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1、软件工程专业毕业论文软件工程专业毕业论文 精品论文精品论文 3232 位微处理器的温度控制单位微处理器的温度控制单元设计元设计关键词：微处理器关键词：微处理器 温度传感器温度传感器 温度控制单元温度控制单元 数模转换电路数模转换电路 温度译码器温度译码器摘要：本文设计了一个高性能微处理器中的温度控制单元电路(TAU)，温度控制 单元是一个片上温度传感器，该结构提供一个周期性的温度控制，使片内温度 传感器的结点温度与处理器的预设温度进行比较，这个预设温度是用户通过编 程来设定的，是预先设定的温度值，当结点温度超过预设温度时，该温度控制 单元产生一个中断信号。传感器的温度需要通过软件程序的修正，逐
2、次逼近上 述的预设温度，最终得到两个温度之间相差很小或非常接近，比较器将产生高 电平中断信号。 与 MOSFET 器件相比之下，双极型晶体管 BJT 在具有温度传 感的特性上，还具有更好的信号传感的性能。这就是 BJT 在温度传感设计中得 到广泛应用的原因。当今，CMOS 工艺已成为主流工艺，允许在片上系统的芯片 上进行数字信号处理。由于 CMOS 工艺下的不兼容，温度传感器的部分性能仍不 及双极型温度传感器，如容易受到温度补偿、温度漂移和器件不匹配的影响等， 因此设计出一种具有高性能、低功耗、低成本的 CMOS 集成温度传感器已成为温 度传感领域的一个重要课题。 该片上温度传感器单元的结构，
3、由以下几个结 构组成，温度传感器、数模转换电路 DAC、比较器、控制逻辑和三个独立的寄 存器等。 本设计采用 HSPICE 对温度传感器电路进行了模拟仿真，仿真结果 表明，在 0-124温度范围内，预设温度与结点温度相差 2的范围内输出中断 信号高电平的请求。 该研究成果可用于一些高精度的应用场所，比如微处理 器、空调、医疗仪器和自动检测系统等领域，具有显著的研究意义和广泛的应 用前景。正文内容正文内容本文设计了一个高性能微处理器中的温度控制单元电路(TAU)，温度控制单 元是一个片上温度传感器，该结构提供一个周期性的温度控制，使片内温度传 感器的结点温度与处理器的预设温度进行比较，这个预设温
4、度是用户通过编程 来设定的，是预先设定的温度值，当结点温度超过预设温度时，该温度控制单 元产生一个中断信号。传感器的温度需要通过软件程序的修正，逐次逼近上述 的预设温度，最终得到两个温度之间相差很小或非常接近，比较器将产生高电 平中断信号。 与 MOSFET 器件相比之下，双极型晶体管 BJT 在具有温度传感 的特性上，还具有更好的信号传感的性能。这就是 BJT 在温度传感设计中得到 广泛应用的原因。当今，CMOS 工艺已成为主流工艺，允许在片上系统的芯片上 进行数字信号处理。由于 CMOS 工艺下的不兼容，温度传感器的部分性能仍不及 双极型温度传感器，如容易受到温度补偿、温度漂移和器件不匹配
5、的影响等， 因此设计出一种具有高性能、低功耗、低成本的 CMOS 集成温度传感器已成为温 度传感领域的一个重要课题。 该片上温度传感器单元的结构，由以下几个结 构组成，温度传感器、数模转换电路 DAC、比较器、控制逻辑和三个独立的寄 存器等。 本设计采用 HSPICE 对温度传感器电路进行了模拟仿真，仿真结果 表明，在 0-124温度范围内，预设温度与结点温度相差 2的范围内输出中断 信号高电平的请求。 该研究成果可用于一些高精度的应用场所，比如微处理 器、空调、医疗仪器和自动检测系统等领域，具有显著的研究意义和广泛的应 用前景。 本文设计了一个高性能微处理器中的温度控制单元电路(TAU)，温
6、度控制单元是 一个片上温度传感器，该结构提供一个周期性的温度控制，使片内温度传感器 的结点温度与处理器的预设温度进行比较，这个预设温度是用户通过编程来设 定的，是预先设定的温度值，当结点温度超过预设温度时，该温度控制单元产 生一个中断信号。传感器的温度需要通过软件程序的修正，逐次逼近上述的预 设温度，最终得到两个温度之间相差很小或非常接近，比较器将产生高电平中 断信号。 与 MOSFET 器件相比之下，双极型晶体管 BJT 在具有温度传感的特 性上，还具有更好的信号传感的性能。这就是 BJT 在温度传感设计中得到广泛 应用的原因。当今，CMOS 工艺已成为主流工艺，允许在片上系统的芯片上进行
7、数字信号处理。由于 CMOS 工艺下的不兼容，温度传感器的部分性能仍不及双极 型温度传感器，如容易受到温度补偿、温度漂移和器件不匹配的影响等，因此 设计出一种具有高性能、低功耗、低成本的 CMOS 集成温度传感器已成为温度传 感领域的一个重要课题。 该片上温度传感器单元的结构，由以下几个结构组 成，温度传感器、数模转换电路 DAC、比较器、控制逻辑和三个独立的寄存器 等。 本设计采用 HSPICE 对温度传感器电路进行了模拟仿真，仿真结果表明， 在 0-124温度范围内，预设温度与结点温度相差 2的范围内输出中断信号高 电平的请求。 该研究成果可用于一些高精度的应用场所，比如微处理器、空 调、
8、医疗仪器和自动检测系统等领域，具有显著的研究意义和广泛的应用前景。本文设计了一个高性能微处理器中的温度控制单元电路(TAU)，温度控制单元是 一个片上温度传感器，该结构提供一个周期性的温度控制，使片内温度传感器 的结点温度与处理器的预设温度进行比较，这个预设温度是用户通过编程来设 定的，是预先设定的温度值，当结点温度超过预设温度时，该温度控制单元产生一个中断信号。传感器的温度需要通过软件程序的修正，逐次逼近上述的预 设温度，最终得到两个温度之间相差很小或非常接近，比较器将产生高电平中 断信号。 与 MOSFET 器件相比之下，双极型晶体管 BJT 在具有温度传感的特 性上，还具有更好的信号传感
9、的性能。这就是 BJT 在温度传感设计中得到广泛 应用的原因。当今，CMOS 工艺已成为主流工艺，允许在片上系统的芯片上进行 数字信号处理。由于 CMOS 工艺下的不兼容，温度传感器的部分性能仍不及双极 型温度传感器，如容易受到温度补偿、温度漂移和器件不匹配的影响等，因此 设计出一种具有高性能、低功耗、低成本的 CMOS 集成温度传感器已成为温度传 感领域的一个重要课题。 该片上温度传感器单元的结构，由以下几个结构组 成，温度传感器、数模转换电路 DAC、比较器、控制逻辑和三个独立的寄存器 等。 本设计采用 HSPICE 对温度传感器电路进行了模拟仿真，仿真结果表明， 在 0-124温度范围内
10、，预设温度与结点温度相差 2的范围内输出中断信号高 电平的请求。 该研究成果可用于一些高精度的应用场所，比如微处理器、空 调、医疗仪器和自动检测系统等领域，具有显著的研究意义和广泛的应用前景。本文设计了一个高性能微处理器中的温度控制单元电路(TAU)，温度控制单元是 一个片上温度传感器，该结构提供一个周期性的温度控制，使片内温度传感器 的结点温度与处理器的预设温度进行比较，这个预设温度是用户通过编程来设 定的，是预先设定的温度值，当结点温度超过预设温度时，该温度控制单元产 生一个中断信号。传感器的温度需要通过软件程序的修正，逐次逼近上述的预 设温度，最终得到两个温度之间相差很小或非常接近，比较
11、器将产生高电平中 断信号。 与 MOSFET 器件相比之下，双极型晶体管 BJT 在具有温度传感的特 性上，还具有更好的信号传感的性能。这就是 BJT 在温度传感设计中得到广泛 应用的原因。当今，CMOS 工艺已成为主流工艺，允许在片上系统的芯片上进行 数字信号处理。由于 CMOS 工艺下的不兼容，温度传感器的部分性能仍不及双极 型温度传感器，如容易受到温度补偿、温度漂移和器件不匹配的影响等，因此 设计出一种具有高性能、低功耗、低成本的 CMOS 集成温度传感器已成为温度传 感领域的一个重要课题。 该片上温度传感器单元的结构，由以下几个结构组 成，温度传感器、数模转换电路 DAC、比较器、控制
12、逻辑和三个独立的寄存器 等。 本设计采用 HSPICE 对温度传感器电路进行了模拟仿真，仿真结果表明， 在 0-124温度范围内，预设温度与结点温度相差 2的范围内输出中断信号高 电平的请求。 该研究成果可用于一些高精度的应用场所，比如微处理器、空 调、医疗仪器和自动检测系统等领域，具有显著的研究意义和广泛的应用前景。本文设计了一个高性能微处理器中的温度控制单元电路(TAU)，温度控制单元是 一个片上温度传感器，该结构提供一个周期性的温度控制，使片内温度传感器 的结点温度与处理器的预设温度进行比较，这个预设温度是用户通过编程来设 定的，是预先设定的温度值，当结点温度超过预设温度时，该温度控制单
13、元产 生一个中断信号。传感器的温度需要通过软件程序的修正，逐次逼近上述的预 设温度，最终得到两个温度之间相差很小或非常接近，比较器将产生高电平中 断信号。 与 MOSFET 器件相比之下，双极型晶体管 BJT 在具有温度传感的特 性上，还具有更好的信号传感的性能。这就是 BJT 在温度传感设计中得到广泛 应用的原因。当今，CMOS 工艺已成为主流工艺，允许在片上系统的芯片上进行 数字信号处理。由于 CMOS 工艺下的不兼容，温度传感器的部分性能仍不及双极型温度传感器，如容易受到温度补偿、温度漂移和器件不匹配的影响等，因此 设计出一种具有高性能、低功耗、低成本的 CMOS 集成温度传感器已成为温
14、度传 感领域的一个重要课题。 该片上温度传感器单元的结构，由以下几个结构组 成，温度传感器、数模转换电路 DAC、比较器、控制逻辑和三个独立的寄存器 等。 本设计采用 HSPICE 对温度传感器电路进行了模拟仿真，仿真结果表明， 在 0-124温度范围内，预设温度与结点温度相差 2的范围内输出中断信号高 电平的请求。 该研究成果可用于一些高精度的应用场所，比如微处理器、空 调、医疗仪器和自动检测系统等领域，具有显著的研究意义和广泛的应用前景。本文设计了一个高性能微处理器中的温度控制单元电路(TAU)，温度控制单元是 一个片上温度传感器，该结构提供一个周期性的温度控制，使片内温度传感器 的结点温
15、度与处理器的预设温度进行比较，这个预设温度是用户通过编程来设 定的，是预先设定的温度值，当结点温度超过预设温度时，该温度控制单元产 生一个中断信号。传感器的温度需要通过软件程序的修正，逐次逼近上述的预 设温度，最终得到两个温度之间相差很小或非常接近，比较器将产生高电平中 断信号。 与 MOSFET 器件相比之下，双极型晶体管 BJT 在具有温度传感的特 性上，还具有更好的信号传感的性能。这就是 BJT 在温度传感设计中得到广泛 应用的原因。当今，CMOS 工艺已成为主流工艺，允许在片上系统的芯片上进行 数字信号处理。由于 CMOS 工艺下的不兼容，温度传感器的部分性能仍不及双极 型温度传感器，
16、如容易受到温度补偿、温度漂移和器件不匹配的影响等，因此 设计出一种具有高性能、低功耗、低成本的 CMOS 集成温度传感器已成为温度传 感领域的一个重要课题。 该片上温度传感器单元的结构，由以下几个结构组 成，温度传感器、数模转换电路 DAC、比较器、控制逻辑和三个独立的寄存器 等。 本设计采用 HSPICE 对温度传感器电路进行了模拟仿真，仿真结果表明， 在 0-124温度范围内，预设温度与结点温度相差 2的范围内输出中断信号高 电平的请求。 该研究成果可用于一些高精度的应用场所，比如微处理器、空 调、医疗仪器和自动检测系统等领域，具有显著的研究意义和广泛的应用前景。本文设计了一个高性能微处理器中的温度控制单元电路(TAU)，温度控制单元是 一个片上温度传感器，该结构提供一个周期性的温度控制，使片内温度传感器 的结点温度与处理器的预设温度进行比较，这个预设温度是用户通过编程来设 定的，是预先设定的温度值，当结点温度超
