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1、一. 填空集成电路中的电阻分为金属层电阻, 多晶硅电阻和扩散电阻等. 金属层电阻的阻值只与该电阻的设计 _ 有关 ; 多晶硅电阻和扩散电阻的阻值除与该电阻的设计 _ 有关外还与导电区的 _ 有关 . MOS 集成电路中的寄生电容大致可分为 _, _ 和_ 三大部分 . 在 MOS 传输门中 , NMOS 管对_ 电平传输有损耗, PMOS 管对_ 电平传输有损耗. 高 电 平 噪 声 容 限MNH 表 达 为 _,低 电 平 噪 声 容 限MNL 表 达 为_, 噪声容限MN表达为 _ 。存储器可以实现组合电路。若使用128 X 8bits 的存储体可实现_ 个 _输入的逻辑函数。CMOS 与
2、非门电路直流特性设计中, 假设各管几何尺寸相同和工艺参数不变, 最恶劣情况将发生在NMOS 管 _ 的状态下 , 这时输出 _ 电平最差 . CMOS 或非门电路直流特性设计中, 假设各管几何尺寸相同和工艺参数不变, 最恶劣情况将发生在NMOS 管 _ 的状态下 , 这时输出 _ 电平最差 . 在 MOS 集成电路的制造实现中，NMOS 晶体管是在 _型的衬底材料上制成的；PMOS晶体管是在 _型的衬底材料上制成的。三态逻辑门电路的三种输出状态分别为高电平、_ 和_ 。当 NMOS 晶体管的栅源电压VGSn、 漏源电压VDSn满足关系VDSn =VGSn时，该 NMOS 晶体 管处于工作状态。
3、 CMOS 或非门电路时间特性设计中, 假设各管几何尺寸相同和工艺参数不变, 将使脉冲波形的_ 沿变差。CMOS 与非门电路时间特性设计中, 假设各管几何尺寸相同和工艺参数不变, 将使脉冲波形的_ 沿变差。集成电路中的电阻分为金属层电阻, 多晶硅电阻和扩散电阻等. 金属层电阻的阻值只与该电阻的设计 _ 有关 ; 多晶硅电阻和扩散电阻的阻值除与该电阻的设计几何尺寸有关外还与导电区的 _ 有关 .在 CMOS 传输门中, NMOS 管对 _ 电平传输有损耗, PMOS 管对 _ 电平传输有损耗 . CMOS 与非门电路直流特性设计中, 假设各管几何尺寸相同和工艺参数不变, 最恶劣情况将发生在NMO
4、S 管 _ 的状态下, 这时输出低电平最差. 存储器可以实现组合电路。若使用128 X 8bits 的存储体可实现8 个_ 输入的逻辑函数。在 MOS 集成电路的制造实现中，NMOS 晶体管是在 _型的衬底材料上制成的；PMOS 晶体管是在 _型的衬底材料上制成的。三态逻辑门电路的三种输出状态分别为高电平、_ 和_ 。二、简答题：1、什么是数字集成电路设计的全定制方式、半定制方式和用户自编程方式?他们各自有什么特点，适用范围怎样? 2、什么是数字系统设计过程中逻辑功能仿真，它的意义是什么? 3、什么是数字系统设计过程中的后仿真，它的意义是什么? (3 分)4、什么是单位晶体管。单位晶体管在版图
5、及参比分析中的作用是什么？(5 分)5、单位负载与单位驱动能力是怎样表述的? (3 分)6、单位负载与单位驱动能力在数字集成电路设计中有什么意义? (3 分) 7、数字集成电路的时延模型是怎样表达的? 各部份分别代表什么含义? 8、从测试的角度考虑问题，在电路设计中应采用什么样的电路元件和电路结构能有效地保证仿真和制成电路的有效测试。9、数字集成电路中，什么是信号边沿歪斜？产生的原因是什么? 10、数字集成电路中信号边沿歪斜会产生什么不利影响，产生的原因是什么? (6 分)11、信号边沿歪斜会对数字集成电路产生什么不利影响，产生的原因是什么? 12、改善信号边沿歪斜的措施有哪些方法?这些方法的
6、主要着眼点在哪里? 13、关键时延路径的基本概念是什么?对系统有哪些影响? 14、 噪声容限的基本意义?表达形式 ? 当某逻辑器件的输入输出电平为：VOL = 0.5 V, VOH= 2.7 V, VIL= 0.8 V, VIH = 2.0 V, 则噪声容限值是多少。15、静态同步系统的基本定义是什么? 16、系统总线设计中对总线上的信号传递有什么规定? 17、请画出数字倒相器直流转移特性曲线,并说明曲线中各参数的含义是什么? 18、请画出数字倒相器时间波形曲线, 并说明曲线中各参数的含义及定义是什么? 1、数字系统设计过程中逻辑功能仿真的意义是什么? 2、什么是关键时延路径 ? 它对系统有哪
7、些影响 ? 3、静态同步系统的基本定义是什么? 4、噪声容限的基本意义 ? 当某逻辑器件的输入输出电平为：VOL = 0.5 V, VOH= 2.7 V, VIL = 0.8 V, VIH = 2.0 V, 则噪声容限值是多少。5、系统总线设计中对总线上的信号传递有什么规定? 三、选择题数字倒相器输入输出直流电压特性曲线如图所示，曲线中有参数VOH、VOL、VTH、VIH、VIL。其 中 VOH是 指 _ 、 VIH是 指_ 、 VTH是 指 _ 、VOL是指 _、VIL是指 _。（A） 最小输出高电平 （ B） 最大输出低电平 （C）最小输入高电平（D）逻辑门阈值电压（E）最大输入低电平（A
8、） 最小输出高电平（B）最大输出低电平（C）最小输入高电平（D）逻辑门阈值电压（E）最大输入低电平（A） 最小输出高电平（B）最大输出低电平（C）最小输入高电平（D）逻辑门阈值电压（ E）最大输入低电平（A） 最小输出高电平（B）最大输出低电平（C）最小输入高电平（D）逻辑门阈值电压（ E）最大输入低电平（A） 最小输出高电平（B）最大输出低电平（C）最小输入高电平（D）逻辑门阈值电压（ E）最大输入低电平当 NMOS 晶体管的栅源电压VGSn、漏源电压VDSn满足关系0 IDN2，同时只考虑负载电容 CL 的影响 ) 3. 已知下图中的(a) 图是一个未完成的CMOS二输入与非门的局部电路；
9、 (b) 图是一个未完成的CMOS 二输入或非门的局部电路。虚线框内表示的是未完成的电路部分。请在各自的图中完成尚未完成的电路部分。4. 画出 CMOS 倒相器电路。 确定输入 Vin 从低电平变化到高电平时, 各管直流工作状态变化的边界条件, 并列出相应的电路方程式。5. CMOS 传输门电路如图所示. 试确定该电路完成的功能；为信号端、赋以特定的信号要求，使得在输出端分别获得二输入与功能以及二输入或功能；对求得的二输入与功能以及二输入或电路画出最简晶体管级电路图。6. CMOS 传输门组成的电路如图示，假设Vcl(0)=0v,现在输入端A加一理想的脉冲源，CTL,CTL施加互补的控制信号使
10、NMOS 管 MN和 PMOS 管 MP导通工作。试分析电路的工作过程，MN,MP管的状态转换情况，建立输出波形的上升时间关系。7. 已知异或门的逻辑表达式为：BABAF，请将该表达式以、 AOI 结构画出该异或门的晶体管级静态CMOS 电路；、再画出该异或门的CMOS 传输门的实现电路。8. 已知异或非门的逻辑表达式为：BABAF，请将该逻辑表达式以、 AOI 结构画出该异或非门的晶体管级静态CMOS 电路；、再画出该异或非门的CMOS 传输门的实现电路。9. 试设计满足如下要求的SCAN D 触发器。 简要说明该器件的使用方法。TE TI EN D Q* 0 X 0 X Q 1 0 X X
11、 0 1 1 X X 1 0 X 1 0 0 0 X 1 1 1 10. 已知一个 8-bit 环形移位（左移）电路，其功能表如下。现要求以该电路为核心扩展为能实现左移 /右移功能的环形移位电路。请完成该任务。信号： S 移位数Y* 移位后的输出。11. 已知某一逻辑门的输出驱动能力1 个单位驱动能力，而后续连接的电路相当于 64 个单位负载。假设标称传送延迟为 0.1ns ，单位惰性延迟为 0.1ns 。要求电路总延迟小于 2ns ，请设计信号的缓冲结构。S2 S1 S0 Y7* Y6* Y5* Y4* Y3* Y2* Y1* Y0* 0 0 0 Y7 Y6 Y5 Y4 Y3 Y2 Y1 Y0 0 0 1 Y6 Y5 Y4 Y3 Y2 Y1 Y0 Y7 0 1 0 Y5 Y4 Y3 Y2 Y1 Y0 Y7 Y6 0 1 1 Y4 Y3 Y2 Y1 Y0 Y7 Y6 Y5 1 0 0 Y3 Y2 Y1 Y0 Y7 Y6 Y5 Y4 1 0 1 Y2 Y1 Y0 Y7 Y6 Y5 Y4 Y3
