《液晶显示器生产及品质控制培训》由会员分享，可在线阅读，更多相关《液晶显示器生产及品质控制培训（17页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、液晶显示器生产及品质控制培训FTFTTransfer 塗布US CleanerSpacer 散布Spacer CounterFCFSeal 塗布Seal 斷線檢查Seal 預烤 組立 熱壓著 After Cure 偏移檢查框膠相關工程介紹銀膠塗布U.S. 間隔劑散布間隔劑檢查框膠塗布圖形檢查框膠預烤TFT基板CF基板一、框膠製程之角色：1.1 FLOW CHART中之位置前製程：配向後洗淨後工程：面板組立1.2 面板結構中之位置比喻：面板=房間框膠=牆壁(水泥)框膠間隔劑=磚塊 ：面內間隔劑 二、為何要塗框膠？目的：為了提供上下玻璃有效的接合應力， 以及提供液晶注入後有效的邊界及範圍。三、框膠
2、相關材料介紹：3.1 框膠=主要成分為環氧樹脂。為熱固型材料黏度及溫度變化是影響製程品質的最重要因素。一般依製程設計方式區分為高黏度、低黏度框膠，前者適合網板印刷方式，後者則通常用於Dispenser方式。3.2 框膠內間隔劑=一般分成桿狀、球狀兩種，材質要求為需為硬質間隔劑，目的在保持面板周圍GAP均勻性，主要材質為glass fiber或silica。 四、框膠製程及設備單元介紹：4.1 框膠製程Flow Chart 4.2 製程原理塗佈：主要分為網版印刷、Dispenser方式優劣點=網版：便宜、Tact Time快、精度差基板表面易受污染、靜電氣破壞。Dispenser：昂貴、多面取時
3、Tact Time慢基板表面不易污染、靜電氣破壞低檢查：檢查框膠圖形是否斷線、線寬不足、香腸/鬍鬚狀。檢查項目主要是斷面積(線寬、膜高)。 塗佈檢查預烤預烤：藉由溫度上升降低框膠黏度、使得框膠內有機溶劑揮發/氣泡帶出。重點是預烤溫度必須在框膠產生化學變化的最低溫度以下。4.3 製程重點塗佈：圖形完整性、Tact Time、使用前框膠黏度、框膠與間隔劑混合之均勻性。檢查：框膠斷面積(線寬/膜厚)、斷線。預烤：爐溫曲線、爐溫均勻性。五、主要不良、原因、對策斷線、斷面積不足、線寬不足原因：框膠量不足、框膠黏度離異、框膠內氣泡針筒(或網版)阻塞。對策：更換框膠、更換針筒(或網版)、延長脫泡時間、檢討預
4、烤溫度。 框膠爆裂原因：面板LAYOUT過於擁擠、框膠離異、後工程加溫加壓速率太快太大，框膠內氣泡。對策：變更框膠種類、變更框膠圖形設計、變更後工程加溫加壓程式。 接著強度不足原因：硬化溫度離異、框膠特性離異、切裂壓力太大、基板表面污染。對策：更換框膠、檢討硬化溫度、檢討切裂壓力加強基板表面洗淨。銀膠塗佈工程介紹一、銀膠製程之角色：一、銀膠製程之角色：前工程：前工程：U.S.CLEANERU.S.CLEANER、配向後洗淨配向後洗淨後工程：間隔劑散佈後工程：間隔劑散佈1.1 FLOW CHART1.1 FLOW CHART中位置中位置1.2 1.2 面板結構中之部位面板結構中之部位比喻：房屋中
5、之水比喻：房屋中之水電配管。電配管。銀膠塗布U.S. 間隔劑散布間隔劑檢查框膠塗布圖形檢查框膠預烤TFT基板CF基板二、為何要銀膠？二、為何要銀膠？2.1 2.1 銀膠作用：導通上下基板。銀膠作用：導通上下基板。導通兩端分別為：導通兩端分別為：CF=ITOCF=ITO，TFT=CTFT=CS S電極電極2.2 2.2 等效電容效應：增加儲存電能功能。等效電容效應：增加儲存電能功能。2.3 2.3 圖示：圖示：TFTTFT上上SourceSource與與C CS S之電位差之電位差V V，經由銀膠導通經由銀膠導通CFCF 上之上之ITOITO，使得使得TFTTFT上上SourceSource與與
6、CFCF上上ITOITO亦有相同亦有相同 電位差電位差V V，正好提供了驅動液晶分子的電壓差。正好提供了驅動液晶分子的電壓差。CFTFTITOITO電位電位V VCOMCOM液晶分子液晶分子SourceSource電位電位V VSEGSEGC CS S電位電位V VCOMCOMV銀膠導通同時也形成等效電容效應，增加了儲存電能功能。同時也形成等效電容效應，增加了儲存電能功能。2.4 2.4 位置圖示：位置圖示：差異性：差異性： Line Inversion=Line Inversion=省電、省電、Cross TalkCross Talk、多用於多用於NBNB Dot Inversion=Dot
7、 Inversion=費電、顯示品味佳、多用於顯示器費電、顯示品味佳、多用於顯示器三、銀膠材料相關介紹：三、銀膠材料相關介紹：3.1 3.1 銀膠銀膠=主成分為銀粉，其次為環氧樹脂等。基主成分為銀粉，其次為環氧樹脂等。基本上黏度較框膠為低，為速乾型材料。本上黏度較框膠為低，為速乾型材料。3.2 3.2 導電性間隔劑導電性間隔劑=ADI=ADI現未添加，但是有的廠商現未添加，但是有的廠商為了確保導通率而會添加。為了確保導通率而會添加。四、銀膠塗佈製程以及設備單元介紹：四、銀膠塗佈製程以及設備單元介紹：4.1 4.1 塗佈打點：塗佈打點：TFTTFT製造上用製造上用DispenserDispens
8、er方式處理。方式處理。但在對中小尺寸或是但在對中小尺寸或是STN/TNSTN/TN形形LCDLCD製造上，製造上，為求快速亦有用網版印刷方式。為求快速亦有用網版印刷方式。 4.2 4.2 檢查：利用檢查：利用CCDCCD二值化處理，檢查塗佈之點徑二值化處理，檢查塗佈之點徑。塗佈之位置則在作業前以及組立後檢查。塗佈之位置則在作業前以及組立後檢查。塗佈打點檢查4.3 4.3 製程重點：塗佈位置精度、點徑大小、靜電氣製程重點：塗佈位置精度、點徑大小、靜電氣避免。避免。 五、主要不良：五、主要不良： 點徑離異：點徑太大易形成點徑離異：點徑太大易形成GAPGAP不良，太小則對不良，太小則對導通造成影響
9、。導通造成影響。對策：擦拭針頭、增加捨打次數、更換銀膠。對策：擦拭針頭、增加捨打次數、更換銀膠。 位置離異：銀膠所點位置離開位置離異：銀膠所點位置離開PADPAD位置。位置。對策：檢查對策：檢查/ /變更程式、檢查針頭是否彎曲。變更程式、檢查針頭是否彎曲。 銀膠滴落：點銀膠過程中滴落於面板內，造成污銀膠滴落：點銀膠過程中滴落於面板內，造成污染。染。對策：檢討塗佈壓力、更換銀膠。對策：檢討塗佈壓力、更換銀膠。 靜電氣破壞：過程中放電，打穿靜電氣破壞：過程中放電，打穿TFTTFT上電極。上電極。對策：調整入對策：調整入/ /出口出口ION NIZERION NIZER位置及功效、檢討位置及功效、檢
10、討STAGESTAGE表面以及破表面以及破/ /吸真空方式。吸真空方式。間隔劑散佈工程介紹一、間隔劑散佈工程之角色一、間隔劑散佈工程之角色1.1 FLOW CHART1.1 FLOW CHART中之位置：中之位置：1.2 1.2 面板結構中之部位：面板結構中之部位：比喻：大房間中之樑柱比喻：大房間中之樑柱TFT基板 銀膠塗布U.S. 間隔劑散布間隔劑檢查框膠塗布圖形檢查框膠預烤CF基 板二、為何要散佈間隔劑？二、為何要散佈間隔劑？2.1 2.1 形成上下玻璃間固定的形成上下玻璃間固定的GAPGAP，穩定顯示品位。穩定顯示品位。LCDLCD用玻璃厚度僅用玻璃厚度僅0.70.7、1.1mm1.1m
11、m，面板越大，面板越大，就越顯示出間隔劑重要性。就越顯示出間隔劑重要性。2.2 2.2 散佈均勻與否肉眼難以判斷散佈均勻與否肉眼難以判斷( (間隔劑粒徑一般間隔劑粒徑一般在在37m)37m)，需借助間隔劑檢查裝置判斷。需借助間隔劑檢查裝置判斷。三、間隔劑材料介紹：三、間隔劑材料介紹：基本上均為圓球形。和框膠內間隔劑最大的差基本上均為圓球形。和框膠內間隔劑最大的差異在於面內間隔劑為軟質可壓縮，可壓縮率多異在於面內間隔劑為軟質可壓縮，可壓縮率多在在25%25%上下。不選用硬質間隔劑原因在於怕傷上下。不選用硬質間隔劑原因在於怕傷害配向膜，此外在後工程尚有加壓製程來決定害配向膜，此外在後工程尚有加壓製
12、程來決定所需之所需之CELL GAPCELL GAP，軟質間隔劑可以提供後工軟質間隔劑可以提供後工程較大的程較大的GAPGAP選擇條件。選擇條件。四、間隔劑散佈製程以及設備單元介紹四、間隔劑散佈製程以及設備單元介紹4.1 4.1 散佈機本體：散佈機本體：一般散佈機可分為乾式、濕式、混合式三種，一般散佈機可分為乾式、濕式、混合式三種，對大尺寸面板而言，因考慮其均勻性及污染問對大尺寸面板而言，因考慮其均勻性及污染問題，一般多採用乾式散佈機。原理乃利用間隔題，一般多採用乾式散佈機。原理乃利用間隔劑本身帶電與散佈管壁、內槽帶電相同，同性劑本身帶電與散佈管壁、內槽帶電相同，同性電相斥原理，藉由電相斥原理
13、，藉由FEEDERFEEDER轉動、加壓轉動、加壓N N2 2將間將間隔劑均勻噴灑在面板上。隔劑均勻噴灑在面板上。4.2 4.2 間隔劑檢查裝置：間隔劑檢查裝置：利用高功能利用高功能CCDCCD，藉由二值化方式檢查噴灑狀藉由二值化方式檢查噴灑狀況，判斷是否凝集、不均、過多或不足，並將況，判斷是否凝集、不均、過多或不足，並將數值經由電腦算出各類統計資料，繪出相關圖數值經由電腦算出各類統計資料，繪出相關圖形，以供瞭解噴灑狀況及預測趨勢。形，以供瞭解噴灑狀況及預測趨勢。4.3 4.3 製程重點：製程重點：散佈機散佈機= 均勻性。均勻性。 避免凝集。避免凝集。 穩定性。穩定性。檢查機檢查機= 光源穩定
14、。光源穩定。 ThresholdThreshold值調整。值調整。 光源方向。光源方向。五、主要不良五、主要不良/ /原因原因/ /對策：對策： 凝集凝集=依照凝集個數多寡、型態、頻率來分析依照凝集個數多寡、型態、頻率來分析原因原因=SUS=SUS管彎管處聚集後噴出、散佈槽內壁管彎管處聚集後噴出、散佈槽內壁聚集後落下、聚集後落下、NuzzleNuzzle噴嘴週邊間隙聚集後落下噴嘴週邊間隙聚集後落下間隔劑本身受潮凝集。間隔劑本身受潮凝集。 散佈不均散佈不均=形成形成CELL GAPCELL GAP不均，點亮後畫面不均，點亮後畫面品位不佳。品位不佳。原因原因=間隔劑不足、間隔劑不足、N N2 2壓
15、力異常、壓力異常、FeederFeeder轉速轉速異常、異常、SUSSUS配管配管/ /散佈槽內壁帶電性異常、間散佈槽內壁帶電性異常、間隔劑帶電性異常、面板上靜電氣分佈異常。隔劑帶電性異常、面板上靜電氣分佈異常。對策對策=添加間隔劑、添加間隔劑、CHKCHK壓力壓力/ /轉速、轉速、CHKCHK管管/ /槽壁帶電性、更換間隔劑、槽壁帶電性、更換間隔劑、CHKCHK入入/ /出口出口IONIONNIZER NIZER去除靜電狀態。去除靜電狀態。清掃方式清掃方式=噴灑一定片數基板後，需停機進行噴灑一定片數基板後，需停機進行清掃。清掃方式又分為清掃。清掃方式又分為NuzzleNuzzle噴嘴清掃以及散佈噴嘴清掃以及散佈槽清掃。清掃方式之制訂乃根據散佈結果而定，槽清掃。清掃方式之制訂乃根據散佈結果而定，而清掃後及開機時都先需做少量的試噴動作，目而清掃後及開機時都先需做少量的試噴動作，目的是讓均勻性穩定。的是讓均勻性穩定。SUSSUS配管基本上不清掃，使配管基本上不清掃，使用一段時間後直接更換，原因是避免清掃用一段時間後直接更換，原因是避免清掃SUSSUS管管時破壞了管內壁的帶電性質，造成均勻性不佳，時破壞了管內壁的帶電性質，造成均勻性不佳，更嚴重時甚至會造成內壁脫落，污染基板。更嚴重時甚至會造成內壁脫落，污染基板。
