封装行业深度报告2015:迈向全球领先

上传人:lizhe****0001 文档编号:47519015 上传时间:2018-07-02 格式:PDF 页数:30 大小:1.71MB
返回 下载 相关 举报
封装行业深度报告2015:迈向全球领先_第1页
第1页 / 共30页
封装行业深度报告2015:迈向全球领先_第2页
第2页 / 共30页
封装行业深度报告2015:迈向全球领先_第3页
第3页 / 共30页
封装行业深度报告2015:迈向全球领先_第4页
第4页 / 共30页
封装行业深度报告2015:迈向全球领先_第5页
第5页 / 共30页
点击查看更多>>
资源描述

《封装行业深度报告2015:迈向全球领先》由会员分享,可在线阅读,更多相关《封装行业深度报告2015:迈向全球领先(30页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

? ? ? ? 2015 ? 2850 ? ? 21.1%? ? 2018 ? 1041 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? PCB ? ? BGA?WLCSP?Bumping? FC?TSV?SiP ? ? ? ? ? ? ? ? WLCSP ? ? ? ? ? ? ? ? ? . 2 ? . 2 ? . 2 ? ? . 3 ? . 6 ? . 8 ? . 9 ? . 11 ? ? . 11 ? ? . 13 ? ? . 15 ? ? . 22 ? ? ? . 22 ? ? . 24 ? ? . 25 ? ? . 27 ? ? . 28 ? . 28 ? ? ? ? . 2 ? ? . 3 ? ? . 3 ? ? . 5 ? ? . 6 ? ?. 6 ? ? ? ? . 7 ? ? . 8 ? ? . 9 ? ?. 11 ? ?. 12 ? ? . 12 ? ? . 13 ? ? .

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 学术论文 > 其它学术论文

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号