《《电子技能实训》 项目三电子元器件的焊接技能训练任务二》由会员分享，可在线阅读，更多相关《《电子技能实训》 项目三电子元器件的焊接技能训练任务二（44页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、电子技能实训 项目三:电子元器件的焊接技能训练 任务二：手工拆焊训练,电子技能实训,任务描述,通过该任务的学习和训练，要求学生熟练掌握手工拆焊的技能，并了解工厂在进行大批量生产时使用机器进行焊接的种类和设备。该任务我们采用一体化教学方法进行，即：资讯、计划、决策、实施、检查、评估六步法。首先了解本任务的学习内容。,电子技能实训,了解手工拆焊所需要的各种工具的用途和性能。 了解手工拆焊所需要的工具和特点。 掌握手工拆焊的焊接原则，掌握单引脚和多引脚元器件的拆焊方法。 了解工厂锡焊所用的各种设备机器特点。,学习目标,电子技能实训,3.3 手工拆焊,在电子产品的焊接和维修过程中，经常需要拆换已焊好的
2、元器件，这就是拆焊，也叫做解焊。,电子技能实训,相关知识,3.3.1 手工拆焊的原则与工具,1拆焊操作的适用范围 2拆焊操作的原则 3拆焊操作所使用的工具,电子技能实训,（1）一般工具 拆焊可用一般电烙铁来进行。 （2）专用工具 拆焊的专用工具是吸锡电烙铁。,电子技能实训,4拆焊操作的具体要求, 严格控制加热时间。 仔细掌握好用力尺度。,电子技能实训,3.3.2 具体元器件的拆焊操作技巧,1少引脚元器件的拆焊方法一般电阻、电容、二极管、三极管等元器件的管脚不多，对这些元器件可直接用烙铁进行触焊，如图1所示。,电子技能实训,图1 少引脚元器件的拆焊方法,电子技能实训,在需要多次在一个焊点上反复进
3、行拆焊操作的情况下，可用图2所示。“断线拆焊法”。,电子技能实训,图2 用断线拆焊法更换元器件,电子技能实训,2多引脚元器件的拆焊方法, 采用自制专用工具拆焊，如图3所示。 采用吸锡烙铁或吸锡器拆焊。,电子技能实训,图3 用自制专用工具拆焊,电子技能实训,利用屏蔽电缆的铜丝编织线作为吸收焊锡的拖线，也是在业余拆焊中一种既实用又方便的拆焊方法。,电子技能实训,3.3 工厂锡焊,电子产品的工业焊接技术是指大批量生产的自动焊接技术，如浸焊、波峰焊、再流焊等。,电子技能实训,3.3.1 工厂锡焊设备,1浸锡焊接设备浸锡焊接设备是适用于小型工厂进行小批量生产电子产品的焊接设备，能完成对元器件引线、导线端
4、头、焊片及接点等焊接功能。,电子技能实训,目前使用较多的有普通浸锡设备和超声波浸锡设备两种类型。 （1）普通浸锡设备 （2）超声波浸锡设备,电子技能实训,2波峰焊接机,波峰焊接机是适用于大型工厂进行大批量生产电子产品的焊接设备。目前使用较多的波峰焊接机为全自动双波峰型。,电子技能实训,3再流焊机,再流焊机又称回流焊机，是专门用于焊接表面贴装元器件的设备。常用的再流焊接机有红外线再流焊接机、热风再流再流焊接机、热传导再流焊接机、激光再流焊接机等。,电子技能实训,3.3.2 工厂锡焊工艺,1波峰焊接的工艺流程波峰焊是将安装好元器件的印制电路板与熔融的焊料波峰相接触以实现焊接的一种方法，图4是波峰焊
5、的工艺流程图。,电子技能实训,图4 波峰焊接的工艺流程,电子技能实训,2再流焊接的工艺流程,再流焊工艺焊接效率高，元件焊接的一致性好，并且节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，再流焊工艺目前已经成为表面贴装技术的主流。,电子技能实训,再流焊的加热过程可以分为预热、保温、再流焊接和冷却个阶段，在控制系统的作用下，焊炉内的温度按照事先设定好的规律变化，完成焊接过程。,电子技能实训,预热阶段 保温阶段 再流焊接阶段 冷却阶段再流焊的工艺流程可用图5来表示。,电子技能实训,图5 再流焊接的工艺流程,电子技能实训,3工厂电子产品焊接技术的发展, 随着微组装技术不断涌现，目前已用于生产实践的锡
6、焊技术有丝球焊、TAB焊、倒装焊、真空焊等。,电子技能实训, 发展不用焊锡以外的焊接技术。 发展无铅焊接技术，使用无铅焊料。 发展无加热焊接。,相关知识,一、用镊子进行拆焊在没有专用拆焊工具的情况下，用镊子进行拆焊因其方法简单，是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同，其拆焊的方法也不同。对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件，拆焊时相对容易，一般采用分点拆焊的方法，如下图所示。操作过程如下。,任务实施,电子技能实训,任务实施,当焊锡被熔化时，用镊子轻轻拉出,电子技能实训,任务实施,(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线。 (2) 用
7、电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以熔化该焊点的焊锡。 (3) 待焊点上焊锡全部熔化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。 (4) 然后用同样的方法拆焊被拆元器件的另一根引线。 (5) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。,电子技能实训,任务实施,对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件，如三极管等，拆焊时具有一定的难度，多采用集中拆焊的方法，如下图所示，操作过程如下。,对各个焊 点快速交 替加热,电子技能实训,任务实施,(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件一 侧夹住被拆焊元器件。 (2) 用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速交替加 热，以同时熔化各焊点的焊锡。 (3) 待烛点上的焊
8、锡全部熔经，将被夹的元器件引 线轻轻从焊盘孔中拉出。 (4) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。,电子技能实训,任务实施,注意：此办法加热要迅速，注意力要集中，动作要快。如果焊接点引线是弯曲的，要逐点间断加温，先吸取焊接上的焊锡，露出引脚轮廓，并将引线拉直后再拆除元器件。,电子技能实训,任务实施,(1) 用较多的焊锡将被拆元件的所有焊点连在一起。 (2) 用镊子钳夹住被拆元器件。 (3) 用内热式电烙铁头，对被拆焊点连续加热，使被拆焊点同时熔化。 (4) 待焊锡全部熔化后，用时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出。 (5) 清理焊盘，用一根不沾锡的3mm的钢针从焊盘面插入孔中，如焊锡封住焊孔，则需用烙铁熔化焊
9、点。,电子技能实训,任务实施,二、 用吸锡工具进行拆焊 1用专用吸锡烙铁进行拆焊对焊锡较多的焊点，可采用吸锡烙铁去锡脱焊。拆焊时，吸锡电烙铁加热和吸锡同时进行，其操作如下：,电子技能实训,任务实施,(1) 吸锡时，根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小。 (2) 吸锡电烙铁铁通电加热后，将活塞柄推下卡住。 (3) 锡嘴垂直对准吸焊点，待焊点焊锡熔化后，再按下吸锡烙铁的控制按钮，焊锡即被吸进吸锡烙铁中。反复几次，直至元器件从焊点中脱离。,电子技能实训,任务实施,2用吸锡器进行拆焊吸锡器就是专门用拆焊的工具，装有一种小型手 动空气泵，如下图所示。其拆焊过程如下。 (1) 将吸锡器的吸锡压杆压下。 (2
10、) 用电烙铁将需要拆焊的焊点熔融。 (3) 将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元件引脚，并没 入熔融焊锡。 (4) 按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。如果一次吸不干净，可多吸几次，直到焊盘上的锡吸净，而使元器件引脚与铜箔脱离。,电子技能实训,任务实施,电子技能实训,任务实施,3用吸锡带进行拆焊吸锡带是一种通过毛细吸收作用吸取焊料的细铜丝编织带，使用吸锡带去锡脱掉，操作简单，效果较佳，如下图所示。其拆焊操作方法如下。,电子技能实训,任务实施,(1) 将铜编织带(专用吸锡带)放在被拆焊的焊点上。 (2) 用电烙铁对吸锡带和被焊点进行加热。 (3) 一旦焊料熔化时，焊点上的焊锡逐渐
11、熔化并被吸锡带吸去。 (4) 如被拆焊点没完全吸除，可重复进行。每次拆焊时间约2s-3s。,电子技能实训,任务实施,注意： 被拆焊点的加热时间不能过长。当焊料熔化时，及时将元器件引线按与印制电路板垂直的方向拨出。 尚有焊点没有被熔化的元器件，不能强行用力拉动、摇晃和扭转，以免造成元器件或焊盘的损坏。 拆焊完毕，必须把焊盘孔内的焊料清除干净。,电子技能实训,任务实施,三、拆焊技术的操作要领 1严格控制加热的时间与温度一般元器件及导线绝缘层的耐热较差，受热易损元器件对温度更是十分敏感。在拆焊时，如果时间过长，温度过高会烫坏元器件，甚至会印制电路板焊盘翘起或脱落，进而给继续装配造成很多麻烦。因此，一
12、定要严格控制加热的时间与温度。,电子技能实训,任务实施,2拆焊时不要用力过猛塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加温情况下，强度都有所降低，拆焊时用力过猛会引起器件和引线脱离或铜箔与印制电路板脱离。 3不要强行拆焊不要用电烙铁去撬或晃动接点，不允许用拉动、摇动或扭动等办法去强行拆除焊接点。,电子技能实训,1. 手工拆焊是从事电子产品生产的人员必须掌握的基本技能，要正确使用焊接工具，掌握正确的拆焊方法。 2.浸锡炉适用于进行小批量电子产品的焊接，能完成对元器件引线、导线端头、焊片及接点等的焊接。 3.波峰焊接适用于大批量电子产品的焊接，其工艺已经实现自动化。 4.再流焊是专门用于焊接表面贴装元器件的焊接技术，属于焊接的前沿技术，目前已经得到广泛应用。,小 结,电子技能实训,1.手工拆焊需要有什么工具？ 2.对少引脚元器件拆焊可用什么方法？ 3.对多引脚元器件拆焊时要用什么方法？ 4.对导线与铸塑元器件拆焊时要注意什么问题？ 5.对屏蔽线进行拆焊时要采取什么顺序？,课后思考题,电子技能实训,
