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1、刀片基礎訓練,圆刀片 http:/www.dao- wenku1,訓練內容,品質好 壽命高產能高 成本低,鑽石顆粒,結合劑,集中度,刀口,訓練內容 - 第一部份,刀片構造,鑽石顆粒（Grit）,結合劑Bond,刀片構造 - 鑽石顆粒的種類,號數（mesh #）,範圍 (um),半導體界常用的號數,刀片構造 - 鑽石顆粒的大小,鑽石顆粒在刀片中所佔的比例或數量,集中度(Concentration)的定義：在一立方公分的體積中，如果鑽石顆粒的數量佔了其中的25%，我們稱此集中度為100。,刀片構造 - 集中度,25%,一立方公分,低集中度,高集中度,刀片構造 - 結合劑,樹脂型,金屬電鍍型,金屬型
2、,主要成分是常見的合成樹脂中的其中一種較高的彈性容易損壞高磨耗,主要成分是非鐵系的金屬。如銅、錫較高的切割能力握住鑽石顆粒的力量較牢固低磨耗,主要成分是鎳能夠製做更高精度、更薄及刃長更長的刀片最高的切割能力不易磨耗,應用於玻璃、石英、LiNBO3等易脆的材料,應用於陶瓷、BGA等較硬的材料,應用於矽晶片、PCB、族化合物等材料,刀片構造 - 刀口,功能一,清除粉末,冷卻,功能二,刀片構造 - 刀口的型式,不同的結合劑會造成不同型式的刀口，但其具有相同的功用,工作方式,自我再生能力,無法預期狀態,鑽石的影響,結合劑的影響,集中度的影響,磨刀與預切割,訓練內容 - 第二部份,切割原理 - 撞擊,當
3、工作物是屬於硬、脆的材質，鑽石顆粒會以撞擊（Fracturing）的方式，將工作物敲碎，再利用刀口將粉末移除。,特性：易產生崩碎（Chipping）,切割原理 - 挖除,當工作物是屬於軟的材質，刀片會利用刀口的部分將工作物一點一點的挖除（Shearing）並將粉末移除。,特性：易產生毛邊（Burr）,切割時間,美工刀,刀片,自我再生能力的目的就是為了維持刀片的鋒利狀態,切割原理 - 自我再生能力,切割品質,切割原理 - 自我再生能力的方法（斷裂）,1. 斷裂（Fracturing）,鑽石顆粒在長期的撞擊之下，某些鑽石顆粒會破裂，並在斷裂面形成一些銳角，使刀片能夠繼續維持在鋒利的狀態。,切割時，
4、因為摩擦的關係抓住鑽石顆粒的結合劑會越來越少，當結合劑少到某一種程度，同時在作用力的驅使下，鑽石顆粒會自然脫落，而另一顆鑽石也會自然顯露出來。,2. 磨耗（Wear）,切割原理 - 自我再生能力的方法（磨耗）,1. 負載（Loading）,切割原理 - 無法預期的情況 ”負載”,因為刀口被填滿軟性材質導致刀口無法發生作用,2. 鈍化（Dulling）,切割原理 - 無法預期的情況 “鈍化”,因為沒有足夠的力量可以讓鑽石顆粒脫落、破裂和完成自我再生的動作導致刀口消失而無切割的能力。,切割原理 - 鑽石顆粒尺寸的影響,切割原理 - 鑽石顆粒尺寸的影響,Vs,移除粉末的數量較多,不易污染,產生的粉末
5、較大,清洗容易,產生的崩碎較大,切割品質差,不易磨耗壽命長,可增加進刀速度,結合力較大,可承受較大的阻力,切割原理 - 集中度的影響,切割原理 - 集中度的影響,Vs,刀口較多,移除粉末的數量較多,不易污染,刀口較小,產生的粉末較小,清洗不易,產生的崩碎較小,切割品質較好,可增加進刀速度,阻力較少,結合劑數量較少,較易斷刀,刀片強度較弱,不易磨耗壽命長,每一顆鑽石的工作負載較少,切割原理 - 結合劑的影響,磨耗較慢,自我再生能力較慢,切割品質較差,進刀速度較慢,阻力較多,刀片強度較強,不易斷刀,不易磨耗壽命長,Vs,磨刀（Dressing）與預切割（Pre-cutting）的目的：修真圓與建立
6、良好的刀口,切割原理 - 磨刀與預切割,切割原理 - 真圓度的影響,工作負載平均分配到每一顆鑽石顆粒,阻力較少,刀片強度較強,進刀速度較快,不易磨耗壽命長,Vs,切割品質較好,訓練內容 - 第三部份,刀刃長度,刀片外徑,進刀速度,刀座精度,切割模式,冷卻水,固定,刀片厚度,轉速,切割參數 - 刀片厚度的影響,切割面積大,阻力較大,進刀速度較慢,刀片強度較強,產生的粉末較多,容易污染,不易斷刀,震動較小,不易磨耗壽命長,Vs,切割參數 - 刀刃長度的影響,Vs,刀刃長度較長,壽命長,刀片強度較弱,容易斷刀,進刀速度較慢,切割品質差,震動較大,以矽材料為例,刀片厚度 (t),切割深度（D） = 1
7、0t 15t,刀刃長度（E）= 20t 30t,切割參數 - 刀刃長度與厚度的關係,切割參數 - 刀片外徑的影響,Vs,切割長度較長,阻力較大,與工作物的夾角較小,切割品質較好,刀片強度較弱,可增加進刀速度,刀片邊緣的鑽石顆粒較多,不易磨耗壽命長,每一顆鑽石顆粒的負載較小,30,000 rpm切硅,35,000 rpm,40,000 rpm,切割參數 - 轉速（表面速度）的影響,切割參數 - 轉速（表面速度）的影響,Vs,產生的粉末較小,清洗不易,產生的崩碎較小,切割品質較好,可增加進刀速度,阻力較少,震動較大,較易斷刀,刀片強度較弱,不易磨耗壽命長,每一顆鑽石的工作負載較少,表面速度（mm/
8、s）=刀片外徑轉速 60000,切割參數 - 進刀速度的影響,slow,fast,切割參數 - 進刀速度的影響,Vs,產生的粉末較大,清洗容易,產生的崩碎較大,切割品質較差,容易斷刀,阻力較大,冷卻不易,切割品質較差,溫度較高,易磨耗壽命短,每一顆鑽石的工作負載較多,切割參數 - 刀座精度的影響,依照DISCO的建議其精度應為：12um,精度為1 um,精度為5 um,實際刀片厚度為180um,切割參數 - 刀座精度的影響,刀片強度較好,不易斷刀,負載平均,切割品質較好,可增加進刀速度,不易磨耗壽命長,刀片與工作物的接觸面較平均,Vs,切割參數 - 冷卻水的影響,增加鑽石顆粒的安定性,不易斷刀,阻力較少,切割品質較好,可增加進刀速度,不易磨耗壽命長,散熱效果較佳,Vs,切割參數 - 切割模式的影響,溫度較高,切割品質較差,刀片強度較差,降低進刀速度,阻力較大,不易清洗,易磨耗壽命短,冷卻水供應不足,Vs,切割參數 - 工作物固定方式的影響,切割品質較好,不易斷刀,增加進刀速度,不易磨耗壽命長,震動小,Vs,使用的刀片：Z2050 52x0.025x40浸泡72小時,建議PH值不要低於5.0若有添加CO2其阻抗值不要低於0.5M,切割參數 - 水阻值（PH值）的影響,謝謝！,若有任何問題，我們非常歡迎您能夠與我們討論,家榮股份有限公司 敬上,
