显微镜使用作业工艺书

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1、,RAKEN 生产部,作业工艺书,工 程 名,作业区分,页数 : 1/1 制定日 : 08/12/01 修订编号: 0 修订日 :,管理编号,作业Process及内容,周期,担当,管理项目,题 目,修理工程,测定分析作业,显微镜使用方法(导电球压痕确认),经办,课长,部门主管,修订No.,修订内容,适用日,修订履历,特殊事项,修订日,1.作业前应戴好内、外手套; 2.原副资材更换时, 注意操作,以免与设备突出部冲突而发生事故; 3.作业中或作业后产生的废弃物进行彻底分离回收; 4.使用刀刃时, 应注意以免受伤,使用各种药品(如MEK/IPA)时,避免掉落在桌面和地面; 5.周边不应保管不必要的

2、物质如有毒物、引火物; 6.发生异常情况时,通知组长/工程师采取措施。,RAKEN (Suzhou) Co., Ltd,压痕确认:,电源打开,Ver打开,A.B.C按钮动作,调整清晰度,压痕确认,参照Sample判定,Panel反放,打开反射光,旋动Ver按钮以调节亮度,关掉透射光Tr,打开MAIN POWER电源,通过UP和DOWM 按钮来调节显微镜焦距(粗调 ),MAIN POWER,按钮A拨到BF边,按钮B和C都拨到里面,导电球清晰度调整旋钮B,导电球颜色调整旋钮C,Bonding状态效果图(导电球spec:5ea/pad),反射光旋钮Ver,透射光旋钮Tr,UP按钮,DOWM按钮,调节

3、焦点转向盘以调整图象的清晰度(微调),A,B,C,BF,精密检查 分析,测定 分析,RAKEN 生产部,作业工艺书,工 程 名,作业区分,页数 : 1/1 制定日 : 08/12/01 修订编号: 0 修订日 :,管理编号,作业Process及内容,周期,担当,管理项目,题 目,修理工程,测定分析作业,显微镜使用方法(OA确认),经办,课长,部门主管,修订No.,修订内容,适用日,修订履历,特殊事项,修订日,1.作业前应戴好内、外手套; 2.原副资材更换时, 注意操作,以免与设备突出部冲突而发生事故; 3.作业中或作业后产生的废弃物进行彻底分离回收; 4.使用刀刃时, 应注意以免受伤,使用各种

4、药品(如MEK/IPA)时,避免掉落在桌面和地面; 5.周边不应保管不必要的物质如有毒物、引火物; 6.发生异常情况时,通知组长/工程师采取措施。,RAKEN (Suzhou) Co., Ltd,O/A确认:,电源打开,Tr打开,A.B.C按钮动作,调整清晰度,O/A确认,参照Sample判定,Panel正放,打开透射光,旋动Tr按钮以调节亮度,关掉反射光,绿色边缘(S/R边缘)与ACF边缘相交即为OK,打开MAIN POWER电源,通过UP和DOWM 按钮来调节显微镜焦距(粗调 ),MAIN POWER,UP按钮,DOWM按钮,反射光旋钮Ver,透射光旋钮Tr,调节焦点转向盘以调整图象的清晰

5、度(微调),按钮A拨到BF边,按钮B和C都拨到里面,A,B,C,S/R边缘,ACF边缘,BF,精密检查 分析,测定 分析,RAKEN 生产部,作业工艺书,工 程 名,作业区分,页数 : 1/1 制定日 : 08/12/01 修订编号: 0 修订日 :,管理编号,作业Process及内容,周期,担当,管理项目,题 目,修理工程,测定分析作业,显微镜使用方法(导电球聚集确认),经办,课长,部门主管,修订No.,修订内容,适用日,修订履历,特殊事项,修订日,1.作业前应戴好内、外手套; 2.原副资材更换时, 注意操作,以免与设备突出部冲突而发生事故; 3.作业中或作业后产生的废弃物进行彻底分离回收;

6、 4.使用刀刃时, 应注意以免受伤,使用各种药品(如MEK/IPA)时,避免掉落在桌面和地面; 5.周边不应保管不必要的物质如有毒物、引火物; 6.发生异常情况时,通知组长/工程师采取措施。,RAKEN (Suzhou) Co., Ltd,精密检查 分析,测定 分析,按钮A拨到DF边,按钮B和C都拨到外面,A,B,C,观察导电球凝聚现象是否发生(亮点堆积在一起判定为导电球积聚),DF,打开MAIN POWER电源,通过UP和DOWM 按钮来调节显微镜焦距(粗调 ),MAIN POWER,UP按钮,DOWM按钮,打开反射光,旋动Ver按钮以调节亮度,关掉透射光Tr,反射光旋钮Ver,透射光旋钮T

7、r,调节焦点转向盘以调整图象的清晰度(微调),导电球积聚确认:,电源打开,Ver打开,A.B.C按钮动作,调整清晰度,导电球积聚确认,参照Sample判定,Panel反放,RAKEN 生产部,作业工艺书,工 程 名,作业区分,页数 : 1/1 制定日 : 08/12/01 修订编号: 0 修订日 :,管理编号,作业Process及内容,周期,担当,管理项目,题 目,修理工程,测定分析作业,显微镜使用方法(TAB Align确认),经办,课长,部门主管,修订No.,修订内容,适用日,修订履历,特殊事项,修订日,1.作业前应戴好内、外手套; 2.原副资材更换时, 注意操作,以免与设备突出部冲突而发

8、生事故; 3.作业中或作业后产生的废弃物进行彻底分离回收; 4.使用刀刃时, 应注意以免受伤,使用各种药品(如MEK/IPA)时,避免掉落在桌面和地面; 5.周边不应保管不必要的物质如有毒物、引火物; 6.发生异常情况时,通知组长/工程师采取措施。,RAKEN (Suzhou) Co., Ltd,精密检查 分析,测定 分析,Align程度确认:,电源打开,Ver打开,A.B.C按钮动作,调整清晰度,Align程度确认,参照Spec判定,Panel反放,打开反射光,旋动Ver按钮以调节亮度,关掉透射光Tr,打开MAIN POWER电源,通过UP和DOWM 按钮来调节显微镜焦距(粗调 ),MAIN

9、 POWER,按钮A拨到BF边,按钮B和C都拨到里面,Align程度测定(Align程度spec: 12m),反射光旋钮Ver,透射光旋钮Tr,UP按钮,DOWM按钮,调节焦点转向盘以调整图象的清晰度(微调),A,B,C,BF,RAKEN 生产部,作业工艺书,工 程 名,作业区分,页数 : 1/1 制定日 : 08/12/01 修订编号: 0 修订日 :,管理编号,作业Process及内容,周期,担当,管理项目,题 目,修理工程,测定分析作业,显微镜使用方法(P-Bonding气泡确认),经办,课长,部门主管,修订No.,修订内容,适用日,修订履历,特殊事项,修订日,1.作业前应戴好内、外手套

10、; 2.原副资材更换时, 注意操作,以免与设备突出部冲突而发生事故; 3.作业中或作业后产生的废弃物进行彻底分离回收; 4.使用刀刃时, 应注意以免受伤,使用各种药品(如MEK/IPA)时,避免掉落在桌面和地面; 5.周边不应保管不必要的物质如有毒物、引火物; 6.发生异常情况时,通知组长/工程师采取措施。,RAKEN (Suzhou) Co., Ltd,O/A确认:,电源打开,Tr打开,A.B.C按钮动作,调整清晰度/亮度,Bonding气泡确认,参照Sample判定,PCB正放,打开透射光,旋动Tr按钮以调节亮度,关掉反射光,PAD之间清晰,无气泡即为OK,打开MAIN POWER电源,通

11、过UP和DOWM 按钮来调节显微镜焦距(粗调 ),MAIN POWER,UP按钮,DOWM按钮,反射光旋钮Ver,透射光旋钮Tr,调节焦点转向盘以调整图象的清晰度(微调),按钮A拨到BF边,按钮B和C都拨到里面,A,B,C,BF,精密检查 分析,测定 分析,RAKEN 生产部,作业工艺书,工 程 名,作业区分,页数 : 1/1 制定日 : 08/12/01 修订编号: 0 修订日 :,管理编号,作业Process及内容,周期,担当,管理项目,题 目,修理工程,测定分析作业,显微镜使用方法(PCB Align确认),经办,课长,部门主管,修订No.,修订内容,适用日,修订履历,特殊事项,修订日,

12、1.作业前应戴好内、外手套; 2.原副资材更换时, 注意操作,以免与设备突出部冲突而发生事故; 3.作业中或作业后产生的废弃物进行彻底分离回收; 4.使用刀刃时, 应注意以免受伤,使用各种药品(如MEK/IPA)时,避免掉落在桌面和地面; 5.周边不应保管不必要的物质如有毒物、引火物; 6.发生异常情况时,通知组长/工程师采取措施。,RAKEN (Suzhou) Co., Ltd,Align确认:,电源打开,Tr、Ver打开,A.B.C按钮动作,调整清晰度/亮度,Align确认,参照Spec判定,PCB正放,打开透射光,旋动Tr按钮以调节亮度,关掉反射光,PCB PAD与TCP PAD重合50%以上即为OK,打开MAIN POWER电源,通过UP和DOWM 按钮来调节显微镜焦距(粗调 ),MAIN POWER,UP按钮,DOWM按钮,反射光旋钮Ver,透射光旋钮Tr,调节焦点转向盘以调整图象的清晰度(微调),按钮A拨到BF边,按钮B和C都拨到里面,A,B,C,BF,精密检查 分析,测定 分析,修改,修改,

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