最详细的SMT贴片介绍

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1、SMT贴片技术及管控 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试目录：1 贴片技术简介-概要| SMT是(Surfacd Mounting Technolegy简称是新一代电子组装技术,它将传 统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产 品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 |何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在 PCB焊盘上印 锡膏，然后放上表面贴装元器件，再过回流焊（REFLOW）使锡膏溶融，让 各元器件与基板焊盘接合装配的技术。 | SMT是一项综合的系

2、统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、 设备、 元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。 | SMT设备和SMT工艺对操作现场要求：1.电压要稳定，要防止电磁干扰，防静电2.有良好的照明和废气排放设施3.对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求4.操作人员必须经过专业技术培训后才能上岗。1 贴片技术简介-PCBA实例无线上网卡MEM模块1 贴片技术简介-PCBA实例基站控制器BSD板BS面基站控制器BSD板TS面1 贴片技术简介-贴片常规流程图 准备领料上料检查贴Chip 元件贴IC检查回流检查IPQ C 抽 查下制程NG洗板检查OKNG校正NGOK维修NGOK重工OK报废NG印 刷1 贴

3、片技术简介-常见原件封装-贴片元件QFP QFN BGA0402电阻 钽电容 电感 SOP 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试目录：2 SMT主要制程介紹 -单面贴片制程 适用只有一面有SMD器件的产品。一般流程如下： 锡膏印刷锡膏目检CHIP件贴片IC件贴片炉前目检回流 焊接目检(AOI)PCBSMD2 SMT主要制程介紹 -双面贴片制程 适用正反面都有SMT组件的产品 一般组件分布为正面组件多而且大，背面组件较少小。这种产品 的流程一般为先作小组件面，一般流程如下 A面锡膏印刷锡膏目检CHIP件贴片IC件贴片炉前目检回 流焊接目检（AOI

4、)B面锡膏印刷锡膏目检CHIP件贴片IC 件贴片炉前目检回流焊接目检（AOI)PCBSMD2 SMT主要制程介紹 -混合制程适用正反面都有较大，较稀SMT组件的产品。点胶面SMC最好均为 普通的Chip组件且数量相对较少。此种制程一般先作锡膏面，再 红胶面，然后在波峰焊，一般流程如下： A面锡膏印刷目检CHIP件贴片IC件贴片 回流焊接目检 （AOI)B面红胶印刷目检CHIP件贴片IC件贴片 炉前目 检回流焊接目检（AOI) 插件波峰焊PCBDIPSMDSMT流水线图线图 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试目录：3锡锡膏印刷-目的 其目的是将

5、适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以 保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达 到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 3锡锡膏印刷怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢？3锡锡膏印刷-钢网 我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮 刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。 钢网图实例：3锡锡膏印刷-印锡示意图锡膏刮刀钢网PCB3锡锡膏印刷-钢网（Stencil）制作规范 网框 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的 大小要视印刷机的情况而定。 钢片 钢片厚度 ：(厚度可用0.1mm-0.3mm)，为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚 度的选择

6、很重要。钢片尺寸：为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常情况下钢片距网框内 侧保留有2030mm. MARK点刻法有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不 封黑胶。 字符用于区分钢网适合生产的机型、使用状况。3锡锡膏印刷-钢网开口PCBPCB 钢网钢网钢网的刀锋形开口钢网的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板钢网钢网PCBPCB钢网的梯形开口钢网的梯形开口3锡锡膏印刷-印锡设备 焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：手动印刷台 、半自动印刷机、全自动印刷机等。 SMT中型手动印刷台 半自动锡 膏印刷机 DEK全自动印刷

7、机3锡锡膏印刷-常见锡膏印刷不良现象分析 锡膏印刷 不良现 象原因分析解决措施连锡 1.锡膏黏度太低 2.印膏太偏 3. 印膏太厚1.增加锡膏的黏度 2.加强印膏的精确度 3.降低所印锡膏的厚 度(降低钢版与PCB 之间隙，减低刮刀 压力及速度) 少锡或是 没有锡1. 钢网塞孔 2.刮刀材质太硬 3.刮刀压力太小 4.刮刀角度太大 5.印刷速度太快 6.锡膏黏度太高 7.锡膏颗粒太大或 不均 8. 钢版断面形状、 粗细不佳1. 印锡过程中要注意 钢网的清洗 2.刮刀选软一点 3.印刷压力加大 4.刮刀角度变小，一 般为6090度 5.印刷速度放慢 6.降低锡膏黏度 7.选择较小锡粉之锡 膏 8

8、. 蚀刻钢版开孔断面 中间会凸起，激光 切割会得到较好的 结果 印锡整板 偏移1. MARK点偏移 2. PCB没有与钢网 对正1. 重新制作一个 MARK点 2. 重新调整锡膏印刷 机3锡锡膏印刷-锡膏的成份 锡膏 锡膏成分比例%沸点 Solvent & WaterSolvent & Water 清洁溶剂&水溶 液2%5% 78 100 Flux 助焊济2%10 %170 172 Solder Ball 锡球/ 锡粉85%95 %183 锡膏专用助焊剂(FLUX) 构 成 成 份主 要 功 能 挥发形 成份溶剂粘度调节，固形成 份的分散 固形成 份树脂主成份，助焊催化 功能 分散剂防止分离，

9、流动特 性 活性剂表面氧化物的除去3锡锡膏印刷-锡膏/红胶的使用 锡膏/红胶的保存以密封状态存放在冰箱内,保存温度为 010。 锡膏从冰箱中取出时,应在其密封，常温状态下回温6-8 h后再开封。 锡膏使用前先用搅拌机搅30-40sec/5min。 锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完。 未用完的锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰 箱以维持其活性 红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,不需搅拌.3锡锡膏印刷-印锡不良板清洗 清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的 污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗， 都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并 通过施加不同方

10、式的机械力将污物从PCB板表面剥离下来 ，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试目录：4 贴贴装元器件 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到 印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置贴装方法有二种，其对比如下： 施加方法适用情况优 点缺 点 手动贴装中小批量生产 ，产品研发操作简便，成 本较低生产效率须依 操作的人员 的熟练程度 机器贴装批量较大，供 货周期紧适合大批量生 产使用工序复杂 ，投资较大4 贴贴装元器件人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对 准器、低倍体视显微镜或放大镜

11、等。4 贴贴装元器件随着表面贴装技术及新式零件封装设计之快速发展 ，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放 置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其 工作顺序是： 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心校正。旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊盘。经释放真空吸力后，使零件放置在板面的焊盘上。4 贴贴装元器件-贴贴片设备设备YAMAHA贴片机 SAMSUNG贴片机 JUKI贴片机 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试目录：5回流焊焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直译

12、，是通过熔化电 路板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端与印制 板焊盘之间机械与电气连接。 回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线 设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会 使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多 等焊接缺陷，影响产品质量。5回流焊焊接-回流焊方式 机器种类加热方式优点缺点红外回流 焊辐射传导热效率高，温度陡度大 ，易控制温度曲线 ，双面焊时PCB上下 温度易控制。有阴影效应，温 度不均匀、容 易造成元件或 PCB局部烧坏 热风回流 焊对流传导温度均匀、焊接质量好 。温度梯度不易控 制强制热风 回流 焊红外热风混 合加热结合红外和热风炉的优 点，在产

13、品焊接时 ，可得到优良的焊 接效果5回流焊焊接-热风回流焊工艺 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂 挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流 动以及焊膏的冷却、凝固。 TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec 预热保温回流冷却回流焊锡焊锡 炉回流焊焊的工作原理 图炉温曲线线 跟据不同的焊料调试炉温5回流焊焊接-热风回流焊工艺预热区使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶 剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂 挥发。较温和

14、，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对 元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊 料飞溅，使在整个PCB的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的 焊点。保温区保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活 化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约 60120秒，根据焊料的性质有所差异。5回流焊焊接-热风回流焊工艺再流焊区焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂 润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多 数焊料润湿时间为6090秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度 ，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也

15、将该 区域分为两个区，即熔融区和再流区。 冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。5回流焊焊接-设备设备八温区全热风无铅回流焊TN380 5回流焊焊接-测测温板制作 为能够很好的观察产品的炉温，在产品至少5-6个位置上 安装热电偶。 应在PCB上选择合适的位置安装热电偶，以保证能够量测 到产品温度最低和最高的位置。温度敏感组件也应被量测 。 正确的安装热电偶是保证量测温度精度和可靠性的前提。 大的元件底部通常是温度最低的位置，而温度最高的位置 通常是PCB裸露着的表面，CHIP件或是元件的表面。 在元件底部安装热电偶时，应先钻一个孔，然后穿过孔安 装热电偶。5回流焊焊接-测测温板制作PCB板上一些常用的热电偶量测位置示意图5回流焊焊接-回流焊不良现象分析 不 良 状 况 与 原 因对 策 桥接、短路： 1. 锡膏印刷后坍塌 2. 钢版及PCB印刷间距过大 3. 置件压