电路板外观检查

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1、 電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺 點 名 稱 定 義 DEFINITION01 白邊 白圈不可深入板內100 mil 以上,也不可波及 到最近線路距離的一半以上02 玻璃束突出板邊不可有玻纖突出(此板邊指所有能看能看到板厚之邊緣而言,含各種槽口內) 銅渣 錫渣03板面不可有銅渣或錫渣存在04 底材變色板黃或化學品污染(指印綠漆以前) 05 氣泡底材內氣泡不可影響間距(Spacing)1/4以06外物(不透明) 外物夾雜必須遠離線路 10 mil 以外,上,面積則不可超過單面的 1%)電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺 點 名 稱 定 義 DEFINITION長度不可超過 32 mi

2、l,單面不可有兩處以上,影響間距不可超過 50%07 白點 斑點底材內白點,黑點或纖點,不可影響間隙 1/4 以上 白斑08底材內玻璃纖維織點已形成白色斑以上,單面所出現的白斑,其面積不可 超過全板面的 2%09點時,其重複出現不可影響間距 1/4板面污染板面不可有灰塵.手印.油漬.松香.膠電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺 點 名 稱 定 義 DEFINITION渣或其他等外來的污染10 露銅除非圖上另有規定, 板面不可露銅縮減不可小於原寬的 80%, 一般外 層線細仍在 8 mil或 5 mil以上, 內線路斷裂或有鍍瘤層不可少於 4mil, 間距應在 5 mil11 線細與間距不足線

3、寬及間距必須依照圖上規定; 線路12 斷路 13 線路缺口缺口的長度須在0.5 mil以下,缺口及針孔所影響之線寬須在 20% 以下電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺 點 名 稱 定 義 DEFINITION非鍍通孔的環寬須大於 15 mil,鍍通14 孔環寬度孔的孔環須從孔邊算起不可少於 2於 5 mil. 孔壁與孔環轉角處的缺口,並按孔破重熔前錫鉛不可溢出線路之外,另金標準判定.mil.與線路銜接部份的環寬不可少15 線路溢出鎳鍍層之懸出,各邊亦不可超過 1mil孔環缺口電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺 點 名 稱 定 義 DEFINITION線路邊緣或表面粗糙呈鋸齒狀時,其16

4、 線路粗糙長度不可超過0.5 mil板子的孔位要按圖上規定,不可多也孔內錫節不可影響孔徑之下限21 孔多孔少不可少17 孔內錫節 孔破18鍍通孔之孔壁不可出現孔破19 孔環偏移內外層各孔環偏移不可超過 14 mil 20 孔塞炸油後不可發生孔塞22 金手指沾錫金手指不可沾錫 沾綠漆 沾膠 電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺 點 名 稱 定 義 DEFINITION或其他任何污染金手指中間 3/5 的關鍵位置不可出金手指與錫鉛交界的黑線,可用軟橡現此等缺點24 金手指露銅露鎳25 金手指凹洞刮傷金手指凹洞見底材或銅面刮傷,致使鍍金凹陷長度超過 10 mil 以上,又在26 金手指斜邊不良如玻

5、璃束突出 金手指翹起 缺角23 金手指變色金手指污化變暗或變紅皮擦,再以 10 倍目鏡檢查露銅露鎳電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺 點 名 稱 定 義 DEFINITION切緣不直 或底材有毛頭不平或縮錫狀態理.目前僅CDC准修孔小,板面補膠及單一板面上的錫面有針孔或氧化變28 不上錫按 IPC-R-700B 執行修理 單面不可有 5% 以上的面積呈凹凸27 板子修理過軍用板除經客戶核准外一律不准修修綠漆.商用板內層不能修理,外層可29 錫面針孔氧化黑的面積須在 5% 以下電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺 點 名 稱 定 義 DEFINITION孔內錫面氧化變黑鍍通孔之孔環內圍面上

6、,至少要保留圖上規定應有綠漆的範圍內,任何相3 mil 清潔環面,不可沾綠漆33 綠漆進孔漆 孔內不可有綠漆或外物31 線路浮離線路及孔環均不可自板面浮離對兩個導體,必須有一個完全蓋滿綠35綠漆發白或外物綠漆之下,不可有外物或變色發白30 孔黑32 線路未蓋滿綠漆34 孔環沾綠漆電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺 點 名 稱 定 義 DEFINITION綠漆起泡,其泡內的線路不可超過兩用底片套在板面上檢查時,文字印刷露底材(基材 銅 錫等),長度不可偏移不可超過 10 mil驗章要整齊清晰,不可遺漏條超過 0.5 mil40印字顏色不對印字顏色必須按照圖上規定36 綠漆氣泡37 綠漆刮傷39 印字偏移38 註記印字不清印字 日期章 序號 電測章 檢

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