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1、壓合制程學習報告報告大綱n壓合機及副資材構造n副資材簡介n常見副資材引起的異常問題n溢膠現象之分析改善n物性測試n各產品所需壓力之計算壓合機及副資材構造隔熱石綿加熱板隔熱石綿加熱板1.矽鋁箔2.耐氟龍製品 治具治具5.S/G3.玻纖布4.燒付鐵板副資材簡介1.矽鋁箔 Silicone:(0.1mm) Hardness:50A補正平行度Aluminum:(0.3mm)限制矽之延展性不 於讓FPC變形過大 建議使用壽命:二個 月 副資材簡介2.耐氟龍 a.主要功能是離型用 和保護矽鋁箔 b.另一方面為防止 接著轉印 建議使用壽命:150次 (但需依實際狀況而 定) 副資材簡介3.矽橡膠片(S/G)
2、 Silicone:(0.8mm)Hardness:45Aa.雙面板壓著填補背 面線路時使用b.因硬度較軟故有補 足平坦性壓合作用建議使用壽命:1.5個 月 副資材簡介4.玻璃纖維布 Glass fiber:(0.115mm)a防止位移b.阻隔輕微矽油溢出建議使用壽命:二個 月副資材簡介5.燒付鐵板 Silicone:(3.0mm)Hardness:50AIron:(1.0mm)增加平坦度建議使用壽命:二個 月 常見副資材引起的異常問題n氣泡-矽鋁箔、燒付鐵板、S/G破裂n壓痕/折痕-Neflon 上有死折n皺折-玻纖布上有死折、燒付鐵板破裂 或矽鋁箔及S/G壽命快到(硬度變軟) PS.以上為
3、壓合常見異常問題點 (前提是機台平性度及材料不過期狀況下)溢膠現象之分析n半固化的AD在壓力下具有流動性.nCVL构成為:PI+AD或PET+AD.nFPC构成:CCL+CVL.n結构（單面板）如下:半固化固化后溢膠現象之分析n當壓力增加時,半固化AD在PI和Cu之間流動.在做FPC時,部分 CVL被鑽孔,沖型,撈型等机加工處理后与CCL貼合如下:壓力溢膠溢膠溢膠現象之分析n由于溢膠的產生導致溢膠粘在耐氟龍上 ,如下圖:去除FPC的耐氟龍(上有溢膠)溢膠現象之分析n粘在耐弗龍上的溢膠在再次壓合時又粘 在銅面上形成轉印溢膠轉印 n轉印在銅面上的膠經過微蝕后仍留在銅 面上由于膠不導電不粘錫因此 F
4、PC在經過噴錫鍍錫后產生露銅溢膠量對產品品質量的影響溢膠量的影響因素n對已定的CVL(即材料确定),溢膠量的影響因 素主要有:n壓力大小于壓力-壓力越小溢膠越小,壓力太小 則結合不好,導致气泡的產生.n壓合溫度-溫度越高溢膠越小,溫度太高材料變形很大,甚 至材料毀坏.n預熱時間時間越長溢膠越小,預熱時間太長會因AD熟化( 發生化學反應)造成結合不好最終導致拉力不足.n壓力的調節: 調節節流閥調節節流閥改變系統壓力. 校驗模板平面度校驗模板平面度使壓合時壓力均勻.否則為解決 气泡加壓造成溢膠加大. 校驗模板水平度校驗模板水平度減少受力延模板面的分力從 而減少CCL与CVL之間的滑移造成溢膠 副資
5、材的使用副資材的使用(矽膠墊,矽鋁箔,燒附鐵板等)補足 平整性. 更改設計更改設計通過改設計減小溢膠處所受壓力. 溢膠量的管控溢膠量的管控n預熱時間的調節由于CVL的AD是半熟化的,它隨時間 的推移而不斷熟化(CVL的保質期就是針對AD 的熟化而定.當保存期保質期時,AD的不斷熟 化使溢膠量變小,同時拉力也減小而致報廢). 當預熱時間延長,在溢膠量減小的同時,拉力也 隨之減小.适當的預熱時間可以兼顧溢膠与拉适當的預熱時間可以兼顧溢膠与拉 力力. .气泡的產生及改善n1.在壓合時,CVL與銅箔間的空气如果不能完全n排除,就會滯留在產品中,形成气泡.n2.線路和加強片等有高度差的地方易產生氣泡.n
6、改善之方法:n 1.在CVL上(避開線路)鑽逃氣孔,讓空气充分排除.n 2.不可使用過期的材料,過期的膠在壓合時流動性 差n 難以將空气帶出釋放.n 3.當一個產品有CVL和補強片需壓合時,盡量分開n 壓合,避免高度差造成的影響.壓合物性測試n壓合后的產品需進行三項測試:n1.拉力剝離測試(180度剝離)n2.錫爐(260度,10秒)測試n3.溢膠量測試壓合壓力計算常用朮語之作用n新材料:因為膠太新鮮,溢膠量會偏大!n過期的材料:因膠流動性差,氣泡難排除!n加熱加壓:使膠更充分地流動,將空气帶 走!n預熱:控制溢膠量!n成型:排除空气,增加接著力!n烘烤:使膠充分鏈結,固化,讓其具備高的 強度!n結束!
