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1、1,LED产业链,电信121刘东义,2,LED产业链结构,1：蓝宝石衬底生产 2：外延 3：芯片制造 4：芯片封装 5：LED应用,3,外延生长,芯片前工艺,研磨、切割,点测、分选,检测入库,工艺流程,4,外延生长,5,外延生长：MO源及NH3由载气传输到反应室，以质量流量计控制气体流量，反应物进入反应室后经载气传输到衬底表面反应形成外延薄膜。 主要设备有MOCVD,“MO源”即高纯金属有机化合物，或叫化合物半导体微结构材料,6,外延生长示意图,7,芯片的制造工艺流程,8,真的很复杂，饶了我吧!,9,芯片分离（切割裂片）,10,上蜡 (Bonding) 研磨 (Grinding) 抛光 (Po
2、lishing) 下蜡 清洗 粘片 切割 (Scribing) 裂片 (Break,11,芯片分类（点测分选）,12,将分离后的芯片按照不同的光电参数，外观等级将芯片分类，不同等级芯片售价不同。,13,点测工序,使用点测机台测出芯片的光电性能，常见的几项参数为： VF1:正向工作电压（20mA） VF4：正向小电流电压(1uA) WLD1：波长 LOP1：芯片亮度 IR：芯片漏电流(反向5V电压),14,分选工序,通过点测机台测出的光电参数，将每颗芯片分类。,15,LED芯片封装,16,目检工序,在显微镜下将外观不符合标准的芯片挑出。如下图为研切车间常见的异常,17,封装后的成品,18,封装工
3、艺芯片封装一般分为固晶、焊线、灌胶、切角和测试五个部分。固晶银胶（或绝缘胶）解冻；排支架;点胶：将银胶点在支架的阳极或阴极之固晶位的中心位上；固晶：将芯片固定在已点好银胶的支架上，然后烘烤。 焊线根据产品的要求设定焊线温度、时间、功率、压力后 进行焊线。 灌胶将模条按一定的方向装在铝船上。进行吹尘后置入烘箱内进行预热；灌胶初烘；离模长烘。 切角将支架分开，并且切出长短脚 测试,19,20,LED晶片,用来产生反射效果,的杯状支架阴极,环氧树脂透镜,连接导线(金线),支架阳极,阴极支架短于阳极,胶体缺口 表示阴极,导电银胶,21,LED应用,22,LED产品应用,全彩显示板,数码管,跑马灯,显示元件,23,第三剎车灯,方向灯,仪表显示灯,汽车,尾灯,24,通讯,背光源,信号灯,无线传输,25,一般照明,景观照明,照明,26,谢谢,
