或HAKO936 清洗劑CP02(異丙醇) 錫絲: KESTER245# 恆溫烙鐵電源: 220V,50/60Hz,SOP講解,SOP講解,裝鐵件及RM工站 氣壓:0.40.6Mpa . 治具必須單人作業,以保安全. 雙手同時按下電源按鈕,啟動治具,將托架與鐵片固定好後鬆開,重復一次上述有下劃線標示的作業,取下基板,檢查檢查RM及白膠釘是否壓到位. 浮高標准,SOP講解,鎖螺絲工站(LJ
11、3, ALDRIN,PT3) 電動起子應每天點檢,其扭力為: 13.8+1kgf.cm 檢查螺絲上鎖情況不能有松動滑牙之情況 外觀檢查與掃描工站 檢查正面電容及連接器是否壓傷; PPID標簽版次標簽UL標簽產地標簽,BIOS標簽是 否貼上,字面是否清晰, BIOS標簽上的版次是否正确 Speaker保護貼紙是否撕去 螺絲是否鎖緊,SOP講解,5. 成品是否清潔;DIMM CONN之CLIP保持張開.6. 鐵殼印刷面是否有划傷.導電海綿和綠色的橡膠套是否脫落 7. 正常流線后,該站堆積10pcs Motherboard在線待裝,作業者要提出停線請求.,SOP講解,FVS后目檢 檢查基板正面有無零件破損、板面髒污等不良再翻轉基板檢查焊錫面是否有少錫、錫尖、空焊、搭橋、氣孔、錫珠、裂錫等不良,接插件各針腳應完整，不得彎曲, CONN 不能有垮PIN之現象.,Thanks The end!,
