电子产品的生产质量管理

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1、电子产品质量管理培训简介一 质量管理的概念 二 质量管理的分类 三 SMT质量管理 四 电子产品的质量管理一 质量管理定义:为了保证和提高产品质量 所进行的决策,计划,组织,指挥, 协调,控制和监督等一系列工作 的总称.二 质量管理分类 1质量保证对产品或服务能满足质量 要求,提供适当信任所必须的全 部有计划,有系统的活动.2质量控制为达到质量要求所采取的 作业技术和活动.二 质量管理分类 1质量保证为了有效地解决质量保证的关键 问题-提供信任,国际上通行的方法是 遵循和采用有权威的标准,由第三方提 供质量认证.1993年9月1日开始施行的明确规定, 我国将按照国际通行做法推行产品质 量认证制

2、度和质量体系认证制度.无论 是产品质量认证还是质量体系认证,取 得认证资格都必须具备一个重要的条 件,即企业要按国际通行的质量保证系 列标准(ISO 9000),建立适合本企业具 体情况的质量体系,并使其有效运行.质量保证取得质量认证资格,对企业生产经营 的益处主要包括: (1)提高质量管理水平 (2)扩大市场以求不断增加收益. (3)保护合法权益. (4)免于其他监督检查.二 质量管理分类 2质量控制为了达到质量要求所采取的 作业技术和活动.质量控制是质量保证的基础, 是对控制对象的一个管理过程所 采取的作业技术和活动.质量控制作业技术和活动包括: (1)确定控制对象 (2)规定控制标准 (

3、3)制定控制方法 (4)明确检验方法 (5)进行检验 (6)检讨差异 (7)改善4M1E管理人，机，料，法，环五大质量因素同时对产品的质量 起作用，是对电子产品的全面管 理，贯穿于电子产品生产的全过 程。现代电子产品的制造过程系 统中，管理起到了至关重要的作 用，电子产品的生产工艺贯穿于 此过程中，最终表现为产品的质 量。4M1E管理 v人（人力Man）指操作员工自 身的素养，是获得高可靠性产品 的基本保证。操作人员能遵守企 业的规章制度、具备熟练的操作 技能，具备互相尊重，团结合作 的意识，具有努力勤奋工作的敬 业精神。v机（设备Machine）指企业的 设备，符合现代化企业要求，能 进行生

4、产的设备。且有专门人员 进行定期检查维护。4M1E管理 4M1E管理 v料（原材料Material）指原材料 的准备和管理和合理使用。原材 料必须经过质量认证，测试，筛 选等必要的纸来能够管理工作。v法（方法Method）指从产品的 设计开始、试制、生产、销售到 成为合格的产品结束全过程的生 产操作方法、生产管理方法和生 产质量控制法。4M1E管理 v环（环境Environrment）指企 业的生产环境。设备摆放合理、 物料摆放整齐，标识正确、人员 操作有序，生产管理方法得当， 生产环境整洁、温湿度适宜，防 静电系统符合设计规范标准。 4M1E管理 4M1E管理v电子产品的质量包括产品的性能

5、、寿命、可靠性、安全性和经济 性，电子产品的质量并非是用肉 眼检测到的，往往需要通过检测 仪器才能发现问题。既电子产品 的质量是制造出来的，不是检验 出来、更不是修补出来的。4M1E管理v在质量管理上，电子产品是精密 的，在制作过程中一定要仔细， 要求制作人员必须有责任心，有 一定技术。现在很多精密的电子 产品都是电脑机器手完成，这就 需要保障机器的良好性能。有了好机器还需要有人员操作、 维护，才能保证机器性能的良好 发挥，有稳定的产品质量。三 SMT质量管理 1.原材料先入先出的原则:先发放离过期时间最近的原材料三 SMT质量管理2.生产工艺质量管理是指在产品质 量形成过程中,与质量有关的人

6、, 机,料,法,环五个因素对产品质量 要求的满意程度.在质量管理中处 于重要地位 (1)制定工艺方案 (2)验证工序能力 (3)进行生产过程的控制 (4)质量检验和验证 (5)不合格品的纠正电子产品品质管理(SMT)项目 序号 检验项目不良叙述 参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)1缺件PAD上应有零件而 沒有者2多件错件不符合 BOM 的料 号,或错放位置3缺件图示多件图示错件图示不需有零件,而有零件者漏打零件多出不应该有多一顆零件102 正 确101 錯 誤1kW正确1k101错误IPC- A- 610CIPC- A- 610CIP

7、C- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610C电子产品品质管理(SMT)项目序号 检验項目不良叙述 参考图示參考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)4极性反正負极性反向5露 铜浮件 (倾斜)浮件 0.3 mm 拒收 倾斜 0.3 mm 拒收 (点胶者除外)0.3mm0.3mm6正确+ -+ -错误黑 线 是 负 极黑 线 是 负 极极性反图示露铜图示浮件图示0.5mm 不允許,水平状不允 许水平不允 许 0.5mm14锡多包焊不允許焊锡超过零件 高度的0.3mm PCB A SidePCB B Side

8、0.1mm0.3mm15锡不足(锡少)锡垫间焊锡量之差 异 不可小于 1/3x 1/ 3x焊垫锡尖图示包焊图示锡不足(锡少) 图示IPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610C电子产品品质管理(SMT)项目 项次检验项目不良叙述 参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)16锡 裂零件焊锡面的锡裂开锡裂17线路缺口线路缺口以不超过线 路宽度 1/5 为允收标 准w1/5WW1/5Ww18跷皮线路或焊点跷起跷皮图示线路缺口图示锡裂图示IPC- A-

9、 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610C电子产品品质管理(SMT)项目 项次检验项目不良叙述 参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)IC头 零件偏移19以零件脚的宽度为标 偏移不可 1/2吃锡面20零件水平偏移零件水平偏移不可= 1/2吃锡面PA D0.5mm 2点以上 29钽质电容吃锡量两端金属区吃锡高度不 足 1/4 以上30PCB 爆板1. 纲卡头不允许 2. 有线路之板面不得有爆板沾锡1/51/4金手指沾锡图示钽质电容吃锡量 图示PCB 爆板

10、图示3/5处IPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610C电子产品品质管理(SMT)项目 项次检验项目不良叙述 参考图示参考标准(不良品图示)3132锡球锡球直径 =0.15mm 拒收 锡球直径 1.3 mm 2. 零件倾斜 1.3 mm 3. 特殊零件(AUI, SW,Connector) 对角长度 之 8/1000 22螺丝平贴性贴貼者不允许螺丝平贴23螺丝生锈生锈者不允许24零件脚长1. 脚长外露 PCB 板面=2.5mm 不允许 2. 脚短不订, 唯零件脚必须完全外露 3. 焊锡面不得有包

11、焊或 锡裂生锈2.5mm零件脚长图示 5mm2.5mm(良品图)(良品图)(不良品图)(不良品图)IPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610CIPC- A- 610C电子产品品质管理(THT)项目 项次 检验项目不良叙述参考图示參考标准26金手指刮伤1. A 面: 10x0.3mm 1 条 2. B 面: 10x0.3mm 2 条25铁片刮伤 1. 露底裁不允许2. A 面: 10x0.3mm 1 条3. B 面: 30x0.3mm以 內2条铁片变形27不得有任何变形29铁片脏污铁片表面不可有油渍, 色渍, 脏污28铁

12、片生锈不得有任何生锈(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)IPC- A- 610CIPC-A- 610CIPC-A- 610CIPC-A- 610CIPC-A- 610CIPC-A- 610CIPC-A- 610C电子产品品质管理(THT)项目 项次 检验项目不良叙述参考图示参考标准30铁片: 文字, 符号, 印刷文字, 符号, 印刷必须清 晰可辨不可有模糊断裂31滑套活动性向上拨动不得有自由落 情形 推力 1mm 不可 有文字处不得有破损35標籤歪斜歪斜 1mm 不可LABEL1mmLABEL1mm 破损金手指沾锡371. 上缘允须 1/10 的金手指长 2. 距离 0.5mm 或0.

13、5mm 或 +0.5mm 之凹痕超过金手指面积 20% 者不允许47标签脏污标签脏污不可(良品图)(良品图)(不良品图)(不良品图)IPC -A- 610 CIPC-A- 610CIPC -A- 610 CIPC -A- 610 CIPC -A- 610 CIPC-A- 610CIPC -A- 610 C电子产品品质管理(THT)项目 项次检验项目 不良叙述參考图示参考标准48PCB 板厚及金 手指尺寸不得影响 PC 插槽之插 拔刮伤刮伤A sideB side外表目视有白雾状 A 面允许: 2.cmX0.3mm 2条 B 面允许: 2.cmX0.3mm 2条PCB 刮伤-钢卡头49 PCB

14、刮伤图示PCB 刮伤-HUB头相对距离 5cm A 面允许: 2.cmX0.3mm 3条 B 面允许: 2.cmX0.3mm 3条(良品图)(不良品图)IPC -A- 610 CIPC -A- 610 CIPC -A- 610 C提高产品质量的主要措施SMT生产线环节很多，涉及方方 面面的内容，围绕设备管理范围，应 重点抓好几个关键部位和几个监控点 。 关键部位是：丝印机、贴片机和回流炉 。 丝印焊膏的效果会直接影响贴片 及焊接的效果，尤其是对于细间距元 件的影响更为显著。 首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力 、精度、速度、间隙、位移和补偿等 各参数，综合效果达到最佳后，稳定 工艺设置，投入批

15、量生产。 贴片质量控制贴片质量，特别是高速SMT生产线贴片机的质 量水平十分关键，出现一点问题，就会产生 极其严重的后果，应着重做好以下工作： 1)贴片程序编制要准确合理 元器件贴放位置、顺序、料站排布，路 径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在 提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元 件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运 行，确认送料器元件的正确性后，进行第一 块PCB贴装，并安排专人全面检查，我们称 之为一号机确认，要全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏 移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合 格后，开始投入批量生产。 2)加强生产过程的质量监控和质量 反馈 随着生产中元器件不断补充

16、上料和贴片程序的完善调整，会 有许多机会有可能造成误差，而 产生质量事故，应建立班前检查 和交接班制度，并做到每次换料 的自检互检，杜绝故障的隐患。 同时要加强SMT系统的质量反馈 ，后道工序发现的问题及时反馈 到故障机，及时处理，减少损失 。贴片质量控制三 SMT质量管理 3.成品过程工艺(1)搬运和存储条件(2)组织好售后服务(3)收集信息和质量跟踪三 SMT质量管理 4.测试工艺定位的精度、基板制造程序、基 板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。(1)精确的定位孔。在基板上设定 精确的定位孔，定位孔误差应在 0.05mm以内，至少设置两个定位孔 ，且距离愈远愈好。采用非金属化的 定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不 能达到公差要求。如基板是整片制造 后再分开测试，则定位孔就必须设在 主板及各单独的基板上。三 SMT质量管理v(2)测试点的直径不小于0.4mm， 相邻测试点的间距v最好在2.54mm以上，v不要小