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1、K101 手机维修/组装 过程中需注意的事项主FPC焊接、定位根据FPC斜边跟主板平行 焊接主板与主FPC焊接注意事项注意FPC要与主板平行不要偏位。（如图1所示）注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。注意旁边的小器件连锡造成短路。焊接完成后，要在焊接处加贴高温胶纸。（如图2红色线框所示）贴高温胶纸时,要将焊脚会部盖住，不可漏贴高温胶纸。LCD焊接、定位根据主板上 的两边的定位孔对齐焊接主FPC与LCD 焊接注意事项焊接时注意LCD上的定位孔与FPC上的定位点对齐。（如图1所示）注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。焊接完成后，用酒精清洗焊脚上的焊油，锡渣。注意不可用力过大。清
2、洗完成后，在焊脚处加贴高温胶纸，须将焊脚全部遮盖。（如图2红 色线框所示）摄像头焊接注意事项焊接摄像头时注意摄像头上的定位孔与主FPC上两端的定位点对齐。 （如图1所示）保证焊点的平整。注意假焊、连锡、拉尖等不良现象产生。焊接完成后，将焊接处的焊油、锡渣清洗干净。完成上述操作后，在摄像头焊盘位置加贴高温胶纸。 （如图2红色线框所示）SIM卡焊接、定位根据主板上两边的定位示孔对齐焊接。（如图1所示 ）注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。焊接完成后，注意清理焊盘上的焊油、锡渣并加贴高温绝缘胶纸。（ 如图2所示）SIM卡座焊接注意事项BADEC在图1 A处红色椭圆范围内先贴一层MYLAR（
3、高温绝缘胶纸），要求MYLAR要遮住整6个PIN（图1 C处两箭头所示），尾部可长一点（如图1 B处所示），可以罩在下面的器件上。在MYLAR上贴一层导电布，导电布与上面的铁框连接，以屏蔽天线对卡座的干扰（如图2 D处所示）。导电布要求要完全遮住卡座的6个PIN，且不得超过LYLAR区域（如图2 E处所示）。防掉卡屏蔽措施在操作中要注意图1和图2中三处红色所圈区域所贴的导电布与露铜区的良好接触，并且一定要粘贴平整。图1 中黄色所圈区域是喇叭的焊接位，焊接完成后，请注意不要将喇叭线遮住右侧的听筒触点，以免造成听筒功能不良。拆装中其它的注意事项在送话器焊接完成后，请注意将送话器两条引线绞织在一起（如图1所 示）。 将绞织在一起的送话器引线用导电布包裹，并与主板露铜区接触，保 证良好接地（如图2 红色椭圆区域所示），并在上方贴高温绝缘胶纸。 在装配底壳时，请注意一定要安装两处的接地顶针（如图3 两处红色 圆圈区域所示）。防TDD 噪声措施
