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1、AFG实验室切片实验流程与案例分析27 mai 1切片试验流程开始1 样品切割2 封胶调配3 真空含浸（包埋）4 烘烤固化5 研磨抛光6 微腐蚀7 显微观察8 报告编制结束27 mai 2AFG实验室切片制作27 mai 3样品切割l AFG实验室：采用Buehler Isomet 1000精密切割机对样品进行切割廠商:BUEHLER 型號:ISOMET 1000切割出的样品须符合样品包埋盒的尺寸1.具有完整切割能力，可不破坏样品结构进行切割； 2.切割材质广泛，包括：岩石、塑料、生物材料、矿物 质、 陶瓷、电子元件、金属； 3.最大转速为1000转/分l 赛宝实验室：采用ZINIZ 210金
2、相取样机对样品进行切割27 mai 4样品切割27 mai 5样品切割27 mai 6封胶调配l AFG实验室：采用FA2204B电子天平对封胶的称量采用电磁平衡式传感器技术来进行研制的，它具有 u 高精度、环境适应性强等特点，（称量范围为220g，去皮范围为220g，精度为0.0001g） u 性能稳定，反应速度快 u AFG使用的灌封胶为buehler环氧树脂， 赛宝实验室使用的灌封胶为特鲁利环氧水晶胶（ 固化时间不稳定）l 赛宝实验室：赛宝实验室所用灌封胶是特鲁利环氧水晶胶，对于环氧树脂与固化 剂没有严格的配比要求，赛宝实验室不对灌封胶进行称量27 mai 7真空含浸（包埋）l AFG实
3、验室：采用Cast N Vac 1000真空浸渍机对样本抽真空u 从样品中抽出空气，减少样品与固化胶之间的缝隙，这样一来 即使研磨/抛光脆弱的样本也不会受损 u 可同时对几个样品进行包埋 u 包埋时间为30分钟27 mai 8包埋盒包埋樣品真空含浸（包埋）27 mai 9烘烤固化l AFG实验室：采用STWZ远红外鼓风烘干箱对样本烘烤固化u 将样品投入烘箱进行烘烤，使灌封胶加速固化。当要采用烘烤加速固化时，应向胶体 供应商询问烘烤温度 u 标乐EPOKWICK环氧树脂组-烘烤固化35-38，固化时间1.5-2小时 u 并非所有灌封胶均可以使用烘烤的方法进行加速固化，当不能烘烤固化时，应在实验
4、室室温条件下固化l 赛宝实验室：采用DZF-6020 真空干燥箱对样本烘烤固化27 mai 10研磨抛光l AFG实验室：采用Buehler EcoMet250+AutoMet250研磨抛光机、砂纸、抛光布及相应 抛光液对样品研磨抛光u 稳定和可重复的样品制备，能够进行手动及半自动样品制备 u 可同时进行多个样品的研磨，提高效率研磨抛光机 廠商:BUEHLER 型號: EcoMet250+AutoMet250l 赛宝实验室：采用ASIDA爱思达双盘研磨机（手动研磨抛光），砂纸、抛光布采用的 是特鲁利供应的，抛光液是Buehler供应的27 mai 11研磨抛光砂纸、抛光布及抛光液 廠商:BUE
5、HLER 砂纸、抛光布抛光液0.05um 抛光液3um 抛光液27 mai 12AFG样品研磨抛光步骤步骤骤表面磨料润润滑液压压力时间时间转转速1砂纸P180水25N研磨至即将 观察位置300400rpm2砂纸P600水25N13min300350rpm3砂纸P1200水20N13min300350rpm4砂纸P2500水20N13min300350rpm5抛光布3um金刚石悬 浮液/20N12min100rpm6抛光布0.05um金刚 石悬浮液/15N12min100rpm研磨抛光27 mai 13赛宝样品研磨抛光步骤步骤骤表面磨料润润滑液时间时间转转速1砂纸P180水研磨至即将 观察位置3
6、00400rpm2砂纸P400水13min300350rpm3砂纸P1200水13min300350rpm4砂纸P2000水13min300350rpm5抛光布1um金刚石悬 浮液/12min100rpm6抛光布0.05um金刚 石悬浮液/12min100rpm研磨抛光27 mai 14-基铜腐蚀腐蚀液配置：纯水：氨水：双氧水=40：20：1 u 基铜上再镀铜：如果基层铜与电镀铜之间的层与层看不清楚而又要求测量电镀铜的厚 度。如果切片仅用于检查空洞或其它目的时，可以不要求微蚀处理。 u 镍上再镀金和基层铜上再镀镍：如果金与镍或镍与铜层相连看不清楚而又要求测量金 或镍厚度。 u 基铜上镀铅锡：如
7、果铅锡与铜之间看不清楚而又要求测量铅锡厚度。 -基铜与焊锡腐蚀腐蚀液配置：纯水：氨水：双氧水=40：20：1（基铜腐蚀）酒精：盐酸=5：1（焊锡腐蚀） u 焊接后形成的IMC层厚度测量微腐蚀27 mai 15显微观察l AFG实验室：采用Leica DM2500M 金相显微镜对切片样品进行检测u 仪器型号：LEICA DM2500M 金相显微镜 u 外尺寸：500mm*340mm*640mm u 放大范围：50X-1000X u 成像模组：DFC425C 制冷型5百万像素 l 赛宝实验室：采用NIKON-L200金相显微镜对切片样品进行检测27 mai 16切片样品显微观察27 mai 17镀
8、层测量Zoom out 50XZoom out 200XZoom out 500XZoom out 1000X腐蚀后测量显微观察27 mai 18案例分析27 mai 19金相检测-案例分析（Cypress ）ZOOM OUT 200XZOOM OUT 500Xabnormal can be seenZOOM OUT 1000XZOOM OUT 500X什么 成分 ？为什么基 铜与镍层 出现空洞 ？案例分析27 mai 20 SEM+EDX检测-案例分析（Cypress）Ni含量27.68%Ni含量90.12% Why ？案例分析27 mai 21 SEM+EDX检测-案例分析（Cypress
9、）Cu含量13.31%Cu含量53.37%灌封胶里为何含有Cu？案例分析27 mai 22PCBA 样样品名称: Pateo A1030C-2 CPU P/N:6101911000911PA-B 数量:2pcs D/C:Sample1:1213(Cross Section);Sample2:1217(Dye penetration)切割后观观察部位PCBA案例分析案例分析（ Pateo CPU）27 mai 23X-Ray TestSample1-for Cross SectionSample2-for Dye Penetration案例分析27 mai 24Cross Section案例分析
10、27 mai 25The Solder balls pictures are naming flowing arrow案例分析27 mai 26A15-50xA2124-50xA1620-50xA610-50x案例分析27 mai 27A4-200x No abnormal observedA4-BGA-500x Cracked can be seenA4-PCB-500x No abnormal observed案例分析27 mai 28A4A4-BGA-1000x No abnormal observedA4-PCB-1000x No abnormal observed案例分析27 mai
11、 29A12-200x No abnormal observedA12-BGA-500x Cracked can be seenA12-PCB-500x No abnormal observed案例分析27 mai 30A12A12-BGA-1000x Cracked can be seenA12-PCB-1000x No abnormal observed案例分析27 mai 31Dy e Penetration案例分析27 mai 32BGA1BGA2BGA3案例分析27 mai 33Dye and Pry failure mode classification案例分析27 mai 34B
12、GA1案例分析27 mai 35Solder insufficient picture案例分析27 mai 36Dye Penetration picture案例分析27 mai 37Abnormal picture案例分析27 mai 38BGA2BGA SidePCB Side案例分析27 mai 39BGA2BGA Side-35x No abnormal observedPCB Side-35x No abnormal observed案例分析27 mai 40BGA3BGA SidePCB Side案例分析27 mai 41BGA3BGA Side-35x No abnormal o
13、bservedPCB Side-35x No abnormal observed案例分析27 mai 42BGA Sample information D/C:1217(2pcs),1213(1pcs) No reflowBGA Cross Section案例分析27 mai 43Sample1(D/C:1217_first row)A15-50x No abnormal observedA3-200x No abnormal observedA3-1000x Cracked can be seen案例分析27 mai 44Smaple1(D/C:1217_second row)B15-50x
