《集成电路设计与集成系统专业教学计划06.5.6版本》由会员分享，可在线阅读，更多相关《集成电路设计与集成系统专业教学计划06.5.6版本（10页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1集成电路设计与集成系统专业培养方案一、培养目标及模式本专业以集成电路设计能力为目标，重基础，宽口径，强素质，注重个性发展，培养数理基础扎实，外语基础良好，掌握微电子器件、集成电路基本原理，熟悉集成电路设计基本技能，熟悉电子线路基本理论与应用，具备计算机、信号处理、通信等相关电子系统的基本知识，具有开拓创新意识与潜力，从事集成电路研究、设计、教学、新技术开发、应用及管理，适应社会主义现代化建设发展需要的德、智、体、美全面发展的研究型和工程型高级科学技术人才。二、基本要求1热爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导，认真学习马克思主义、毛泽东思想、邓小平理论；树立科学的世界观、人生观，具有良好的社会
2、主义民主和法制观念、道德品质和修养；有事业心、责任感，有实事求是的科学态度，有团结合作的敬业精神。2系统学习和掌握基础理论知识、专业知识和基本技能；初步掌握一门外语，具有良好的听、说、读、写基础。懂得法律、经济及管理的基本知识；学风严谨，重视综合素质、科学思维、开拓创新意识和能力培养。3具备体育运动和心理健康的基本知识，积极参加体育锻炼，达到大学生身心健康标准；接受必要的军事训练与教育，增强国防意识。4树立新时代大学生的良好风范。三、学制与学位1基本学制：四年2授予学位：工学学士四、专业方向与能力本专业主要方向为集成电路设计。该方向学生将获得以下几方面的知识与能力：1扎实的数学、物理基础；2良
3、好的外语基础与听、说、读、写能力；3计算机应用和软硬件开发能力；4信号与系统、模拟和数字电路基本理论、原理与应用能力；5. 通信系统、信号处理、计算机系统结构等基本知识与研究能力；6微电子器件、集成电路的基本理论、原理与研究能力；7集成电路设计与制造的基本知识与工程实践能力；8集成电路 EDA 技术的基本知识与应用能力；9相关新型交叉学科的基础知识及创新意识与潜力。2本专业毕业生就业领域宽，工作适应能力强，既可从事集成电路研究、设计、制造、开发工作，也可从事其它电子信息科技领域及新型交叉学科的工作。五、主干课程设置主干课程电路分析基础、信号与系统、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、电磁场
4、与电磁波、射频电路基础、C 语言程序设计、通信系统原理、数字信号处理、计算机组成原理、 现代物理基础、半导体物理导论、双极型器件物理、场效应器件物理、硬件描述语言、集成电路 EDA 技术、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路制造技术、集成电路可靠性、集成 电路测试技术、SOC 设计基础、射频电路设计等。六、课程体系及构成（一）课程模块介绍第一模块课程：公共基础课马克思主义基本原理必修高等数学必修毛泽东思想、邓小平理论和线性代数必修“三个代表”重要思想概论必修场论与复变函数必修中国近代史纲要必修概率论与数理统计必修思想道德修养与法律基础必修大学物理必修形势与政策必修物理实验必修人文素质教
5、育系列课程限选C 语言程序设计必修军事理论必修工程图学与计算机绘图必修体育必修计算机文化基础必修英语必修第二模块课程：学科基础课电路分析基础必修电磁场与电磁波必修信号与系统必修射频电路基础必修电路信号与系统实验必修电子线路实验()()()必修模拟电子技术基础必修数字信号处理必修数字电路与逻辑设计必修第三模块课程：专业课集成电路技术讲座限选集成电路可靠性 任选半导体物理导论限选SOC 设计基础(研讨课) 任选双极型器件物理限选射频集成电路设计 任选场效应器件物理限选现代物理基础 任选模拟集成电路设计限选电子封装原理与技术 任选数字集成电路设计限选纳米电子学 任选硬件描述语言限选半导体材料 任选集
6、成电路 EDA 技术限选MEMS 技术 任选集成电路制造技术限选化合物半导体器件 任选集成电路专业实验限选半导体光电子器件 任选科技英语限选半导体传感器 任选Physics of Semiconductor Devices限选功率集成电路 任选3计算机组成原理限选微电子测试分析技术 任选通信系统原理限选嵌入式系统与结构 任选集成电路测试技术限选数学物理方程 任选专用集成电路设计(研讨课) 限选软件技术基础 任选数值计算方法 任选（二）主要课程内容简介：1.限选课：(1)课程编号：MI4221021课程名称：集成电路技术讲座(Series of Lectures on IC Technology
7、)学时/周学时：20/1 学分：1内容简介：本课程为专题讲座，介绍晶体管和集成电路的发展历程；微电子器件、集成电路设计方法与技术、制造技术等方面的研究进展；微电子产品的系列、应用及市场等。(2)课程编号：MI2221022课程名称：半导体物理导论(Instruction of Semiconductor Physics)学时/周学时：46/1 学分：3内容简介：讲述理论物理基础，固体的晶体结构和缺陷，半导体的能带结构与杂质能级，半导体的导电性，半导体中的平衡与非平衡载流子，半导体中载流子的输运。(3)课程编号：MI3221010课程名称：双极型器件物理(Physics of Bipolar D
8、evices)学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：讲述 PN 结物理特性与电学特性，双极型晶体管工作原理、电学特性、器件模型和基本模型参数、器件设计，异质结晶体管和可控硅等双极型器件基本原理与性能。(4)课程编号：MI3221011课程名称：场效应器件物理(Physics of Field-effect Devices)学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：讲述 JFET、MESFET 和 MOSFET 的基本类型、结构和器件的主要电学特性，器件模型和基本模型参数，场效应器件的设计，高性能场效应器件的基本原理。(5)课程编号：MI3221023课程名称：模拟集成电路设计(Analog
9、 Integrated Circuit Design)学时/周学时：58/4 学分：4内容简介：讲述集成有源器件的结构、性能、寄生效应、模型，集成无源元件的结构、模型，模拟集成电路版图设计规则、集成元器件的设计考虑、布局布线的基本规则，基本单元电路及设计，集成运算放大器、D/A、A/D 转换器的性能与设计，集成电路仿真、验证技术。(6)课程编号：MI4221024课程名称：数字集成电路设计(Digital Integrated Circuit Design)学时/周学时：58/4 学分：4内容简介：讲述集成晶体管-晶体管逻辑电路、发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路、CMOS 逻辑电路结构、原理与
10、设计，集成组合逻辑电路原理与设计，现代半导体存储器原理与设计，集成电路可靠性与可测性设计，片上系统设计初步，高速、低功耗电路设计分析。(7)课程编号：MI3221025课程名称：硬件描述语言(Hardware Description Language)4学时/周学时：42/2.5 学分：2.5内容简介：讲述基于 HDL 的集成电路设计流程，Verilog HDL 与 VHDL 的性能分析，Verilog HDL 语言要素、行为级、结构级和开关级描述，集成电路层次化设计方法，Verilog HDL 各层次描述的技术，设计训练。(8)课程编号：MI3221026课程名称：集成电路 EDA 技术(E
11、DA Techniques of Integrated Circuits)学时/周学时：48/3 学分：3内容简介：讲述集成电路 EDA 设计流程，HDL 硬件描述、标准单元技术、RTL 级描述及逻辑综合、逻辑仿真验证，Spice 模型、电路基本特性模拟分析、统计特性分析，CMOS 工艺及设计规则、电路的版图设计、DRC、ERC、LVS、参数提取、后仿真，EDA 设计实例。(9)课程编号：MI3221027课程名称：集成电路制造技术(Manufacture Technology of IC)学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：讲述集成电路制造过程，晶体生长和晶片制备，杂质扩散技术，离子注
12、入技术，杂质分布，晶体外延技术，薄膜制备技术，微细图形加工技术，金属化与多层互连技术，集成电路封装技术，集成电路制造新技术。(10)课程编号：MI4221028课程名称：集成电路专业实验(Experiments of Integrated Circuits)学时/周学时：(60/2)/2 学分：2内容简介：集成电路专业实验主要包括半导体材料性能测试，集成电路工艺检测，半导体器件和集成电路参数测试与分析，集成电路 EDA 应用。(11)课程编号：MI3221018课程名称：Physics of Semiconductor Devices学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：本课程旨在培养和提
13、高学生在专业领域英语水平与能力，熟悉专业英语句型，掌握数学、物理、电子技术、微电子技术等方面的专业术语和英语表述方法。(12)课程编号：MI3221029课程名称：计算机组成原理(Computer Organization Principle)学时/周学时：46/3 学分：3内容简介：讲述计算机系统的基本组成、层次结构与硬件组织，信息的表示方法、运算方法及运算器组织，存储系统的工作原理与组织，指令格式、寻址方式与指令设置，输入输出系统。(13)课程编号：MI4221030课程名称：通信系统原理(Principles of Communication System)学时/周学时：46/3 学分：
14、3内容简介：讲述通信组成，随机信号分析，信道模型，模拟调制系统原理，数字基带传输系统，数字调制系统，模拟信号的数字传输，同步原理，扩频通信原理，通信集成电路。(14)课程编号：MI4221019课程名称：集成电路测试技术(Integrated Circuit Testing Techniques)学时/周学时：30/2 学分：2内容简介：讲述数字系统测试和故障诊断的理论和技术，测试向量的生成技术和方法，测试向量的优化技术，数字系统可测性设计的基本概念和相关技术，边界扫描设计的原理和有关标准。(15)课程编号：MI4221020课程名称：专用集成电路设计（研讨课）(ASIC Design)5学时
15、/周学时：20/1 学分：1内容简介：讲述 ASIC 的设计流程，行为级设计、逻辑级设计、晶体管级设计和版图设计，专用集成电路的标准单元和宏单元设计方法。2 任选课：(1)课程编号：MI4321015课程名称：集成电路可靠性(Integrated Circuit Reliability)学时/周学时：30/2 学分：2内容简介：讲述集成电路可靠性的基本概念，可靠性数学基础，集成电路失效物理和失效分析，集成电路可靠性设计、工艺保证和可靠性试验。(2)课程编号：MI4321033课程名称：SOC 设计基础（研讨课）(Fundamentals of SOC Design)学时/周学时：20/1 学分：1内容简介：讲述 SOC 设计技术，数字及混合信号 SOC 的设计及验证流程，IP 核设计方法，嵌入式 MPU 基本结构，System C/C+等高层次语言，SOC 及 IP 核的低功耗设计方法。(3)课程编号：MI4321034课程名称：射频集成电路设计(Design of RF Circuit)学时/周学时：30/2 学分：2内容简介：讲述射频集成电路元器件结构及模型，RLC 并
