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1、1论文题目：激光切割机的运行与维护论文题目：激光切割机的运行与维护年年 级：级：院院 系：机电学院系：机电学院学生姓名：学生姓名：指导教师：指导教师：xx 年年 x 月月2目录内容摘要3摘要译文4正文引言5第一章 激光切割机的原理61）. 激光切割的原理与分类 62）.激光切割机的特点 7第二章 激光切割机的应用与基本操作 91）电源 on/off.92）操作画面.103）程序设置12第三章 激光切割机的日常维护与修理 28第四章 Safety 注意事项 29参考文献 31相关专业英文资料及翻译323摘摘 要要三星电机所选用的是 SED 公司专门为其生产的激光切割机！ 它能满足三星电机对手机摄
2、像头 PCB 最严格的要求，它的切割切口细窄，切缝两 边平行并且与表面垂直，切割 PCB 的尺寸最高精度可达0.005mm，而三星所要求 的是0.02mm。 激光切割机还有如下特点： 1) 切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为最后一 道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。2) 材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影 响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为 规则的长方形本实践报告主要写 SED 激光切割机的基本操作的使用与检测故障安全并维护 修理，主要从设备操作、机种变更、故障诊断及安全等几方面进行介绍，
3、通过自己 在车间的亲身实习和阅览设备说明书，对这几方面的内容做了简单的介绍和总结， 包括在生产过程中，设备的稼动可能给制品带来多种不良的产生，设备的瞬间停机、 调试、故障维修等。关键词关键词：SED 激光切割机 机种变更 维护修理4Abstract The SAMSUNG electrical machinery selects is SED Corporation specially for its production laser cutter! It can satisfy the SAMSUNG electrical machinery to the handset camera PC
4、B strictest request, its cutting margin thin narrow, and kerf nearby two parallel with surface vertical, cuts PCB the size highest precision to be possible to reach 0.005mm, what but SAMSUNG requests is 0.02mm. The laser cutter also has the following characteristic: 1) cuts the surface brightly and
5、cleanly artistic, surface roughness only then several dozens microns, even laser cutting may take the finish, does not need the machine- finishing, the spare part may use directly. 2) The material after laser cutting, the heat-affected zone width is very small, the kerf nearby material performance a
6、lso nearly does not receive affects, and the work piece distorts slightly, the cutting precision is high, the kerf geometry shape is good, the kerf lateral section shape presents a more regular rectangleThis practice report mainly writes the SED laser cutter the elementary operation eo use and the e
7、xamination breakdown security and the maintenance and repair, mainly from the equipment operation, the aircraft type change, the breakdown diagnosis and the security and so on several aspects carries on the introduction, through oneself in workshop by oneself practice and the reading equipment speci
8、fication, has made the simple introduction and the summary to these aspect content, including in the production process, the equipment crops moves possibly brings many kinds of not good productions to the product, the equipment instantaneous engine off, the debugging, the breakdown service and so on
9、.Key word: SED laser cutter Aircraft type change Maintenance and repair5机关切割机的应用与维护机关切割机的应用与维护引言引言SED 激光切割机 ，由两台 PC 进行控制，作用是切割 PCB 中仅零点及毫米的连接 点将其切断，其精密度在世界领先，主要运用在精密电子产业中。 手机随着人们生活水平的提高已经逐渐地普遍化，而手机的功能也不再局限于打 电话上。彩信、彩铃、彩屏、和弦、等手机功能越来越强大，照相功能也在手机 功能中占有了很大的比例。现在分析的这台设备就是摄像头生产中最具重要的一 个部分，它对于此项制品的生产起了至关重要
10、的作用。如果要想在生产中达到效 率的最大化，那么该设备就是生产中的领导者，不客气的说如果该设备出现故障， 那么生产最少将降低 85%，甚至不能生产! 选择这台 SED 激光切割机为论文对象有充分的研究价值。对于个人将来在对待紧 密仪器中也有非凡的意义。6第一章第一章 激光切割机的原理激光切割机的原理激光切割原理、分类及特点激光切割原理及分类 （1）激光切割的原理激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、 汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现 将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。 （2）激光切割的分类激光切割可分为激光汽化切割
11、、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制 断裂四类。 1）激光汽化切割 利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料 的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时， 在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要很大的功率 和功率密度。 激光汽化切割多用于极薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材、塑料和橡皮等） 的切割。 2）激光熔化切割 激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非 氧化性气体（Ar、He、N 等） ，依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。 激光熔化切割不需要使金属完
12、全汽化，所需能量只有汽化切割的 1/10。 激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝 及其合金等。 3）激光氧气切割 激光氧气切割原理类似于氧乙炔切割。它是用激光作为预热热源，用氧气等活性气 体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用，发生氧化反应，放出大量 的氧化热；另一方面把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，在金属中形成切口。 由于切割过程中的氧化反应产生了大量的热，所以激光氧气切割所需要的能量只是 熔化切割的 1/2，而切割速度远远大于激光汽化切割和熔化切割。 激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。 4）激光划片与控制断裂 激
13、光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出 一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光 器一般为 Q 开关激光器和 CO2 激光器。 控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应 力，使材料沿小槽断开。激光切割的特点激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为 如下几个方面。7 切割质量好由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割 质量。 激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达0.05mm。 切割表面光洁美观，表面粗糙度只有
14、几十微米，甚至激光切割可以作为最后一 道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。 材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影 响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为 规则的长方形。 激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表 1，切割材料为 6.2mm 厚的低 碳钢板。 切割效率高 由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以 全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可 进行二维切割，又可实现三维切割。 表 1 激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较切割方法切缝宽度 /m
15、m热影响区宽度 /mm切缝形态切割速度设备费用激光切割0.20.30.040.06平行快高氧乙炔切割0.91.20.61.2比较平行慢低等离子切割3.04.00.51.0楔形且倾 斜快中高 切割速度快 用功率为 1200W 的激光切割 2mm 厚的低碳钢板，切割速度可达 600cm/min；切割 5mm 厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达 1200cm/min。材料在激光切割时不需要装 夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。 非接触式切割 激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要 更换“刀具” ，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污 染。 切割材料的种类多 与氧乙炔切割和等离子切割比较，激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金 属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料，由于自身 的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。采用 CO2 激光器，各种材料的激光切割性能见表 2。 表 2 各种材
