Westinghouse Digital ElectronicLCMA整合部新人訓練教材整合部新人訓練教材 OLBOLB製程介紹製程介紹A to A+WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+課程大綱• • 製程基本原理• 製程相關材料 • 製程參數設定• 製程相關點檢• 製程主要異常2WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+OLB 介紹n 目的：利用ACF之特性結合Panel與TAB，並連接Panel與TAB間之訊號通路n 名詞介紹：AOLB ( Auto Out Lead Bonding)---------------------------------------外引腳接合Panel----------------------------------------------------------------------------玻璃面板ACF ( Anisotropic Conductive Film )----------------------------------異方性導電膠TAB ( Tape Automatic Bonding )TCP ( Tape Carrier Package )IPA-------------------------------------------------------------------------------異丙醇 3WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+製程基本原理•利用ACF (異方性導電膠)作媒介，將Panel端子 與TAB端子藉由加熱加壓予以結合。
•使ACF之導電粒子破裂變形，構成導通電路•讓面板內的TFT能接收到TAB IC輸出的正確信 號及資料熱壓頭下刀部TABACFCF TFTPolarizerPolarizerTableSilicon rubber Teflon sheet4WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+AOLB ProcessØ 步驟 § 以不織布沾IPA(異丙醇)擦拭 Panel表面端 子 部，去除油污及異物並增加ACF之黏著力 § 壓著頭施以適當溫度及壓力將ACF貼附於 Panel上 § 將TAB暫時壓著於Panel Source邊 § 利用較高的溫度與壓力將TAB永久固定於 Panel上5WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+製程相關材料A. 直接材料ACF(異方性導電膠) TABB. 間接材料Silicon rubberTeflon sheet6WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+TAB儲存條件℃7WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF材料規格型號規格: AC-4251FY-16供應商: Hitachi Chemical重要尺寸:導電粒子大小: 4 μm厚度: 16 μm寬度: 1.2 mm材料製程參數8WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF材料型號說明AC-4251-FY-16AC-4251-FY-16厚度厚度1616μμmm保護膜種類保護膜種類使用膠材使用膠材 25 25LineLine/ /mm mm OLB lead OLB leadHitachi Hitachi 9WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF構造ACF 厚度 16.0±2.0μｍPolyethylene (聚乙烯) Separator(離型膜) 50 μｍConductive Particle (導電粒子 ) 直徑4～6μｍ 密度4500 ± 1000 pcs / ㎜2Adhesive (膠)廠商：Hitachi Chemical 型號：AC-4251-FY-16寬度 1.2 ± 0.1㎜10WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF構造電鍍Ni／Au4～ 6μmφ製品形態導電粒子（SEM）Binder與導電粒子（光學顯微鏡）Plastic11WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF構造(中間塑膠部份當成緩 衝材可避免熱脹冷縮後 造成Peeling)金無法直接Coating在塑膠 上(附著性不佳)因此先鍍 鎳再鍍金； 鍍金的原因是 金有最佳的延展性以及活 性很小不會與其他材料起 化學反應，導電性好僅次 於銀與銅12WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF原理TAB LeadPanel LeadACF13WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF原理1、ACF粒子受壓破裂 2、膠材軟化流動充填於Lead間隙溫度、壓力、時間氣泡( 填充空隙 )14WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF材料製程參數COGOLBPCB ACF ACF型號Hitachi AC-8405-Z-23Hitachi AC-4251-FY-16Hitachi AC-9825-R-35ACF width(mm)length(M)1.2 501.2 1001.5 100ACF厚度（um）231635導電粒子大小（um）343 ACF ATT溫度（℃）80±580±1080±5壓著壓力（MPa）111時間（sec）223Prebond溫度（℃）5555**** Mainbonding溫度（℃）180±5185±5160±5壓著壓力（MPa）80±54±0.52±0.5時間（sec）16161015WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF儲存條件及使用方式• 保存期限: 6個月(未拆封)。
• 保存期限: 2週(已拆封)• 儲存溫度: 5 ℃~ -10 ℃• 使用規定: 1. 使用前須放置1小時回溫(未拆封)2. 機台停機1天以上時，應將ACF取下置於包裝袋內 於室溫下兩星期之內可用 16WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF導電原理TAB LeadAdhesivePanel LeadHeat & PressureHeat & PressureConductive Particles17WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF導電粒子壓著狀態Deformation20~40%Deformation40~60%Deformation60~80%壓力不足壓力不足，導電粒，導電粒子尚未破裂子尚未破裂壓力適中壓力適中，導電粒子，導電粒子為小精靈狀態為小精靈狀態壓力過大壓力過大，導電粒，導電粒子為破碎狀態子為破碎狀態18WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+ACF壓著程度Ø ACF粒子破裂適中，成小精靈狀：Lead開窗區上至少要有五顆小精靈。
Ø ACF粒子未破裂，成小圓點狀：壓力不足Ø ACF粒子過碎，成不規則狀：壓力過大19WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+Silicon rubber材料規格 型號規格: HC-20AS (灰色)供應商: Shin-Etsu重要尺寸: 厚度: 0.20 mm目的(作用): •作為緩衝材，降低平坦度不佳的影響•縮小壓著頭及panel、及TAB各點應力 之差距•對於壓著頭的平整度做一補助的做用20WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+Teflon sheet材料規格 型號規格: 900UL、MSF-100 (白色)供應商: 中興化成重要尺寸: 厚度: 0.08 mm目的(作用): •利用Teflon平滑的特性，隔開ACF與 Silicone 的黏附•避免壓著頭之高溫造成TAB溫度之急遽變化縮短產品壽命21WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+製程參數設定22WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+參數的設定方式(1-1)時間: 設定3 sec。
溫度: 以實測溫度80± 10 ℃作為機台設定依據 壓力: 參考材料製程參數求出設定值大小 23WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+參數的設定方式(1-2)理論荷重(f) = 壓力 x 面積= Pref-a x (ACF寬度 x ACF長度)實際荷重(F) = 理論荷重(f) 24WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+參數的設定方式(1-3)ACFACFPanelPanelBonding HeadBonding Head( (受壓面積為貼付受壓面積為貼付ACFACF之面積之面積) )25WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+參數的設定方式(1-4)> 30”30”TV Source ACFTV Source ACF貼付長度為貼付長度為 63 63 cmcm，，ACFACF寬度為寬度為 0.12 0.12 cmcm理論荷重理論荷重( (f) = f) = P Prefref-a -a x (ACFx (ACF寬度寬度 x ACFx ACF長度長度) )= 10 = 10 kgf/cmkgf/cm2 2 x 0.12 cmx 0.12 cmx 63 cm x 63 cm = 75.6 = 75.6 kgfkgf實際荷重實際荷重( (F) = F) = 理論荷重理論荷重( (f) f) = 75.6 = 75.6 kgfkgf = 75.6 = 75.6 kgfkgf x 9.8N/kgf x 9.8N/kgf= = 740.88 N740.88 N26WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+參數的設定方式(1-5)機台設定值(Mpa)500實際出力(N)0.050.11000?740.8827WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+參數的設定方式(2-1)時間: 設定20 sec。
溫度: 以實測溫度170 ± 10 ℃作為機台設定依據 壓力: 參考材料製程參數求出設定值大小 16 16 secsec185 185 ℃℃28WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程介紹報告人:薛登鴻A to A+參數的設定方式(2-2)理論荷重(f) = 壓力 x 面積= Pref-m x (Bonding Head寬度 xTAB寬度 x TAB數目)實際荷重(F) = 理論荷重(f) = 理論荷重(f) 29WDELCMA報告題目:整合部新人訓練教材 OLB 製程。